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公开(公告)号：CN102084731B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200980125731.6
申请日：2009-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , H05K2201/0376 , H05K2203/025 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于，具备：绝缘材料；第一导体电路，其形成于上述绝缘材料上；树脂绝缘层，该树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102239753A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200980148744.5
申请日：2009-07-13
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/465 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K2201/0373 , H05K2201/0949 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。该方法能够平坦地形成平面状层。在上层的层间树脂绝缘层(150)的平面状导体形成用的凹部(153a)中形成有凸部(150a)。因此，在将铜镀层填充到平面状导体形成用的凹部(153a)中时，铜不仅能在该凹部(153a)的侧壁和底面析出，还能在凸部(150a)的周围侧壁析出。由此，能够平坦地形成平面状层(159)。
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公开(公告)号：CN102084731A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980125731.6
申请日：2009-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , H05K2201/0376 , H05K2203/025 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于，具备：绝缘材料；第一导体电路，其形成于上述绝缘材料上；树脂绝缘层，该树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。
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公开(公告)号：CN101978799B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200980109984.4
申请日：2009-03-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4682 , H05K2201/0352 , H05K2201/0373 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0228 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具备：树脂绝缘层，其具有设置于第一面侧的第一导体电路用的第一凹部和第一通路导体用的第一开口部；第一导体电路，其形成于上述第一凹部中；部件装载用焊盘，其形成在上述树脂绝缘层的位于与上述第一面相反侧的第二面上，用于装载电子部件；以及第一通路导体，其形成于上述开口部中，连接上述部件装载用焊盘与上述第一导体电路，其中，上述第一导体电路的侧面朝向上述部件装载用焊盘侧具有锥形形状。由此，施加到内层导体层的应力减小，从而能够适当地抑制在绝缘层内部产生裂纹，并且确保基板的平坦性。
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公开(公告)号：CN102239753B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200980148744.5
申请日：2009-07-13
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/465 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K2201/0373 , H05K2201/0949 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。该方法能够平坦地形成平面状层。在上层的层间树脂绝缘层(150)的平面状导体形成用的凹部(153a)中形成有凸部(150a)。因此，在将铜镀层填充到平面状导体形成用的凹部(153a)中时，铜不仅能在该凹部(153a)的侧壁和底面析出，还能在凸部(150a)的周围侧壁析出。由此，能够平坦地形成平面状层(159)。
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公开(公告)号：CN101978799A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109984.4
申请日：2009-03-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4682 , H05K2201/0352 , H05K2201/0373 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0228 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具备：树脂绝缘层，其具有设置于第一面侧的第一导体电路用的第一凹部和第一通路导体用的第一开口部；第一导体电路，其形成于上述第一凹部中；部件装载用焊盘，其形成在上述树脂绝缘层的位于与上述第一面相反侧的第二面上，用于装载电子部件；以及第一通路导体，其形成于上述开口部中，连接上述部件装载用焊盘与上述第一导体电路，其中，上述第一导体电路的侧面朝向上述部件装载用焊盘侧具有锥形形状。由此，施加到内层导体层的应力减小，从而能够适当地抑制在绝缘层内部产生裂纹，并且确保基板的平坦性。
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