公开(公告)号：CN104272387A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380022533.3

申请日：2013-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 亚历克斯·安立奎·卡亚班 ,  马丁·约翰·麦卡斯林 ,  川户幸将

IPC: G11B21/02 ,  G11B25/04

CPC classification number: H05K1/028 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/055

Abstract: 提供一种单层动态环路。单层动态环路包括在单层动态环路上被狭缝划分的成组的线路，其中，成组的线路被划分为第一区域和第二区域；并且其中单层动态环路沿着所述狭缝被折叠，以使所述第一区域的至少一部分相对于所述第二区域移动。

公开(公告)号：CN103851390A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201410082921.7

申请日：2014-04-11

Applicant: 瑞仪光电股份有限公司

Inventor： 叶修宏 ,  钟智贤

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/008 ,  F21S4/28 ,  F21V23/009 ,  F21V23/06 ,  F21V2200/20 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/0085 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056

Abstract: 本发明提供一种灯条结构、光源模块及灯具，所述灯条结构包括基板、电性单元及多个发光二极管；基板包括第一面，电性单元包括光源设置部、至少一挠性连接件及至少一电性连接端。光源设置部连接基板的第一面，挠性连接件一端连接于光源设置部。电性连接端与挠性连接件的另一端对应连接，且电性连接端位于远离基板的第一面的位置，发光二极管设置在光源设置部上。本发明提供的灯条结构，通过改变电性连接端的位置，可灵活调整灯条结构的宽度或厚度，从而更好地满足窄边背光模组的需求。

公开(公告)号：CN102265717B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200980152657.7

申请日：2009-09-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/028 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。

公开(公告)号：CN102313939B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201110046994.7

申请日：2011-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 有贺博 ,  大桥英征

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/4281 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明提供一种光模块，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可确保线路间的隔绝。挠性基板(5)具有：电介体层(11)；第1图案相对部，具有夹着电介体层(11)而相对的第1接地导体图案及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案及与电气端子电连接的第2布线图案，在电介体层(11)的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部与第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层(11)弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。

公开(公告)号：CN103427262A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201210231721.4

申请日：2012-07-05

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 林崑津

IPC: H01R31/06 ,  H01R12/59 ,  H01R13/6471

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明提供一种具有两组以上群组集束的软性电路排线，该电路排线的第一端连接至第一连接区段，第二端连接至第二连接区段。该电路排线具有一丛集区段，且该丛集区段由复数条沿着该电路排线的延伸方向以一预定的切割宽度切割形成的复数条丛集线所组成。电路排线的丛集区段包括有至少二个独立集束，该独立集束系依据该电路排线的各丛集线载送的该电信号区分出不同的信号群组，且可分别以卷挠构件将该独立集束中的复数条丛集线依一预定的卷挠模式卷束。此外，电路排线的表面可具有导电屏蔽层，以防电磁波干扰并控制电路排线内部信号的阻抗匹配。

公开(公告)号：CN102340938B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201010238873.8

申请日：2010-07-29

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 曾晖

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。该方法包括步骤：提供卷带状的双面覆铜基材，其包括多个电路板单元，电路板单元包括多个折叠单元，折叠单元具有两个相对的铜箔；通过卷对卷生产工艺蚀刻电路板单元，以将电路板单元中的n-2个铜箔均形成导电线路，并仅有两个铜箔未形成导电线路；裁切双面覆铜基材以获得多个分离的电路板单元；沿折叠单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使得电路板单元构成多层基板，n-2个铜箔形成的导电线路位于多层基板内层，并构成n-2层线路层，未形成导电线路的两个铜箔位于最外两侧；将最外两侧的铜箔形成导电线路，并在多层基板中形成层间导通结构。

公开(公告)号：CN101496455B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN200780028673.6

申请日：2007-07-13

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡久山真弓

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49126

Abstract: 为了节省柔性印刷配线板的安装区域的空间且实现安装有该柔性印刷配线板的电子设备的小型化，而包括具有多个端子的端子基板部、以及形成有与端子连接的多个配线的配线基板部，并形成为能够将在配线基板部中沿所述端子基板部的长度方向与所述端子基板部邻接的端子邻接部分折叠成与跟端子基板部的端子形成面的相反侧的面重叠。

公开(公告)号：CN103090244A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210427917.0

申请日：2012-10-31

Applicant: 艾泰库思株式会社

Inventor： 石桥和雄 ,  日名子季俊

IPC: F21S4/00 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S4/007 ,  F21S4/26 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明提供一种带状柔性LED灯和能够实现它的电路基板以及使用了它的LED照明装置，其中，可采用种类丰富的一般性表面安装型LED，为在相对于发光方向正交的方向和垂直方向的任一方向都能弯曲的长条且紧凑，对电路基板难以施加应力。本发明的LED安装用电路基板和使用了它的带状柔性LED灯中，在长带状柔性基板的宽度方向的中央部设置有将多个LED安装成阵列状的LED安装部（1），在LED安装部（1）的宽度方向两侧，设置有形成了用于使电流流过LED的馈电图案的第1基板（2）和第2基板（3），LED安装部（1）和第1基板（2）及第2基板（3）形成为能弯折。

公开(公告)号：CN102891955A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210257050.9

申请日：2012-07-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 山田一成

IPC: H04N5/225 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明涉及一种摄像设备。该摄像设备包括摄像元件，安装摄像元件的第一布线基板，与第一布线基板电气连接的第二布线基板以及具有导电性的结构。第一布线基板具有第一布线部和第二布线部，其中差分信号线在第一布线部形成并且电源线在第二布线部形成，接地部在第一布线部与第二布线部相对的至少一个表面上形成，第一布线基板是弯曲的以使得第一布线部与第二布线部至少有部分相互重叠并且接地部位于差分信号线与电源线之间，并且弯曲的第一布线基板以使得第二布线部位于第一布线部与结构之间的方式配置在结构中。

公开(公告)号：CN102378501A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201010224861.X

申请日：2010-07-13

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 曾晖

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/055 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。电路板制作方法包括步骤：提供一个卷带状覆铜基材，其包括多个电路板单元，每个电路板单元包括依次连接的n个线路单元；以卷对卷生产工艺在每个电路板单元的n-2个线路单元中形成导电线路；裁切覆铜基材以获得多个分离的电路板单元；沿每个线路单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使电路板单元构成多层基板，多层基板包括第一外层板、第二外层板以及内层板，内层板主要由形成了导电线路的n-2个线路单元折叠构成，具有n-2层线路层；在第一外层板和第二外层板中均形成导电线路，并形成导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板。