公开(公告)号：CN102811552B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201210177368.6

申请日：2012-05-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石垣沙织 ,  石井淳 ,  藤村仁人 ,  杉本悠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/189 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/4873 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。

公开(公告)号：CN102098867B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201010578668.6

申请日：2010-12-08

Applicant: 星电株式会社

Inventor： 筱田浩司 ,  中川浩志

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167

Abstract: 从沿着布线基板（10）的周缘隔开了间隔的位置起延伸设置有多个突出基板部分（12）。在各个突出基板部分（12）设置有对在电气设备用基板设置的多个电极端子的每一个进行电连接的布线端子（15，16）。在布线基板（10）中，从上述多个突出基板部分（12）之间的周缘（13a）起形成有切口部（18）。

公开(公告)号：CN104185367A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201310198879.0

申请日：2013-05-24

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 卓钰祺 ,  简荣男 ,  简劭文 ,  李介雄 ,  郭清妹

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种软板及应用软板的电路板结构，电路板结构，包含一基板、一软板及一电子元件。基板具有一第一电连接部。软板包含一本体及一分支体。本体具有相对的二第二电连接部。二第二电连接部的一者电性连接于第一电连接部。分支体的一端连接于本体。分支体的另一端设有一附加元件电连接部。电子元件设置并电性连接于附加元件电连接部，并通过软板与基板电性连接。

公开(公告)号：CN104024723A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280057462.6

申请日：2012-11-20

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 亚历杭德罗·阿尔德林·阿恰奥伊利·那拉格二世 ,  拉维·帕拉尼斯瓦米 ,  阿罗基阿拉杰·耶苏多斯 ,  朱斯蒂娜·A·穆尼

IPC: F21S2/00 ,  H01L33/48 ,  H05K3/28

CPC classification number: F21V21/14 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V29/70 ,  F21W2107/00 ,  F21W2121/00 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制品，所述制品包括柔性电路，所述柔性电路包括具有第一主表面和第二主表面的聚合物介电层，所述第一主表面和第二主表面中的一者或两者在其上具有导电层，其中至少一个导电层包括被构造用于为位于所述柔性电路上的一个或多个发光半导体器件供电的电路，其中所述柔性电路被成形为形成三维结构。

公开(公告)号：CN102098867A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010578668.6

申请日：2010-12-08

Applicant: 星电株式会社

Inventor： 筱田浩司 ,  中川浩志

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167

Abstract: 从沿着布线基板（10）的周缘隔开了间隔的位置起延伸设置有多个突出基板部分（12）。在各个突出基板部分（12）设置有对在电气设备用基板设置的多个电极端子的每一个进行电连接的布线端子（15，16）。在布线基板（10）中，从上述多个突出基板部分（12）之间的周缘（13a）起形成有切口部（18）。

公开(公告)号：CN103887314B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201310340484.X

申请日：2013-08-07

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 赵玟洙

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L21/77

CPC classification number: H05K3/30 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13454 ,  G02F1/1362 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/4913

Abstract: 公开了柔性显示器及其制造方法。柔性显示器包括显示面板，该显示面板包括柔性基板和在柔性基板的表面上限定的显示区域中形成的子像素。数据驱动器安装到在柔性基板的所述表面上所限定的数据驱动器区域。柔性显示器可以具有连接件，该连接件安装到在柔性基板的所述表面上所限定的连接件区域。柔性基板的弯曲部在显示区域与连接件区域之间，并且使连接件区域朝柔性基板的另一个表面向后弯曲。系统板还可以通过线缆电连接到在连接件区域上安装的连接件。

公开(公告)号：CN104838389A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380059823.5

申请日：2013-09-23

Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

Inventor： 尤哈·麦加拉

IPC: G06K7/08 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  B65D75/36 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L23/66 ,  A61J1/035 ,  A61J2200/30 ,  A61J2205/60 ,  B65D25/00 ,  B65D2203/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包装，包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。

公开(公告)号：CN103582296A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210564713.1

申请日：2012-12-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 金大镒 ,  韩容哲 ,  权东祐 ,  金泰佑

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/11 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路膜及使用该柔性印刷电路膜的显示设备，其防止当柔性印刷电路膜（FPC膜）的连接器弯曲时在弯曲区域出现断裂，该FPC膜包括：沿着基板的一侧延伸的主体；以及从该主体突出的连接器，该连接器与印刷电路板可拆卸地结合，其中，该连接器包括：柔性聚合物膜，该柔性聚合物膜包括焊盘区域和线区域，其中在所述焊盘区域中形成多个第一通孔；多个焊盘，所述多个焊盘与在该柔性聚合物膜的一个表面上的焊盘区域中的第一通孔重叠；以及多条线，所述多条线通过所述第一通孔与所述多个焊盘电连接，其中所述多个焊盘由多行焊盘组形成，所述多行焊盘组包括第一行焊盘组和第二行焊盘组。

公开(公告)号：CN103066370A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210583439.2

申请日：2012-12-28

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 何祥宇 ,  姜培青 ,  田小涛 ,  郑力 ,  郑士维

IPC: H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/10098

Abstract: 为了解决当前栅格阵列封装模块中模块主体与天线连接不稳定的问题，本发明提供了一种栅格阵列封装模块及设备。该栅格阵列封装模块包括模块主体和天线，模块主体和天线为一体结构。通过本发明的实施，将栅格阵列封装模块中的模块主体与天线一体化，增强了模块主体与天线的连接强度，在使用过程中不会出现模块主体与天线分离的现象，保证了设备的运行稳定性。

公开(公告)号：CN102763149A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180010713.0

申请日：2011-02-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中田秀树

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H01J11/12 ,  G02F1/13452 ,  H01J11/46 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供一种图像显示装置，该图像显示装置通过使用柔性基板进行电连接，从而即使是高清晰型或大屏幕型的显示设备也能期待优秀的显示特性和小型化。在本发明的图像显示装置中，柔性基板具有共用基板部和从共用基板部相互分岔的第一基板部和第二基板部，当俯视柔性基板表面时，以从第一基板部以及第二基板部分别向共用基板部汇合的方式并列设置了多个布线，在共用基板部形成有用于与显示设备连接的设备侧连接端子，在第一基板部和第二基板部分别形成有用于与电路基板连接的电路侧连接端子，在电路基板上，在一面配设有第一连接器，在另一面配设有第二连接器，柔性基板以在第一基板部或第二基板部的至少一个被折弯的状态，将第一基板部的电路侧连接端子连接于第一连接器，将第二基板部的电路侧连接端子连接于第二连接器。