公开(公告)号：CN102317031A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007347.9

申请日：2010-02-24

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 木山朋纪 ,  田中轨人

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C9/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种金属填料，其是由第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合体构成的金属填料，该第1金属颗粒是含有Cu作为以最高的质量比例存在的元素即主要成分、并且还含有In及Sn的Cu合金颗粒，该第2金属颗粒是由40～70质量％的Bi、以及30～60质量％的选自Ag、Cu、In及Sn中的1种以上金属组成的Bi合金颗粒，并且，相对于100质量份该第1金属颗粒，该第2金属颗粒的量为40～300质量份的范围。本发明还提供包含该金属填料的无铅焊料、使用该无铅焊料而形成的连接结构体、及具有该连接结构体的部件搭载基板。

公开(公告)号：CN101500744B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200780025513.6

申请日：2007-07-03

Applicant: 富士电机株式会社 ,  日本半田株式会社

Inventor： 山下满男 ,  后藤友彰 ,  浅黄刚

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/42 ,  C22C1/0483 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/12 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明提供了一种膏状钎焊料，其通过将Sn-Ag-Cu系合金与焊剂混炼而形成，前述Sn-Ag-Cu系合金包含第一粉末合金和第二粉末合金的混合物，前述第一粉末合金在Sn-Ag系相图上具有固液共存区域，并且包含Ag量比共晶组成(3.5wt％的Ag)多的规定的Ag量，前述第二粉末合金包含共晶组成(3.5wt％的Ag)或者接近共晶组成并且比所述第一粉末合金少的Ag量，由此所述膏状钎焊料具有优异的强度和热稳定性，粘结性能良好，并且以廉价的Sn-Ag-Cu系软钎料合金为基，是适合于温度分级接合的高温侧无铅软钎料材料，本发明还提供了电子部件的软钎焊方法。

公开(公告)号：CN101378634A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810214288.7

申请日：2008-08-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 白石芳彦 ,  近藤宏司 ,  矢崎芳太郎 ,  坂井田敦资

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1131

Abstract: 在一种制造多层印刷电路板(100，100A)的方法中，制备各具有第一表面和第二表面的多个绝缘基板(1)。在绝缘基板(1)的每个第一表面上形成电路图案(3)。设置多个过孔(4)，该过孔以其到达相应电路图案(3，3A)的方式从第二表面的一侧延伸穿过各个绝缘基板(1)。由导电粒子(71，73)制成的多个烧结体(5，5A)中的一些烧结体插入到相应的过孔(4)并固定到过孔(4)中。叠置绝缘基板(1)使得多个电路图案(3，3A)通过烧结体(5，5A)电耦合。

公开(公告)号：CN101146644A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680008902.3

申请日：2006-03-29

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 田中轨人 ,  岛村泰树

IPC: B23K35/22 ,  B22F1/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0059 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种在无铅焊料的软熔热处理条件下能够熔融接合，并且接合后在相同的热处理条件下不熔融的高耐热性的导电性填料。本发明的导电性填料，其特征在于，在差示扫描量热测定中，具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210～240℃和300～450℃这2个部位各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点，通过在246℃下进行热处理而得到的接合体，在差示扫描量热测定中，在210～240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点，或者，由210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量，为由接合前的210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90％以下。

公开(公告)号：CN101087673A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200580044213.3

申请日：2005-12-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高冈英清 ,  中野公介

IPC: B23K35/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/226 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明的焊膏，使如下金属粉末分散在助焊剂中或热固性树脂中：以Cu、Ag、Au及Pb等的第一金属材料为母材，将比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料附着在第一金属材料的表面而成的第一金属粉末；由比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料构成的第二金属粉末；平均粒径比第一金属材料小，且与第二金属材料及第二金属粉末能够化合的Cu、Ag、Au及Pd等的第三金属粉末。由此，在加热处理后能够抑制未反应成分残留，即使反复进行多次回流处理，也能够避免由此招致的焊料接合的接合强度的降低。

公开(公告)号：CN1768099A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480009016.3

申请日：2004-03-30

Applicant: 天鹰技术公司

Inventor： 米格尔·艾伯特·卡波特 ,  艾伦·格里夫

IPC: C08K3/08 ,  C09J4/02 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08F220/26 ,  C08F222/1006 ,  C08K3/08 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613 ,  C08F220/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供导热性的、可烧结的、不含易挥发溶剂的粘合剂组合物，其包括熔点相对较高的金属或金属合金的粉末、熔点相对较低的金属或金属合金的粉末和可热固化的粘合剂助熔剂组合物，所述可热固化的粘合剂助熔剂组合物包含(i)可聚合助熔剂；(ii)在升温后与助熔剂反应使其惰化的惰化剂。助熔剂优选包含式RCOOH表示的化合物，其中R包含具有一个或多个可聚合的碳碳双键的部分。可任选的是，本发明的组合物还包括(a)能够与助熔剂的可聚合碳－碳双键聚合的稀释剂；(b)自由基引发剂；(c)可固化树脂；以及(d)交联剂和加速剂。该组合物可直接施用于将以机械和/或电方式连接的器件表面上，并理想地适合于半导体芯片的连接。在加热过程中，助熔剂促进了高熔点粉末被熔融低熔点粉末润湿，从而引起粉末的液相烧结。助熔剂还促进了芯片和基底上的金属镀层被熔融低熔点合金润湿，从而提高了导热率。同时，助熔剂自身进行交联来进一步以机械方式与粘结表面结合。不含易挥发溶剂能产生无孔隙结合的效果。

公开(公告)号：CN1732063A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380108026.8

申请日：2003-12-26

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 瓦希德·卡齐姆·古达里 ,  埃德温·布雷德利 ,  布赖恩·法列洛

IPC: B23K31/02

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明涉及一种无铅的混合合金焊膏，一种制备该焊膏的方法，和一种使用该焊膏的方法。该焊膏包括在焊剂中混合的第一合金和第二合金的粒子。第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过15℃。

公开(公告)号：CN1637960A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410102485.1

申请日：2004-12-23

Applicant: 力特保险丝有限公司

Inventor： 埃得温·詹姆士·哈里斯 ,  图沙尔·维亚斯 ,  史蒂文·J·惠特尼

IPC: H01C7/10 ,  H01C7/12

CPC classification number: H01L23/62 ,  H01C17/06513 ,  H01C17/06553 ,  H01C17/0656 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H02H9/044 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0738 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供压变材料(VVM)，其包括配制来实质粘结到传导及非传导表面的绝缘粘合剂。粘合剂因而及VVM是自固化的并可应用成容易涂开的形式，其在使用前干燥。粘合剂消除了需将VVM放置在单独装置中的需要及单独印刷电路板衬垫的需要，其中衬垫电连接VVM。粘合剂及VVM可被直接应用于许多不同类型的衬底，如刚性(FR－4)迭层板、聚酰亚胺或聚合物。VVM还可直接应用到不同类型的、放置在装置内的衬底。在一实施例中，VVM包括具有核的掺杂的半导粒子，其可以是硅，及惰性涂层，其可以是氧化物。粒子与传导粒子一起混合在粘合剂中。

公开(公告)号：CN1180666C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01133837.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  横地智宏 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  白石芳彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中，并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时，导电浆料(50)的体积收缩。同时，在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以，在导电混合物(51)的截面上，侧壁的形状提供了一种拱形，靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以，可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。

公开(公告)号：CN106463202A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580030998.2

申请日：2015-05-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 次本伸一

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/0014 ,  B22F7/04 ,  B22F9/082 ,  B22F2007/047 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/253 ,  B22F2302/256 ,  B22F2304/10 ,  C03C3/04 ,  C03C4/14 ,  C03C8/02 ,  C03C8/18 ,  C03C14/006 ,  C03C17/04 ,  C03C2204/00 ,  C03C2207/00 ,  C03C2214/08 ,  C03C2217/452 ,  C03C2217/479 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C22C29/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05B3/12 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/011 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0272

Abstract: 导电性糊膏至少含有导电性粉末、玻璃料和有机载体。导电性粉末具有Ag粉末等的贵金属粉末和包含Cu及/或Ni的贱金属粉末，并且贱金属粉末的比表面积低于0.5m2/g。所述贱金属粉末相对于导电性粉末的总量的含量，在重量比中，在贱金属粉末以Cu为主成分的情况下为0.1～0.3，在以Ni为主成分的情况下为0.1～0.2，在以Cu与Ni的混合粉为主成分的情况下为0.1～0.25。将该导电性糊膏在玻璃基体(1)上涂敷成线状并进行烧成，由此获得导电膜(2)。由此，实现耐候性良好且能适度地抑制电阻率的导电性糊膏、及使用了该导电性糊膏的防雾玻璃或玻璃天线等玻璃物品。