公开(公告)号：CN1659938A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813031.9

申请日：2003-06-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 林宪器 ,  冈良雄 ,  神田昌彦 ,  八木成人 ,  官崎健史 ,  中次恭一郎

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/16

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/16 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。

公开(公告)号：CN1575095A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047965.2

申请日：2004-06-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 田中功一

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/12 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01C17/24 ,  H01C17/22 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/171

Abstract: 提供了可靠性高的电路板以及用于制造电路板的方法。电阻值可被精确地调节，而不损坏电路体，即使电路体是由树脂材料制成的，以及它不随时间改变。电路板，在该电路板上由电阻胶组成的电阻(16)被印刷在电极(14a)之间，这些电极是按被印刷在印刷电路板(11)上的电路图案(14)形成的，其中用于调节电阻的电阻值的导体(18)，涂覆在电阻的表面上。

公开(公告)号：CN1137613C

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN97114093.6

申请日：1997-07-03

Applicant: 夏普公司

Inventor： 松野幸男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/072

Abstract: 一种印制线路板具有：铜箔(第一导电层)，形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上，用于提供导电性；绝缘层，形成于第一导电层的特定位置(通孔处)，用于提供电绝缘；以及第二导电层，形成于绝缘层上，用于提供导电性。在这种印制线路板中，当形成第二导电层时，用镀覆法淀积导电材料，并抛光淀积的导电材料，这些步骤至少重复进行一次，从而可使第二导电层的表面平滑，因此提高芯片元件的连接稳定性。

公开(公告)号：CN1101642C

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN97126212.8

申请日：1997-11-27

Applicant: 夏普公司

Inventor： 佐藤知稔

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0445 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括修补步骤的制备电子电路装置的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板，当发现布线板上的半导体器件有缺陷时，就用新的半导体器件来代之。该修补步骤包括：清除保留在已清除有缺陷的半导体器件的布线板焊接区上的多余的残余钎焊金属，并在焊接区留下一等量均匀的残余钎焊金属；使新半导体器件与布线板对准；通过加热熔化所留下的残余钎焊金属和新半导体器件的电极凸点，以使新的半导体器件连接到布线板上。

公开(公告)号：CN1219741A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN98123832.7

申请日：1998-11-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 约翰·米切尔·考特 ,  朱迪斯·玛列·罗尔丹 ,  卡洛斯·朱安·桑普塞蒂 ,  拉维·F·萨拉夫

IPC: H01B1/20 ,  H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种含有溶剂、可开链聚合物和颗粒,用无氧化物金属层涂覆电极的浆料。电极可以是如C4凸点的互连接。对形成涂层和测试集成电路片的方法也进行了描述。本发明通过在含Pb电极上用Au涂覆以形成适于测试和连接的无氧化物表面,解决了集成电路片上被绝缘氧化物层覆盖的含Pb电极的连接问题。

公开(公告)号：CN1183706A

公开(公告)日：1998-06-03

申请号：CN97126212.8

申请日：1997-11-27

Applicant: 夏普公司

Inventor： 佐藤知稔

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0445 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括修补步骤的制备电子电路装置的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板,当发现布线板上的半导体器件有缺陷时,就用新的半导体器件来代之。该修补步骤包括:清除保留在已清除有缺陷的半导体器件的布线板焊接区上的多余的残余钎焊金属,并在焊接区留下一等量均匀的残余钎焊金属;使新半导体器件与布线板对准;通过加热熔化所留下的残余钎焊金属和新半导体器件的电极凸点,以使新的半导体器件连接到布线板上。

公开(公告)号：CN1021875C

公开(公告)日：1993-08-18

申请号：CN87105952

申请日：1987-12-23

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 间濑晃

IPC: H05K3/10

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/035 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种在基底上制造导电图形的方法，该方法包括下列步骤：按照预定的图形印制含有导电金属微粒的树脂糊膏；烘烤所述树脂糊膏；重复所述印制和烘烤步骤，以形成层状导电图形；和压制该层状导电图形使顶部表面平滑。该方法还包括在层状导电图形上镀以金垫和在该金垫中装设集成电路芯片使其与金垫电气连接的步骤。

公开(公告)号：CN1073385A

公开(公告)日：1993-06-23

申请号：CN92109715.8

申请日：1992-08-21

Applicant: E·I·内穆尔杜邦公司

Inventor： V·P·修泰

IPC: B23K1/20

CPC classification number: H05K3/248 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制作厚膜/焊料接缝的方法，它包括以下相继的步骤：(1)在非导电性基片上涂施第一层厚膜导体糊料，布成具有预先选定的焊料衬垫区的图形，然后焙烧该糊料层；(2)只在焊料衬垫区内的第一厚膜层上涂覆以第二层低玻璃料含量的厚膜导体糊料，并焙烧该糊料层；(3)在焙烧过的第二层厚膜上，涂覆以一层软焊料，以形成焊料接缝。

公开(公告)号：CN109496461A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201780046494.9

申请日：2017-07-28

Applicant: 兰达实验室(2012)有限公司

Inventor： 本锡安·兰达 ,  娜奥米·埃尔法西 ,  斯坦尼斯拉夫·赛伊盖尔鲍姆

IPC: H05K3/20

CPC classification number: H05K3/207 ,  B41M1/12 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/206 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50

Abstract: 公开了一种用于在电绝缘基板上施加导电体的方法，所述方法包括提供柔性膜，该柔性膜具有在其第一表面上形成的凹槽图案，用包含导电颗粒的组合物加载所述凹槽。该组合物是导电的或可以使之导电的。一旦膜被加载，膜的带槽的第一表面就与电绝缘基板的前侧和/或后侧接触。然后在基板和膜之间施加压力，使得加载到凹槽中的组合物粘附到基板上。将膜和基板分开，并将凹槽中的组合物留在电绝缘基板的表面上。然后将组合物中的导电颗粒烧结以在基板上形成导电体图案，该图案对应于在膜中形成的图案。

公开(公告)号：CN104916756A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410637723.2

申请日：2014-11-06

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 日野清和

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/001 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。实施方式的发光模块用基板包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。根据本发明的实施方式，可提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。