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公开(公告)号：CN85107931A
公开(公告)日：1986-06-10
申请号：CN85107931
申请日：1985-09-30
Applicant: AMP公司
IPC: H01R4/04
CPC classification number: H05K3/323 , H01R4/04 , H01R12/77 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/09945 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , Y10T428/24909 , Y10T428/2973
Abstract: 一种胶粘联接件由绝缘衬底上一个或多个导体、第一胶层和第二胶层组成，第一胶层是一异向性导电胶，该异向性导电胶涂在导体和衬底上，所说的第二胶层是一种能流动的胶，该胶层涂在异向性导电胶层的上面。第一衬底的导体按重叠导通的关系与第二衬底的导体对齐位置，在对齐位置的面积上施加压力，第二胶层便从对齐位置处流出，并暴露出异向性导电层，使相应的导体在电气上联接，同时把第一衬底剩下的表面与第二衬底的表面粘合在一起。还公布了第一绝缘件上至少一条导电路径和第二绝缘件上至少一个导电件的联接方法。
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公开(公告)号：CN105580207A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480038932.3
申请日：2014-05-14
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: H01R9/00
CPC classification number: H05K1/0283 , A61B5/0059 , A61B5/6846 , A61B2562/164 , H01L23/145 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L2924/15791 , H05K1/189 , H05K2201/0133 , H05K2201/0394 , H05K2201/09263 , H05K2201/09945
Abstract: 描述了一种示例可拉伸装置，该示例可拉伸装置包括多个电触点以及耦合这些电触点的互连件。该互连件具有包括至少一个嵌套蛇形形状特征结构的曲折形状构型。该互连件可以是导电的或不导电的。该曲折形状构型可以是蛇形结构，从而提供蛇形套蛇形构型。
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公开(公告)号：CN103068182B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210554775.4
申请日：2007-05-28
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L31/0512 , H01L31/18 , H05K2201/09945 , Y02E10/50 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及导电性粘结薄膜和太阳能电池模块。具体涉及该导电性粘结薄膜用于将太阳能电池单元的表面电极和配线部件电接通的应用，其特征在于，所述导电性粘结薄膜含有绝缘性粘结剂和导电性粒子，以所述导电性粒子的平均粒径为rμm,所述导电性粘结薄膜的厚度为tμm,则t/r值在0.75~17.5范围内，并且，以所述导电性粘结薄膜的总体积为基准，所述导电性粒子的含量为1.7~15.6体积%。
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公开(公告)号：CN103068182A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210554775.4
申请日：2007-05-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L31/0512 , H01L31/18 , H05K2201/09945 , Y02E10/50 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及导电性粘结薄膜和太阳能电池模块。具体涉及该导电性粘结薄膜用于将太阳能电池单元的表面电极和配线部件电接通的应用，其特征在于，所述导电性粘结薄膜含有绝缘性粘结剂和导电性粒子，以所述导电性粒子的平均粒径为rμm,所述导电性粘结薄膜的厚度为tμm,则t/r值在0.75~17.5范围内，并且，以所述导电性粘结薄膜的总体积为基准，所述导电性粒子的含量为1.7~15.6体积%。
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公开(公告)号：CN101508873A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910006184.1
申请日：2009-02-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 西面宗英
CPC classification number: H05K3/323 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H05K2201/09945 , H05K2203/0425 , Y10T428/254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法、使用导电性粘结膜的电子设备、使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。其目的在于提供在使用导电性粘结膜的端子间的电连接中，谋求成本降低，容易提高端子间的连接可靠性的导电性粘结膜。在绝缘性粘结材料(2)中分散有多个导电性微粒(3)的导电性粘结膜(1)，其特征在于，各导电性微粒(3)，具有设定间隔P地排列于绝缘性粘结材料(2)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1118832C
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN95105708.1
申请日：1995-05-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H01R13/2414 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/11003 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01R4/04 , H05K3/102 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2201/09945 , H05K2203/0307 , H05K2203/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种各向异性导电树脂膜材料，它通过将导电颗粒粘接到在载体上形成的粘合层上并固定在该粘合层中，和填充与位于导电颗粒间的粘合剂不相容的成膜树脂制得。该树脂膜材料借均匀分散在平面方向的导电颗粒仅在膜厚度方向有导电性，并适合用于相对放置的电路和多个电子部件的细电极的电连接和测试电子件。
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公开(公告)号：CN1307625A
公开(公告)日：2001-08-08
申请号：CN99807810.7
申请日：1999-01-08
Applicant: 美国3M公司
IPC: C09J9/02
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , H05K2201/09945 , H05K2201/10234 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , Y10T156/109 , Y10T156/1093 , Y10T428/14 , Y10T428/24372 , Y10T428/24413 , Y10T428/24669 , Y10T428/24678
Abstract: 本发明公开了具有粘合剂层(12)和单独粘附于粘合剂层的导电颗粒(16)的导电粘合剂(10),导电颗粒以有序阵列方式排列。导电颗粒的大小至少稍稍小于粘合剂层的厚度。还公开了具有粘合剂层、单独粘附于粘合剂层的导电颗粒、以及具有有序排列的凹坑的剥离衬里(28)。导电颗粒以单层形式留在凹坑内。各向异性导电粘合剂这样制得,将导电颗粒置于低粘附性表面上有序排列的凹坑内,然后将粘合剂层层压到顶部,使导电颗粒单独粘附于粘合剂层。各向异性导电粘合剂可电连接相对电路层上的细距电极。
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公开(公告)号：CN1139499A
公开(公告)日：1997-01-01
申请号：CN94194678.9
申请日：1994-11-15
Applicant: 美国3M公司
Inventor： 戴维.C.科斯肯马克 , 克莱德.D.卡尔霍恩
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/083 , H05K2201/09945 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/104 , Y10T428/1452 , Y10T428/25 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种导电片材料(10)，它包含排齐成列在导电片材料(10)的诸水平面之间形成连续柱(19)的导电颗粒柱。颗粒柱(19)为此设计，使片在厚度上导电，但在横向上则电绝缘。本发明还提供可用以制作这样一种导电片材料(10)的方法。本发明还能以精确的有规则的阵列在非常精细的间距上提供导电的路径。
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公开(公告)号：CN1132570A
公开(公告)日：1996-10-02
申请号：CN94193577.9
申请日：1994-08-24
Applicant: 美国3M公司
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L24/83 , B23K35/0222 , H01L23/49883 , H01L24/29 , H01L2224/29298 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/12033 , H01L2924/14 , H05K3/102 , H05K3/323 , H05K2201/09945 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/128 , Y10T428/12 , Y10T428/12014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供了一种在衬底上形成金属微珠阵列的方法，更详细地说，本发明提供了一种形成的非常细小、大小均一微球或微珠的有规阵列的方法，微珠之间的间隔具有前未达到过的精度。本发明方法包括如下步骤：在衬底(12)上形成分隔成许多金属区域(20)的金属层(14)；将金属加热至足以使金属熔化，并让金属区域珠化成不连续微珠(62)的温度。
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公开(公告)号：CN1115485A
公开(公告)日：1996-01-24
申请号：CN95105708.1
申请日：1995-05-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H01R13/2414 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/11003 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01R4/04 , H05K3/102 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2201/09945 , H05K2203/0307 , H05K2203/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种各向异性导电树脂膜材料，它通过将导电颗粒粘接到在载体上形成的粘合层上并固定在该粘合层中，和填充与位于导电颗粒间的粘合剂不相容的成膜树脂制得。该树脂膜材料借均匀分散在平面方向的导电颗粒仅在膜厚度方向有导电性，并适合用于相对放置的电路和多个电子部件的细电极的电连接和测试电子件。
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