光模块
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102313939B

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201110046994.7

    申请日:2011-02-28

    Abstract: 本发明提供一种光模块,不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度,可确保线路间的隔绝。挠性基板(5)具有:电介体层(11);第1图案相对部,具有夹着电介体层(11)而相对的第1接地导体图案及与电气端子电连接的第1布线图案;以及第2图案相对部,具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案及与电气端子电连接的第2布线图案,在电介体层(11)的长度方向上与第1图案相对部相对,在以第1图案相对部与第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层(11)弯曲了时,第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。

    电路板制作方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102340938B

    公开(公告)日:2013-08-28

    申请号:CN201010238873.8

    申请日:2010-07-29

    Inventor: 曾晖

    Abstract: 本发明提供一种电路板制作方法,用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。该方法包括步骤:提供卷带状的双面覆铜基材,其包括多个电路板单元,电路板单元包括多个折叠单元,折叠单元具有两个相对的铜箔;通过卷对卷生产工艺蚀刻电路板单元,以将电路板单元中的n-2个铜箔均形成导电线路,并仅有两个铜箔未形成导电线路;裁切双面覆铜基材以获得多个分离的电路板单元;沿折叠单元的边界折叠电路板单元,并压合折叠后的电路板单元,以使得电路板单元构成多层基板,n-2个铜箔形成的导电线路位于多层基板内层,并构成n-2层线路层,未形成导电线路的两个铜箔位于最外两侧;将最外两侧的铜箔形成导电线路,并在多层基板中形成层间导通结构。

    摄像设备
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102891955A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201210257050.9

    申请日:2012-07-23

    Inventor: 山田一成

    Abstract: 本发明涉及一种摄像设备。该摄像设备包括摄像元件,安装摄像元件的第一布线基板,与第一布线基板电气连接的第二布线基板以及具有导电性的结构。第一布线基板具有第一布线部和第二布线部,其中差分信号线在第一布线部形成并且电源线在第二布线部形成,接地部在第一布线部与第二布线部相对的至少一个表面上形成,第一布线基板是弯曲的以使得第一布线部与第二布线部至少有部分相互重叠并且接地部位于差分信号线与电源线之间,并且弯曲的第一布线基板以使得第二布线部位于第一布线部与结构之间的方式配置在结构中。

    电路板制作方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102378501A

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN201010224861.X

    申请日:2010-07-13

    Inventor: 曾晖

    Abstract: 本发明提供一种电路板制作方法,用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。电路板制作方法包括步骤:提供一个卷带状覆铜基材,其包括多个电路板单元,每个电路板单元包括依次连接的n个线路单元;以卷对卷生产工艺在每个电路板单元的n-2个线路单元中形成导电线路;裁切覆铜基材以获得多个分离的电路板单元;沿每个线路单元的边界折叠电路板单元,并压合折叠后的电路板单元,以使电路板单元构成多层基板,多层基板包括第一外层板、第二外层板以及内层板,内层板主要由形成了导电线路的n-2个线路单元折叠构成,具有n-2层线路层;在第一外层板和第二外层板中均形成导电线路,并形成导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板。

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