公开(公告)号：CN106993382A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710243654.0

申请日：2017-04-14

Applicant: 深圳市牧泰莱电路技术有限公司

Inventor： 彭湘 ,  钟岳松

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明属于电路板的制造技术领域，旨在提供一种带盲孔的电路板的制作方法，本发明中，该带盲孔的电路板的制作方法首先通过一次性制作出多层普通电路板，然后钻第一连接通孔，并对其沉铜后再从第一连接通孔的盲端开始控深钻孔以去除第一连接通孔内多余的金属，最后再向第一连接通孔内填充绝缘材料以获得所需的盲孔，并在钻完第二连接通孔后再一次性对多层普通电路板进行沉铜，这样，在各步骤的相互配合下，通过钻通孔的方式以减少一次电镀步骤从而迂回制作出所需的盲孔，避免了现有技术中多层普通电路板在制作带盲孔的电路板的过程中因盲孔和通孔的多次电镀造成外层铜厚过后和/或铜厚不均的不良现象发生，满足了细线路的制作对外层铜厚的需求。

公开(公告)号：CN106982513A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201710370108.3

申请日：2017-05-23

Applicant: 四会富士电子科技有限公司

Inventor： 黄明安 ,  刘天明 ,  牛凤娜

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 一种选择性树脂塞孔的方法，实现的步骤是：A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂。本发明使用钻孔铝片作为模板，基板表面采用OSP表面处理，真空层压树脂塞孔，然后剥离铝片和PP片，本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。

公开(公告)号：CN106982512A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201710364237.1

申请日：2017-05-22

Applicant: 博敏电子股份有限公司

Inventor： 李忠义 ,  陈世金 ,  常选委 ,  刘跃辉 ,  韩志伟 ,  周国云 ,  张胜涛

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明公开一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：a绘制菲林：依返工的线路板制作工程资料，光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；b丝印：在线路板表面丝印油墨，检测确保过孔塞孔饱满；c预烘烤：将完成丝印的线路板于70‑80℃烘烤持续35‑45分钟；d曝光：制作曝光尺，对线路板非丝印面进行单面曝光；e显影：将线路板置于显影液中显影；f烘干：完全烘干油墨内的水份。本发明所述方法针对线路板阻焊塞孔不良的孔进行返工处理，操作步骤简单，提高了塞孔不良电路板产品一次返工的合格率，降低了报废率，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN106973509A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710285951.1

申请日：2017-04-27

Applicant: 柏承科技(昆山)股份有限公司

Inventor： 赖荣祥

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB胶片填胶增层方法，步骤依次包括钻孔、电镀、影像转移和压合。本发明直接用胶片融化产生塞孔作用，不仅降低了缩减了工艺流程，降低了工艺难度，还缩减了时间和成本，提高了良率，具有明显的市场竞争优势。

公开(公告)号：CN106471034A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580036096.X

申请日：2015-01-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 广田阳祐 ,  中村高光 ,  佐藤泰

IPC: C08G59/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/1545 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/08 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/04 ,  C08K5/1545 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明提供得到的固化物的热历程后的体积变化少、低热膨胀性和低吸湿性优异、并且具有高的耐热性的环氧树脂、固化性树脂组合物、兼具上述性能的固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及成形品。本发明的特征在于，一种环氧树脂，其特征在于，含有甲酚-萘酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚的缩水甘油醚化合物(B)、以及选自下述结构式(1)～(3)所示化合物的组中的1种以上氧杂蒽化合物(C)作为必须成分，前述氧杂蒽化合物(C)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1％～5.5％。

公开(公告)号：CN103025054B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210350724.X

申请日：2012-09-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  细井义博

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/107 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/2481 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的布线基板4具备基体7、沿厚度方向贯穿该基体7的通孔T和被覆该通孔T的内壁的通孔导体8，基体7具有由多个玻璃纤维12和被覆了该多个玻璃纤维12的树脂10构成的纤维层，玻璃纤维12在露出于通孔T的内壁的面上具有沟状的凹部C，在该凹部C中填充有部分通孔导体8。

公开(公告)号：CN106211587A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610666127.6

申请日：2016-08-15

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开了一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，预先在与蓝胶生产板同厚度的PCB板上，采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，制作成胶粒工具；B、胶粒制作，把A步所得的胶粒工具单面用胶纸封好，然后蓝胶贯入刮平整再进行高温固化,冷却后撕去胶纸，用销钉把孔内胶粒从孔内通出；C、胶粒塞孔，塞入所需要塞孔的PCB板内，塞好孔后把PCB板分好方向用胶框装好，等待下一步印刷表面蓝胶；D、表面蓝胶丝印，取与所需要生产的PCB板相对应的蓝胶网版，装在丝印机上对好位置进行丝印；E、高温固化，把丝印好蓝胶的PCB板，通过插板架装入高温烤箱内进行高温固化，高温固化完成后冷却收板。本发明的PCB板的蓝胶塞孔制作工艺具有产品良率高、返工率低和成本低廉的特点。

公开(公告)号：CN106132091A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610514189.5

申请日：2016-06-30

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  广州市兴森电子有限公司

Inventor： 范红 ,  王红飞 ,  陈蓓

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开了一种背钻塞孔板及其加工方法，具体地，该背钻孔板加工方法包括以下步骤：1)背钻后镀孔；在基板上对金属化孔进行背钻，背钻段为非金属化孔，余留段保持金属化特征，对金属化孔加厚镀铜；2)烘板：于120‑160℃进行烘板；3)塞孔：采用树脂对背钻孔进行填满；4)固化：对填满背钻孔的树脂进行固化处理。该加工方法通过塞孔前烘板，能有效降低基板的含水量，从而可以有效避免树脂塞孔出现空洞。

公开(公告)号：CN106105405A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580015095.7

申请日：2015-02-27

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边秋彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1394 ,  Y02P70/613

Abstract: 在本发明中，一种安装板具有：形成在板(10)内的通孔(13)；第一地面部分(21)；第二地面部分(31)；第一元件附接部分(22)；第二元件附接部分(32)；导电层(14)；以及填充通孔(13)的一部分的填充部件(15)。基于位于在所述第一地面部分(21)侧的填充部件(15)的顶面之上的通孔(13)的一部分的体积(Vh)、元件(51)的长度(L1)、以及需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)相对于所述板(10)的第一表面(11)的倾斜度的最大容差，计算从所述第一地面部分(21)的中心到需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)的最短距离容差(L0)。

公开(公告)号：CN105744766A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610205872.0

申请日：2016-04-05

Applicant: 苏州市惠利华电子有限公司

Inventor： 雷小康

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明公开一种HDI板的制造方法，其包括如下步骤：(1)提供一基板，所述内层基板具有两层平行的铜箔以及位于两层铜箔之间的玻璃纤维；(2)裁板，把基板裁成用于生产的大小尺寸；(3)钻孔，钻出若干导通孔；(4)电镀，表面及若干导通孔的孔壁镀铜；(5)布线，内层线路及图形的制作；(6)塞孔，用树脂塞滿埋孔，以增強孔壁的信赖性；(7)整平，整平基板布线的相反两侧；(8)压合，使用补强材料以使上,下增层成为多层板。