公开(公告)号：CN104756611A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056559.X

申请日：2013-09-12

Applicant: 费斯托股份有限两合公司

Inventor： J·科斯德尼克 ,  A·施莱沃格尔 ,  A·基斯林 ,  M·吉奥索夫

IPC: H05K1/16 ,  H01F5/00 ,  H05K3/46 ,  H03K17/95

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/324 ,  H01F41/046 ,  H01F41/06 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2027/406 ,  H03K17/9505 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49073

Abstract: 本发明涉及一种用于制造集成在基底(100)中的线圈(140)的方法，具有以下步骤：在基底中产生空穴，该空穴具有打开侧，基底的一个表面通过所述打开侧中断；将具有铁磁颗粒的膏引入到空穴中以便制造线圈核芯；通过施加用于桥接基底表面的中断的覆盖层来关闭空穴；引入线圈的第一绕组部段，该第一绕组部段垂直于所述表面，其中第一绕组部段中的多个或所有的走向通过位于空穴中的线圈核芯；施加线圈的第二绕组部段到基底的表面上，其中第二绕组部段接触第一绕组部段，以便实现线圈的绕组。

公开(公告)号：CN104518523A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410515268.9

申请日：2014-09-30

Applicant: ABB技术股份公司

Inventor： R·克雷施曼 ,  R·谢弗 ,  T·库尔

IPC: H02J5/00

CPC classification number: H01F27/266 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/306 ,  H01F2027/2809 ,  H02J3/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明涉及一种用于防爆的电子功能单元的能量供给装置，在所述能量供给装置中，功能单元由高频交变电压供电，该交变电压对于每个功能单元单独地通过阻流圈解耦。为了以少的耗费给多个功能单元供电而提出，所述阻流圈(1)构成为多层电路板(3)的相互连接的、基本上叠合的导体线路(2)并且竖立地设置在配电电路板(4)上，其中，多层电路板(3)的金属化层的数量大于配电电路板(4)的金属化层的数量。

公开(公告)号：CN104364964A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031842.7

申请日：2013-05-16

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 玄淳莹 ,  金昭延 ,  文元河 ,  裴硕 ,  李南良 ,  李亨仪

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H04M1/026 ,  H05K3/202 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10098

Abstract: 提供了一种用于通信终端的天线及其制造方法，该天线包括：通信终端壳体；和辐射体层，该辐射体层由金属材料形成在通信终端壳体的内侧弯曲表面部分中。

公开(公告)号：CN104300767A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410453325.5

申请日：2014-09-05

Applicant: 胜美达电机(香港)有限公司

Inventor： 张宏年 ,  刘雁飞 ,  道格拉斯·詹姆士·马尔科姆

IPC: H02M1/00 ,  H01F41/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01F27/022 ,  H01F41/005 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49146 ,  H02M1/00 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明公开了一种电源模块及其制造方法，所述电源模块的制造方法，包括如下步骤：配置线圈，并将线圈的连接端以电性连接的方式配置在连接体的预设电路连接方式中；预制模腔，并将配置了线圈和电子元器件的连接体放置到模腔内；配置磁性混合物，并将所述磁性混合物填充到放置了前述连接体的模腔后通过加压的方式形成磁性体，所述磁性体至少包裹前述线圈和电子元器件以及所述连接体用于配置前述线圈和电子元器件的部分，并且所述端子裸露于磁性体的外侧；将前述磁性体从模腔中脱模出来；对脱模后的磁性体进行升温加热。电源模块及其制造方法成型压力小，制造出的电源模块散热效果好。

公开(公告)号：CN102360808B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201110314941.9

申请日：2009-12-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 中堀涉 ,  菅正树 ,  八锹淳

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/30 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/22 ,  H01F27/306 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063

Abstract: 提供一种提高散热性且充分地确保安装区域的线圈基板结构以及转换电源装置。线圈基板结构(100)具备：具有一次侧变压器线圈部(41)的第1线圈基板(110)、与该第1线圈基板(110)重叠且具有二次侧变压器线圈部(42)的第2线圈基板(120)、用于磁连接变压器线圈部(41、42)的变压器铁芯(130)。在此，线圈基板(110、120)以变压器线圈部(41、42)在基板厚度方向上重叠的方式彼此错开地重叠，因此，能够增大线圈基板(110、120)的散热面面积。此外，在变压器线圈部(41、42)中，从基板厚度方向看时，输送方向(A)的宽度小于与该输送方向(A)交叉的交叉方向(B)的宽度。因此，能够在输送方向(A)上缩小线圈基板(110、120)的层叠区域。

公开(公告)号：CN103635011A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201210309345.6

申请日：2012-08-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈林 ,  吴瑛政 ,  岳国华 ,  乔友春

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/648

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/086

Abstract: 一种电路板，该电路板上形成有第一接地层及第二接地层，该第一接地层与第二接地层相互绝缘设置。该电路板上焊接有高通元件，该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间。该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，使得第一接地层接收到的高频信号返回电流可经由高通元件流至第二接地层。本发明还提供一种扩展座。

公开(公告)号：CN103096635A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210223951.6

申请日：2012-06-29

Applicant: 健鼎(无锡)电子有限公司

Inventor： 黄柏雄 ,  石汉青 ,  范字远 ,  杨伟雄 ,  陈凯翔

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F41/0253 ,  H01F41/14 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49833

Abstract: 本发明公开一种将磁性元件埋置基板内的方法，其包含利用机械钻孔，在基板中形成一或多个槽孔。各槽孔包括顶部开口、底部和侧壁，且顶部开口面积大于底部面积。侧壁从顶部开口垂直向下延伸预定深度后，往内收敛至底部，而于槽孔底部形成斜面侧壁。其方法更包含沿着顶部开口的部分外缘定义预定区域，及利用捞出成型技术移除预定区域下的部分基板材料，以形成底部具有部分斜面侧壁的元件容纳槽。随后，将磁性元件置入元件容纳槽中。

公开(公告)号：CN102893344A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180024390.0

申请日：2011-05-11

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 宫崎政志 ,  杉山裕一 ,  滨田芳树 ,  秦丰 ,  横田英树

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01F27/327 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F2017/0066 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。

公开(公告)号：CN102811556A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210270283.2

申请日：2004-04-14

Applicant: 医药及科学传感器公司

Inventor： 小阿瑟·E·科尔文 ,  约翰·S·格里克 ,  保罗·S·泽尔韦基 ,  杰弗里·C·莱绍 ,  本杰明·M·麦克劳德

IPC: H05K1/16 ,  G01N21/64

CPC classification number: A61B5/14556 ,  A61B5/0031 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/1459 ,  A61B5/681 ,  G01N21/6428 ,  G01N21/645 ,  G01N2201/1244 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种与以电感方式进行功率和数据传输应用结合使用的印刷电路装置主要由铁氧体材料形成，并且有电感线圈导线环绕着基板形成，以增加用于实现功率和数据传输两种功能的线圈的电磁性能，从而，不再需要与电路装置连接的分立铁氧体磁芯线绕线圈。

公开(公告)号：CN101980589B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201010521469.1

申请日：2010-10-27

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 黄良荣 ,  陈海亮 ,  陈健

IPC: H05K1/18 ,  H01F3/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H01F3/00 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明实施例公开了一种电源模块电路板的制作方法、电源模块及其磁芯，为节省电路板的布局空间，有利于电源模块的高密小型化设计，同时又有利于磁芯散热而发明。本发明实施例的方法包括：将电源模块磁芯的一部分埋入电路板内部，与所述电路板形成一个整体，并在所述电路板表面形成粘接面；将电源模块磁芯的另一部分裸露在所述电路板外部；将所述电源模块磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接。本发明实施例可用于电源模块中，所述电路板及其磁芯是电源模块的必不可少的部件。