公开(公告)号：CN101652406B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200880011051.7

申请日：2008-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  白井正治 ,  林桂

IPC: C08J5/04

CPC classification number: C08J5/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  Y10T428/24099 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/24994

Abstract: 本发明提供一种含有层叠有多个使多根单纤维(23)向一个方向排列而成的单纤维层(20、21、22)的纤维束(2)和用于粘合纤维束(2)中的单纤维(23)彼此的粘合剂(3)的纤维强化树脂，其特征在于，使纤维束(2)的截面成为蜂窝状。

公开(公告)号：CN1906234A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001910.0

申请日：2005-02-18

Applicant: 保力马科技株式会社

Inventor： 飞田雅之 ,  木村亨 ,  青木恒 ,  下山直之 ,  石垣司 ,  越智光一 ,  原田美由纪

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08G59/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/5033 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K7/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/249924 ,  C08L63/00

Abstract: 一种热塑性聚合物复合材料成形制品或一种由热塑性聚合物或热塑性聚合物和纤维形成的热塑性聚合物复合材料成形制品，其中，纤维沿第一平面设置，热塑性聚合物或热塑性聚合物的分子链以与第一平面相交的方向取向，以及，热塑性聚合物或热塑性聚合物的分子链的取向度在0.5或以上且小于1.0的范围内，所述成形制品在沿第一平面方向上和在与第一平面相交方向上的热膨胀系数都在5×10－6至50×10－6(/K)的范围内，且在沿第一平面方向上的热膨胀系数和在与第一平面相交方向上的热膨胀系数之差为30×10－6(/K)或以下。

公开(公告)号：CN1360460A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01143619.0

申请日：2001-11-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  西井利浩 ,  留河悟 ,  越后文雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249953

Abstract: 一种电路基板,具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层,其中,在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体,而且上述布线层与上述导电体连接,将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此,在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下,提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。

公开(公告)号：CN1048446C

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN93116897.X

申请日：1993-07-21

Applicant: 阿木普-阿克佐迭片公司

Inventor： E·米德尔曼 ,  P·H·泽润

IPC: B29C70/00 ,  B32B31/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B37/02 ,  B29C70/083 ,  B29C70/202 ,  B29C70/504 ,  B29K2105/0845 ,  B29K2105/108 ,  B29L2031/3425 ,  B32B37/1027 ,  B32B37/226 ,  B32B2305/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0287 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T428/24074 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法，在该方法中，装有基料的单向取向(UD)的纤维与预成形的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说，本发明涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本发明的方法特别涉及使用双带压机制造预成形的、不流动的UD复合材料和成品层压材料。本发明还包括印刷电路板(PWBs)和多层的PWBs。

公开(公告)号：CN1219469A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN97104990.4

申请日：1993-07-21

Applicant: 阿木普-阿克佐迭片公司

Inventor： E·米德尔曼 ,  P·H·泽润

IPC: B32B31/08 ,  B32B27/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B37/02 ,  B29C70/083 ,  B29C70/202 ,  B29C70/504 ,  B29K2105/0845 ,  B29K2105/108 ,  B29L2031/3425 ,  B32B37/1027 ,  B32B37/226 ,  B32B2305/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0287 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T428/24074 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法,在该方法中,装有基料的单向取向(UD)的纤维与预成形的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说,本发明涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本发明的方法特别涉及使用双带压机制造预成形的、不流动的UD复合材料和成品层压材料。本发明还包括印刷电路板(PWBs)和多层的PWBs。

公开(公告)号：CN101543150A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780041861.2

申请日：2007-10-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 小胜俊亘

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/302 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/3065 ,  Y10T442/3195 ,  Y10T442/3236

Abstract: 本发明提供了一种多层布线基板，其中，该多层布线基板非常坚固，包括比传统结构更大的弹性可形变区域和更高的弹性，并可以弯曲。这种多层布线基板是包括一个或多个绝缘层的多层布线基板。基板的至少一个绝缘层由这样的材料制成：该材料中面内方向分量的机械特性表现出各向异性。

公开(公告)号：CN1674760A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510062637.4

申请日：2001-11-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  西井利浩 ,  留河悟 ,  越后文雄

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249953

Abstract: 一种电路基板，具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层，其中，在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体，而且上述布线层与上述导电体连接，将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此，在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下，提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。

公开(公告)号：CN1486245A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN01821947.0

申请日：2001-12-11

Applicant: 施瑞迪克萨公司

Inventor： 卡卢·K·维索亚 ,  巴拉特·M·曼格罗利亚 ,  威廉姆·E·戴维斯 ,  理查德·A·伯纳

IPC: B32B5/26 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  D03D15/00

CPC classification number: B32B27/12 ,  B32B5/26 ,  B32B27/04 ,  B32B2260/021 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/38 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/385 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/0323 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/249945 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T428/249947 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/292 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T442/117 ,  Y10T442/2418

Abstract: 本发明涉及预浸渍材料(124)、层板(120、122)、印刷布线板结构和方法，用于构成能够构成具有改善了的热特性的印刷布线板的材料和印刷布线板。在一个实施形式中，预浸渍材料包括浸渍有导电和导热树脂的基片(132)。在其它的实施形式中，预浸渍材料具有包括碳的基片材料。在其它的实施形式中，预浸渍材料包括浸渍有导热树脂的基片。在其它的实施形式中，印刷布线板结构包括可以起接地层和/或电源层作用的导电和导热层板。

公开(公告)号：CN1299318A

公开(公告)日：2001-06-13

申请号：CN98814120.5

申请日：1998-11-27

Applicant: 波雷坦合成物有限公司

Inventor： Y·科恩 ,  D·瑞恩 ,  L·瓦罕斯基

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/12 ,  D03D3/00 ,  D03D15/00 ,  D03D17/00 ,  D03D25/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B27/02 ,  C08J5/04 ,  H05K1/028 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/656

Abstract: 一种用于印制电路板或天线的基材的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料(12)。基材包含至少一层由超高分子量聚乙烯复合材料(12)构成的介电层和至少一层由导电材料构成的导电层(16);介电层与导电层是互相紧密地粘合的。

公开(公告)号：CN1158101A

公开(公告)日：1997-08-27

申请号：CN95195145.9

申请日：1995-09-18

Applicant: 阿姆普-阿克佐林拉沃夫公司

Inventor： E·米德尔曼

IPC: B29C70/20 ,  B29C70/50 ,  B32B31/00 ,  B32B15/08 ,  H05K3/02 ,  B29K105/18

CPC classification number: B32B37/24 ,  B29C70/088 ,  B29K2105/101 ,  B29K2105/108 ,  B29K2105/243 ,  B29K2105/256 ,  B29K2705/00 ,  B32B5/024 ,  B32B5/12 ,  B32B5/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/095 ,  B32B15/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B38/08 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0284 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/514 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0287

Abstract: 本发明涉及一种用于制造PWB层压板的基底材料，该层压板是一种贴箔的UD-半固化片，它含有一层导电金属箔和一层由一些被尚未完全固化的基质树脂浸透，平行而且单一取向，其直径小于30μm的增强纤维构成的层状物，上述的两层粘结在一起。该贴箔UD-半固化片可用于制造UD-交叉帘布PWB层压板，其方法是将贴箔的UD-半固化片与其他UD层按照UD层夹在中间的方式积叠并压合在一起，所说其他UD层可以是未贴箔的UD半固化层或非流动性UD复合层。