公开(公告)号：CN104378909A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201310349958.7

申请日：2013-08-12

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 杨龙

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09327

Abstract: 一种印刷电路板，此印刷电路板包括本体、第一信号层与第一阻抗测试单元。本体具有分别位于本体相对两面的第一表面与第二表面。第一信号层设置于该本体内，第一信号层相对靠近第二表面。第一阻抗测量单元位于第一表面，且包括接地点与至少一测量点。接地点耦接于贯穿第一表面与第二表面的第一导体通孔，第一导体通孔耦接接地层。所述至少一测量点耦接第一信号层。其中，当需要测量第一信号层的阻抗时，以测量工具耦接所述至少一测量点及接地点进行测量。

公开(公告)号：CN103733427A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201380002521.4

申请日：2013-01-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田汗人 ,  多胡茂

IPC: H01P5/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。连接器安装在电介质坯体（12）的一个主面上，且与该信号线（20）电连接。接地导体（25）设置在信号线（20）的电介质坯体（12）另一主面一侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对，并且设有未形成部（Oa、Ob），当在连接部（12b、12c）从z轴方向俯视时，该接地导体（25）与信号线（20）重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。调节导体（15a、15b）设置在电介质坯体（12）的另一个主面上，当从z轴方向俯视时，与未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重叠。

公开(公告)号：CN102630118A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210020651.8

申请日：2012-01-30

Applicant: 索尼公司

Inventor： 水野聪 ,  大山将史 ,  荒幡明

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10159

Abstract: 一种层叠的布线板，包括多个布线层，所述布线层通过各层之间的绝缘层的间隔而堆叠，并且具有四层布线单元，所述四层布线单元通过以所述层之间的绝缘层为间隔从层堆叠方向的一侧到另一侧依次设置电源层、接地层、第一信号布线层以及第二信号布线层而获得。第一信号布线层和第二信号布线层的一个包括数据信号线，而另一个包括时钟信号线。数据信号线和时钟信号线设置为至少在两条线设置为平行线的位置处在垂直于层堆叠方向的视图上避免彼此重叠。

公开(公告)号：CN102150481A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200880131065.2

申请日：2008-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 菅根光彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/148 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/363 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明涉及利用于高速传输的多层柔性印刷电路布线基板及电子装置，将芯材、连续层及布线层作为一组层叠体，并隔着绝缘层层叠多组该层叠体；其中，所述芯材由绝缘材料构成，而且具有可弯曲性，所述连续层配设在该芯材的一个面上，而且由用于形成接地层的导电性材料构成，所述布线层配设在所述芯材的另一个面上，而且由实施了阻抗控制的导电性材料构成。

公开(公告)号：CN1941641A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610128524.4

申请日：2006-08-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矶田浩

IPC: H04B1/06 ,  H05K9/00 ,  H04N5/44

CPC classification number: H04B1/28 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明提供一种信号接收装置。在多层基板的一面上具有调谐器部，在另一面上具有解调部。在上述多层基板中，具有：模拟GND层，与调谐器部连接；数字GND层，与解调部连接；以及屏蔽GND层，被设置于模拟GND层与数字GND层之间，用于对该两GND层之间实施电阻断。由此，通过在基板的不同的面上配置调谐器部和解调部，能够实现信号接收装置的小型化，而且，还能够防止在解调部中产生的高次谐波信号的电流给调谐器部带来影响。

公开(公告)号：CN1780524A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510107875.2

申请日：2005-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金成基

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明公开了一种包括第一信号层、接地层、第二信号层、第三信号层、电力层和第四信号层的印刷电路板(PCB)，包括：第一绝缘层，设置在第一信号层与接地层之间；第二绝缘层，设置在接地层与第二信号层之间；第三绝缘层，设置在第二信号层与第三信号层之间；第四绝缘层，设置在第三信号层与电力层之间；和第五绝缘层，设置在电力层与第四信号层之间，其中第一信号层、第二信号层、第三信号层和第四信号层中的至少一个包括图案。

公开(公告)号：CN107911934A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201710851770.0

申请日：2017-09-20

Applicant: 东莞康源电子有限公司

Inventor： 崔红兵 ,  卢芬艳 ,  涂华文

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K2201/09327

Abstract: 一种高频信号传输挠性板，包括粘结片、压合固定在粘结片一侧的第一铜层、压合固定在第一铜层及粘结片外侧的基材、压合固定在基材外侧的第二铜层、固定在第二铜层外侧的覆盖膜，所述第一铜层为信号线层，所述第二铜层为参考层。第一铜层、第二铜层的材质均采用低轮廓铜箔材料，所述覆盖膜包括内层和外层，所述内层设于外层的内侧，所述内层的材质为胶层，所述外层为绝缘层。通过对基材厚度、信号线长度、整体结构、铜层与覆盖膜的材质进行限制，有效降低成品线路板传输损耗，使得FPC符合插入损耗需求，提供产品电气性能，具有较强的推广意义。

公开(公告)号：CN106714475A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611236444.0

申请日：2016-12-28

Applicant: 盛科网络(苏州)有限公司

Inventor： 刘丹

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明公开了一种PCB六层板叠层方法，所述六层板的叠层结构为：第一层、第四层和第六层为信号层，第二层和第五层为地层，第三层为电源层；所述第一层和第二层之间设有第一介质层，其余各层之间设有相应第二、第三、第四与第五介质层；所述第一层和第六层的厚度相同，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度相同；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层的厚度相同，所述第三介质层的厚度和其它介质层的厚度的9倍相当，第四层的Stub的长度小于11.1mil。采用本发明提供的PCB六层板叠层方法，可满足高速信号的传输质量和电源的稳定性，不需要使用背钻工艺，且减少可供布线的层数，极大地降低PCB的生产成本。

公开(公告)号：CN103733427B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380002521.4

申请日：2013-01-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田汗人 ,  多胡茂

IPC: H01P5/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。连接器安装在电介质坯体（12）的一个主面上，且与该信号线（20）电连接。接地导体（25）设置在信号线（20）的电介质坯体（12）另一主面一侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对，并且设有未形成部（Oa、Ob），当在连接部（12b、12c）从z轴方向俯视时，该接地导体（25）与信号线（20）重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。调节导体（15a、15b）设置在电介质坯体（12）的另一个主面上，当从z轴方向俯视时，与未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重叠。

公开(公告)号：CN104735901A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410779449.2

申请日：2014-12-16

Applicant: 远升科技股份有限公司

Inventor： 彼得·格瑞拉卡 ,  罗伯特·基益斯基

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P5/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种具有射频(RF)信号路径的印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括：连接至第一信号路径(111)的第一RF信号连接器(141)和连接至第二信号路径(121)的第二RF连接器(142)，其中所述PCB包括至少三个层(110、120、130)并且其中所述第一信号路径(111)被布线在第一层(110)上，所述第二信号路径(121)被布线在第二层(120)上，并且在所述第一层(110)与所述第二层(120)之间的第三层(130)具有接地平面(131)，所述接地平面处于至少在所述第一信号路径(111)与所述第二信号路径(121)之间延伸的区域(132)中。