公开(公告)号：CN105591260A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510746707.1

申请日：2015-11-05

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 富川伊知朗 ,  浅谷康正

IPC: H01R31/06 ,  H01R13/02 ,  H01R43/00 ,  H01B7/00 ,  H01B7/08 ,  H01B7/02 ,  H01B7/17 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B7/08 ,  H01R12/727 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、电子装置、设计布线部件的方法以及制造多个布线部件的方法，该布线部件包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，多个接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线且具有露出地线的至少一部分的开口部；导电片材，其介于第二绝缘层与导电结合层之间，并且在导电片材折叠而使得第二绝缘层彼此面对的状态下，导电片材布置在第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过开口部与地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在布线基板和导电片材上，从而在导电片材的被折叠的部分中与导电结合层结合，并且通过折叠部分与地线电连接。

公开(公告)号：CN105491786A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510957287.1

申请日：2015-12-18

Applicant: 苏州城邦达力材料科技有限公司

Inventor： 董青山 ,  闫勇 ,  高小君 ,  须田健作

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12

CPC classification number: H05K1/0216 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/08 ,  H05K9/0084 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明公开了一种适用于高频信号的电磁屏蔽膜及其制造工艺，该电磁屏蔽膜包括：金属层、涂布于金属层一面的耐高温绝缘层以及涂布于金属层另一面的单向导电胶黏剂层，耐高温绝缘层上贴合有载体薄膜层。有益之处在于：本发明的适用于高频信号的电磁屏蔽膜带有金属层，屏蔽性能好，单向导电胶黏剂层具有优异的导通性能，耐高温绝缘层具有良好的绝缘性和耐弯折性，能够耐340℃*30sec温度，同时能满足柔性线路板行业的柔软性要求；而且，本发明的制造工艺容易实现，通过常规的FPC加工工艺（如涂布、贴合等）即可实现，方便工业推广应用。

公开(公告)号：CN105472866A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510640139.7

申请日：2015-09-30

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 北崎健三 ,  麦谷英儿 ,  岛村雅哉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0715 ,  H01L2924/00012 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316

Abstract: 本发明提供一种电路组件及其制造方法，为了抑制屏蔽体内部的部件彼此的电磁干扰，具有可靠地隔离屏蔽体内部的小空间的内部屏蔽壁。电路组件(100)包括：配线基板(2)、多个电子部件(3)、密封层(4)和导电性屏蔽体(5)。配线基板(2)具有依照安装面(2a)的第一区域与第二区域的边界形成的导体图案(10)。密封层(4)覆盖多个电子部件(3)，由绝缘性材料构成，具有依照上述边界形成的槽部(41)。导电性屏蔽体(5)具有：覆盖密封层(4)的上表面的第一屏蔽部(51)、覆盖侧面的第二屏蔽部(52)和设置于槽部(41)的与导体图案(10)电连接的第三屏蔽部(53)。第三屏蔽部在起始端或者终端具有辅助屏蔽部(54)。

公开(公告)号：CN105393646A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480040847.0

申请日：2014-07-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 常见太基 ,  森田雅仁 ,  鬼头直树 ,  井川达晴 ,  児玉拓之

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供防止由暴露在布线基板的侧面的镀敷用布线导体的端面导致的电气的不良影响、且还可靠地防止由基板主体的内外之间的EMI噪声导致的不良影响的布线基板及其制造方法。一种布线基板(1a)，其包括：基板主体(2)，其由绝缘材料形成，具有俯视呈矩形的表面(3)、背面(4)以及位于表面(3)与背面(4)之间的四边的侧面(5a、5b)；以及镀敷用布线导体(8)，其端面暴露在该基板主体(2)的任一侧面(5a、5b)，该布线基板(1a)包括：第1绝缘层(11)，其在基板主体(2)的侧面(5a、5b)中的、镀敷用布线导体(8)的端面所暴露的侧面(5a、5b)以覆盖该镀敷用布线导体(8)的端面的方式形成；以及导体层(12)，其在基板主体(2)的形成有该第1绝缘层(11)的侧面(5a、5b)以沿着包含该第1绝缘层(11)的表面在内的侧面(5a、5b)的边方向的方式形成，该导体层(12)与形成在基板主体(2)的内部的接地层(10)电连接。

公开(公告)号：CN105072801A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510415476.6

申请日：2015-07-15

Applicant: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

Inventor： 浦前帅 ,  翟岩 ,  梅贵 ,  文大化

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K2201/0715

Abstract: 适用于柔性线路板的电磁屏蔽装置，涉及电磁屏蔽技术领域，解决现有柔性线路板直接穿过箱壁时存在缝隙，影响电磁屏蔽性能，同时由于出现漏磁现象，导致箱体内部线路受到外界电磁场的干扰，进而影响设备的正常运行等问题，包括箱盖、箱体、电磁密封衬垫、下夹紧块、上夹紧块和垫柱；电磁密封衬垫包覆柔性线路板，上夹紧块和下夹紧块夹紧电磁密封衬垫，上夹紧块和下夹紧块通过螺钉固定，将上夹紧块和下夹紧块固定在箱体内的开口处，柔性线路板通过开口与外部设备通信；垫柱用于将印制线路板与箱体底面隔开，采用螺钉将印制线路板固定于箱体内部，印制线路板的前端连接柔性线路板，将箱盖固定于箱体顶部。本发明能够保护线路板免受外界电磁场的干扰。

公开(公告)号：CN104885578A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201480004241.1

申请日：2014-02-25

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 渡边正博 ,  田岛宏

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μm。

公开(公告)号：CN102474978B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201080032157.2

申请日：2010-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。信号线(32)与绝缘体层(22c)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(34)与绝缘体层(22d)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(30、34)及信号线(32)构成带状线结构。将层叠体(12)弯曲成使得绝缘体层(22d)位于绝缘体层(22b)的内周侧。

公开(公告)号：CN104521338A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201280075091.4

申请日：2012-08-10

Applicant: 爱立信(中国)通信有限公司

Inventor： 廖纪昌 ,  孙宁

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种无线电模块包括：顶板(110)，该顶板让所有部件装配在前表面(111)上装配而金属衬底在背表面(112)上；底板(120)，该底板让所有部件装配在前表面(121)上而金属衬底在背表面(122)上，其中底板(120)被布置使得底板(120)的前表面(121)与顶板(110)的前表面(111)相对；以及以某个垂直间距在顶板(110)与底板(120)之间提供的至少一个屏蔽板(130)。顶板(110)、底板(120)和至少一个屏蔽板(130)被布置为在垂直方向上基本上对准并且相互紧固。至少在顶板(110)与底板(120)之间建立板板电连接(140-1，140-2)。

公开(公告)号：CN104377176A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410394827.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 岛村雅哉 ,  北崎健三 ,  麦谷英儿 ,  猿渡达郎 ,  佐治哲夫 ,  中村浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/107 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有优越屏蔽效果、同时适宜小型化的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽，沟槽具有由安装面一侧的第一侧壁部和主面一侧的第二侧壁部构成的侧壁，第一侧壁部具有第一斜率，在将第一侧壁部和第二侧壁部的连接点作为第一点，将第二侧壁部和主面的连接点作为第二点时，连接第一点和第二点的直线具有比第一斜率小的第二斜率。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽，其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。

公开(公告)号：CN103889142A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310569305.X

申请日：2013-11-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桥户隆一

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K9/0054 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133334 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/028 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09681

Abstract: 本发明获得能够避免由ESD或EMI在电气设备的内外产生的不良影响、具有柔性印刷电路基板的电子设备。在具有绝缘性的基底膜（32）的表面上选择性地形成屏蔽层（34），在基底膜（32）的背面上形成布线层（31），在布线层（31）上选择性地设置连接器连接用端子（35）及安装端子（36）。以利用上述构造的FPC（30A）将TFT阵列基板与控制基板连接的状态，容纳于组装壳体内而构成液晶显示装置。此时，屏蔽层（34）以与组装壳体的内表面对置的方式设置，屏蔽层（34）与在TFT阵列基板形成的液晶驱动电路保持绝缘关系，并且，经由接地用实布线区域与组装壳体的一部分电连接。