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公开(公告)号：CN103137590A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210505864.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 迈克纳斯公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/52
CPC classification number: H01L24/01 , G01N27/4148 , H01L21/563 , H01L23/3157 , H01L23/3171 , H01L23/4828 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/05638 , H01L2224/05684 , H01L2224/2929 , H01L2224/83139 , H01L2224/83365 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/4007 , H05K2201/0373 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014
Abstract: 本发明涉及一种固定装置，其包括：一具有集成电路的半导体本体；一构造在所述半导体本体的表面上的介电钝化层；一构造在所述钝化层下方的带状导体；一构造在所述带状导体下方的氧化物层；一连接介质，所述连接介质在一构造在所述钝化层上方的构件与所述半导体本体之间形成力锁合的连接，其中，一透穿所述钝化层和所述氧化物层的成型部具有一底部面并且在所述底部面上构造一导电层并且所述连接介质在所述导电层与所述构件之间构造电连接。
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公开(公告)号：CN101996897B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010285379.7
申请日：2010-08-06
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/24 , H01L23/49811 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/39 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/8584 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/12043 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/37099
Abstract: 用于制造电路基板组件以及功率电子模块的方法。本发明涉及通过提供具有金属表面的电路基板和绝缘基板制造功率半导体模块的方法，绝缘基板包括具有被提供有底部金属化层的底部侧的绝缘载体。此外，提供包括多个长方形支柱的锚定结构，每个支柱具有背对绝缘载体的第一端，所述支柱的至少一个子集被分布在整个锚定结构的上方，针对该子集中的每个支柱适用下述：从该支柱的侧壁，没有或最多有三个细长的结合连接板均延伸至另一个支柱的侧壁，在这里所述结合连接板与所述另一个支柱的侧壁结合。锚定结构被定位在绝缘载体和金属表面之间，之后金属表面借助于焊料被焊接到底部金属化层和锚定结构，使用焊料塞满金属表面和底部金属化层之间的所有间隙。
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公开(公告)号：CN101978799B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200980109984.4
申请日：2009-03-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4682 , H05K2201/0352 , H05K2201/0373 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0228 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具备：树脂绝缘层，其具有设置于第一面侧的第一导体电路用的第一凹部和第一通路导体用的第一开口部；第一导体电路，其形成于上述第一凹部中；部件装载用焊盘，其形成在上述树脂绝缘层的位于与上述第一面相反侧的第二面上，用于装载电子部件；以及第一通路导体，其形成于上述开口部中，连接上述部件装载用焊盘与上述第一导体电路，其中，上述第一导体电路的侧面朝向上述部件装载用焊盘侧具有锥形形状。由此，施加到内层导体层的应力减小，从而能够适当地抑制在绝缘层内部产生裂纹，并且确保基板的平坦性。
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公开(公告)号：CN102132636A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201080002438.3
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H01L2924/0002 , H05K1/148 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0248 , H05K2201/0373 , H05K2201/083 , H05K2201/10977 , H05K2203/104 , Y10T29/49213 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电极结构，该电极结构通过主要由热固性树脂组成的各向异性导电粘合剂而粘合到连接导体上，从而与所述连接导体电连接，所述电极结构包括：使用粘合剂连接的电极，所述电极设置在基材上；以及用作防氧化膜的有机膜，其用于覆盖所述使用粘合剂连接的电极的表面，其中所述有机膜的分解温度高于将要进行的热处理的最高温度。本发明还提供了布线体和使用粘合剂的连接结构。
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公开(公告)号：CN101326660B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200680046629.3
申请日：2006-12-14
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋能源鸟取株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H01M2/0222 , H01M2/10 , H01M2/204 , H01M2/30 , H01M10/052 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的带引线的电池(10A)隔着绝缘衬垫，利用兼用作另一电极端子的封口板(12)对兼用作一个电极端子的扁平状外装筒(11)的开口部进行气密密封，并且在这两个电极端子(11、12)上分别熔接引线板(13、14)，其中一个引线板被固定在电路基板(X)上。并且，被固定在电路基板(X)上的引线板(14)是网状构造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101156241B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680011325.3
申请日：2006-04-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)包括：将一个面作为发热体搭载面的绝缘基板(3)，和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。在绝缘基板(3)的与发热体搭载面相反的面上形成金属层(7)。在绝缘基板(3)的金属层(7)与散热器(5)之间，夹有由形成有多个贯通孔(9)的铝板(10)构成并且贯通孔(9)作为应力吸收空间的应力缓和部件(4)。将应力缓和部件(4)钎焊在绝缘基板(3)的金属层(7)以及散热器(5)上。根据该散热装置(1)，材料成本变得便宜，并且散热性能变得优异。
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公开(公告)号：CN100499273C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200580038819.6
申请日：2005-10-19
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 岛田正志
IPC: H01R12/26
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/613 , H01R12/714 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0373 , H05K2201/10189 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189
Abstract: 一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，连接布线板的电连接部分的连接器的端子部分表面具有一结构化表面和一层涂敷在该结构化表面上的热固性粘合剂。
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公开(公告)号：CN101179120A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710152841.4
申请日：2007-09-18
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋能源鸟取株式会社
CPC classification number: H01M2/0413 , H01M2/0222 , H01M10/052 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/10462 , H05K2201/10643 , H05K2201/10659 , Y02P70/613 , Y10S228/901
Abstract: 提供一种硬币型电池，即使电池的总高度增加引线板的厚度量而实现高电容化，也可提高其与电路基板的焊接强度。本发明的硬币型电池(10)中，兼作正极端子的第一外装罐(11)的开口部经由绝缘密封垫(15)被兼作负极端子的第二外装罐(12)气密密封，并且，在两外装罐(11、12)的一外表面上焊接有引线板(19)。在没有焊接引线板(19)的外装罐(12)的底部外表面上，通过凸部(13)和在该凸部(13)之间形成的凹部(13a)，在圆形的底部外表面整体上形成格子状的凹凸面，在底部内表面上，通过凸部(14)和在该凸部(14)之间形成的凹部(14a)，在圆形的底部内表面整体上形成格子状的凹凸面。由此，能够防止熔化的焊料的流出，可以提高所述电池与电路基板的接合强度。
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公开(公告)号：CN101156241A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011325.3
申请日：2006-04-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)包括：将一个面作为发热体搭载面的绝缘基板(3)，和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。在绝缘基板(3)的与发热体搭载面相反的面上形成金属层(7)。在绝缘基板(3)的金属层(7)与散热器(5)之间，夹有由形成有多个贯通孔(9)的铝板(10)构成并且贯通孔(9)作为应力吸收空间的应力缓和部件(4)。将应力缓和部件(4)钎焊在绝缘基板(3)的金属层(7)以及散热器(5)上。根据该散热装置(1)，材料成本变得便宜，并且散热性能变得优异。
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公开(公告)号：CN101057373A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038819.6
申请日：2005-10-19
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 岛田正志
IPC: H01R12/26
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/613 , H01R12/714 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0373 , H05K2201/10189 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189
Abstract: 一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，连接布线板的电连接部分的连接器的端子部分表面具有一结构化表面和一层涂敷在该结构化表面上的热固性粘合剂。
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