公开(公告)号：CN102595770A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110439744.X

申请日：2011-12-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了电子装置、插入件以及制造电子装置的方法，该电子装置包括：布线板，包括第一电极和第二电极；半导体器件，安装在布线板上并且包括第一端子和第二端子；插入件，设置在布线板与半导体器件之间，该插入件包括导电垫和支撑导电垫的片，该导电垫具有在布线板侧的第一表面以及在半导体器件侧的第二表面；第一焊料，将位于布置有插入件的区域外的第一电极与位于该区域外的第一端子相连；第二焊料，将位于区域内的第二电极与导电垫的第一表面相连；以及第三焊料，将位于区域内的第二端子与导电垫的第二表面相连。

公开(公告)号：CN101742810B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200910222057.5

申请日：2009-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈崎亨

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T442/322

Abstract: 通过交替层叠n层的布线层和(n-1)层的树脂基体层来构成多层布线基板。通过使树脂浸渗在纤维束中来构成(n-1)层的树脂基体层。n层的布线层由布线图案和树脂构成。在多层布线基板的厚度方向的一侧的一半的布线层的残铜率与另一侧的一半的布线层的残铜率不相同的情况下，在加热时多层布线基板产生翘曲。为了消除起因于布线层的残铜率的差异的翘曲，可对各树脂基体层的纤维束的交织点的密度进行调节。

公开(公告)号：CN101652019B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810303765.7

申请日：2008-08-14

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  陈嘉成 ,  张宏毅 ,  郭同尧 ,  林承贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区，所述成品区和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层和废料区的导电层位于同一平面，所述成品区的导电层形成有导电图形，所述废料区的导电层厚度随着与成品区中心的距离的增大而增加。本发明的电路板预制品具有较好平整度。本发明还提供一种具有较好组装效果的电路板组装方法。

公开(公告)号：CN101355850B

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200810144217.4

申请日：2008-07-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 金丸善一 ,  川畑贤一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种处理容易而且可以抑制弯曲的发生的，生产率和经济性优异的集合基板及其制造方法。工作板(100)，在大致矩形状的基板(11)的一个面上具有绝缘层(21)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状一体框(51)。板状一体框(51)，在内周壁(52a)上并排设置有多个凹部(53)，以包围多个电子部件(41)(群)的方式配置在电子部件(41)的非载置部。

公开(公告)号：CN101849284A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200980000036.7

申请日：2009-03-31

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 林志荣 ,  谢斌 ,  杨阳 ,  史训清 ,  仲镇华

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09909

Abstract: 在此披露的本发明涉及用来降低基板翘曲的方法。

公开(公告)号：CN101621894A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200810302557.5

申请日：2008-07-04

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  陈嘉成 ,  张宏毅 ,  郭同尧 ,  林承贤

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件；去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。本发明的电路板组装方法可以减少电路板的翘曲度，并具有较好的组装效果。本发明还提供一种电路板预制品。

公开(公告)号：CN101524000A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036134.7

申请日：2007-09-28

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 松泽直

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1461 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10393

Abstract: 矫正器具利用具有弹性的板状体来狭持印制板的边缘部的至少一部分，从而矫正印制板的翘曲或弯曲。矫正器具包括狭持部，狭持部沿印制板的边缘部而与印制板的两面呈带状抵接。狭持部的至少一部分朝着印制板的边缘部方向而弯折。通过该狭持部，能够提高矫正器具对印制板翘曲或弯曲的弯曲强度。另外，由于安装矫正器具时不使用螺钉等固定器具，因此能够减少印制板的部件数量和组装工序并能够实现低成本化以及高密度安装。

公开(公告)号：CN101479730A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780024192.8

申请日：2007-06-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 平田一郎

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/40 ,  G06F2217/80 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/09136

Abstract: 一种基板翘曲分析方法，根据基板及包含在基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲，该基板翘曲分析方法包括以下处理：按照预定时间分割表示电子部件的温度与时间的关系的温度分布；在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的电子部件涉及的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与分割的时间对应的电子部件的松弛弹性模量；根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算电子部件涉及的固化度；按照所计算的固化度的值，根据与固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用固化度与弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析电子部件的翘曲。

公开(公告)号：CN100449738C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510067322.9

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原一巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。

公开(公告)号：CN101194541A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200680020910.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  稻叶耕 ,  冈田弘史 ,  大西司

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明涉及一种模块基板的钎焊方法，随着BGA·CSP的普及，在刚性印刷线路板上钎焊模块基板的工序增多。但是，由于印刷基板因反流加热而翘曲，故即使在充分超过了焊料合金融点的温度下进行安装，CSP·BGA等模块基板的焊料补片和安装膏、或引线部件和焊料膏也不能融合，从而存在引起导通不良这样的融合不良现象。在刚性印刷线路板上钎焊模块基板时，在安装前的模块基板上涂敷钎剂后，在刚性印刷线路板上涂敷焊料膏，从而对模块基板进行钎焊。