公开(公告)号：CN104718802A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380051846.1

申请日：2013-10-04

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李尚铭 ,  金秉浩 ,  朴宰奭 ,  徐英郁 ,  徐玄锡 ,  刘昌佑 ,  李圭洹

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/041 ,  H05K3/4644 ,  H05K1/0213

Abstract: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：包括各向同性树脂的芯绝缘层；填充在芯绝缘层的上部或下部处的电路图案凹槽中的第一电路图案；在其顶表面中设置有电路图案凹槽并且覆盖第一电路图案的第一绝缘层；以及填充第一绝缘层的电路图案凹槽的第二电路图案。采用具有各向同性结构的材料例如聚酰亚胺用于芯绝缘层，由此防止基板被弯折而不需要玻璃纤维。因为不包括玻璃纤维，所以在芯绝缘层的上部或下部处形成埋置图案，因此制造了薄的基板。

公开(公告)号：CN104717848A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201310704116.9

申请日：2013-12-19

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 沙雷 ,  崔荣 ,  刘宝林

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部厚铜电路板制作工艺存在的上述夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的缺陷。上述方法包括：提供厚铜基板以及绝缘粘结层和金属层，所述厚铜基板的一面具有厚铜线路，所述绝缘粘结层和金属层上具有与所述厚铜线路匹配的开槽；将所述绝缘粘结层和金属层压合在所述厚铜基板的具有厚铜线路的一面，使所述厚铜线路容纳在所述开槽中，且所述厚铜线路的顶端面与所述金属层位于同一层；在所述金属层上制作薄铜线路，制得所述厚铜线路和所述薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板。

公开(公告)号：CN104703399A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201310649295.0

申请日：2013-12-06

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 王跃 ,  胡文宏 ,  郑右豪

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括步骤：提供一个承载板，该承载板包括绝缘基板及分别形成在绝缘基板相背两侧的两个第一铜箔；在每个第一铜箔上分别形成第一导电线路图形；在每个第一导电线路图形上分别压合一介电层，并在每个介电层上分别形成第二铜箔；自第二铜箔朝介电层开设盲孔，露出部分第一导电线路图形；通过电镀填满盲孔；将绝缘基板移除；及将第二铜箔分别变成第二导电线路图形，将第一铜箔变成导电凸块。本发明还涉及由上述方法制成的电路板。

公开(公告)号：CN104427784A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310390602.8

申请日：2013-08-30

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 黄立球 ,  刘宝林

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K1/021 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明公开了一种大电流电路板的加工方法，包括：在用于承载大电流的金属层上加工至少两个金属柱；在金属层表面设置绝缘层，使所述绝缘层覆盖金属层表面除金属柱以外的区域；在绝缘层上层压外层板；在外层板上加工外层线路图形，并在对应金属柱的位置加工凹槽，暴露于凹槽中的至少两个金属柱分别用作电流输入端和电流输出端，使电流输出端与外层线路图形连接。本发明实施例还提供相应的大电流电路板。本发明技术方案利用延伸到外层板的金属柱就可以直接在外层进行大电流的输入和输出，不必现有技术那样钻设金属化孔，并且具有较大表面积的金属层可以提高散热效率。

公开(公告)号：CN104335345A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380028368.2

申请日：2013-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原幸男 ,  福田宪次郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0939 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够使外部端子与外部的电路基板的布线之间的接合变得紧固的布线基板。布线基板(1)具备：绝缘基板(11)，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部(12)；和外部端子(13)，从一个主面至凹部(12)的内面进行设置，且在一个主面侧具有沿着凹部(12)而设置的凸状部(131)。

公开(公告)号：CN102045939B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200910205487.6

申请日：2009-10-19

Applicant: 巨擘科技股份有限公司

Inventor： 杨之光

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594

Abstract: 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。

公开(公告)号：CN103681565A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310384435.6

申请日：2013-08-29

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈天赐 ,  陈光雄 ,  王圣民 ,  冯相铭 ,  郭燕桦

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种具有柱体的半导体封装基板及其相关方法。基板包括一第一介电层、一第一电路图案、数个柱体与一第二电路图案。第一介电层具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面。第一电路图案埋于第一介电层中，并定义数个弯曲的走线表面。柱体各具有一外表面与一曲基表面，其中外表面用以制造外部的电性连接，曲基表面邻接走线表面中对应的一个。第二电路图案位在第一介电层的第二介电表面上，并电性连接至第一电路图案。

公开(公告)号：CN103531573A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310282291.3

申请日：2013-07-05

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈天赐 ,  李俊哲 ,  王圣民

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/768 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一封装基板包括一中心部、一上电路层及数个柱体。该等柱体位于该上电路层上，且从该上电路层朝上。该等柱体的顶面大致上共平面。该等柱体提供电性连接至一半导体晶粒。藉此，改善该基板及该半导体晶粒间的焊料结合可靠度。

公开(公告)号：CN103181246A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051314.9

申请日：2011-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊势坊和弘

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明提供一种复合基板、具备该复合基板的模块、以及复合基板的制造方法，该复合基板能分散由于下落等而施加在外部连接端子上的应力，因而能确保陶瓷基板与外部连接端子之间足够的连接强度。本发明所涉及的复合基板包括：陶瓷基板（1），该陶瓷基板（1）至少在其一个面上形成有用于安装电子元器件（2）的电路布线；多个外部连接端子（3），该多个外部连接端子（3）形成在陶瓷基板（1）的一个面上；以及树脂层（5），该树脂层（5）形成在陶瓷基板（1）的一个面上。外部连接端子（3）为截面积离开陶瓷基板（1）的一个面越远则越小的形状，且其与陶瓷基板（1）相连接的端面的相反侧的端面以部分或全部的方式从树脂层（5）露出。

公开(公告)号：CN103069655A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180040669.8

申请日：2011-05-18

Applicant: 富士高分子工业株式会社

Inventor： 小川敏树 ,  小泉正和

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01B1/12 ,  H01R12/57 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2414 ,  H01R43/007 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/32 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明的导电橡胶部件（10）是通过原子和/或分子沉积来在导电橡胶单体（1）的至少压缩方向的一个面上形成有金属被膜（2），并且能够进行表面组装和焊接。本发明的导电橡胶部件（10）的组装方法是将导电橡胶部件（10）表面组装至印刷电路基板（9）上的配线层（8），通过焊料层（7）固定，导电橡胶部件（10）是用于使印刷电路基板（9）与电子部件（11）之间电导通而装入的。由此，本发明提供适用于SMT的导电橡胶部件及其组装方法，该导电橡胶部件用作电子部件的对应表面组装技术（SMT）的电接点，即使这些电子设备的主体歪曲、或翘曲，也不会损伤电子部件的电极表面，并且电阻低，化学稳定性优异。