公开(公告)号：CN104934522B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201510282529.1

申请日：2011-09-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  石崎真也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H05K1/11 ,  F21K9/20 ,  F21K9/64 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V23/06 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置，其中，具备：基板；形成在所述基板上的发光部；覆盖所述发光部的密封体；形成在所述基板上的阳极连接用的第一配线图案；以及形成在所述基板上的阴极连接用的第二配线图案，所述发光部具有多个LED，所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列，所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少，相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个，所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案连接，所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案连接，所述串联电路包括在属于所述第一列的所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间形成电连接的部位。

公开(公告)号：CN105579763B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201480049626.X

申请日：2014-07-10

Applicant: 黄金眼公司

Inventor： 威廉·利夫赛 ,  斯科特·齐默尔曼 ,  理查德·L·罗斯 ,  爱德华多·迪恩达

IPC: F21K9/20 ,  F21K9/62 ,  F21S8/02 ,  H01L23/00 ,  H01L33/60 ,  F21Y115/10 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/506 ,  F21S4/28 ,  F21V29/505 ,  F21Y2109/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种固态光源，其具有与导热半透明元件热接触的LED，其中从LED发射的光被定向以从元件的散热表面出射。导热半透明元件被布置为或与反射器组合为形成光循环利用腔。随着在腔体内侧的LED发射的光持续地反射和循环利用直到非常高比例的LED发射的光最终穿过并均匀且全向地发射，形成腔体的导热半透明元件的外表面变得发光。同时，来自LED的热传导通过并到达腔体的元件的发光外表面，该表面以辐射和对流方式冷却光源，从而消除了对大体积附加散热器的需要。

公开(公告)号：CN105247698B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201480031338.1

申请日：2014-05-30

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 崔俊礼 ,  李政炯 ,  金持凞

IPC: H01L51/50 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/558 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明包括：基板；有机发光单元，其中第一电极、有机化合物层和第二电极依次层压于基板上；和密封单元，其用于覆盖基板上有机发光单元外侧的3/4，其中所述密封单元包括：基底材料和印刷电路板，所述印刷电路板包括形成于基底材料一侧的边缘上的金属图案；以及有机发光器件，其包括用于填充印刷电路板和有机发光单元之间的外侧空间的密封层。

公开(公告)号：CN107990167A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201710725843.1

申请日：2017-08-22

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： R.斯皮尔 ,  D.汉比

IPC: F21K9/90 ,  F21K9/20 ,  F21V23/06 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21S4/22 ,  F21K9/27 ,  F21K9/90 ,  F21S4/24 ,  F21V17/101 ,  F21V19/003 ,  F21V23/06 ,  F21V29/70 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/175 ,  F21K9/20

Abstract: 本发明涉及具有母线和互连器的柔性光引擎，具体公开了一种柔性光引擎，包括：绝缘下和上层压板；在板之间的第一和第二电传导含金属母线；在板之间的被横向地设置在母线之间的多个电传导含金属导体，母线其中，每个导体限定两个含金属接触部，两个含金属接触部暴露成与经穿透的上板中的相邻穿孔配准；其中，母线中的每一者还包括相应的至少两个互连器，并且其中，导体连接到相应的互连器以限定至少两个串联回路，并且能够并联连接在母线之间，其中，串联回路中的每个包括多个含金属导体的子集；以及多个LED，多个LED附接到接触部，限定至少两个串联LED串，并且母线并联连接在母线之间，每个所述LED串包括多个LED。

公开(公告)号：CN107919142A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710025248.7

申请日：2017-01-13

Applicant: 芝奇国际实业股份有限公司

Inventor： 黄琼篁

IPC: G11C5/02 ,  G11C11/406 ,  G11C11/401 ,  H01L27/108

CPC classification number: G02B6/0085 ,  G02B6/005 ,  G02B6/006 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0088 ,  G11C5/04 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10159 ,  G11C5/025 ,  G11C11/401 ,  G11C11/40626 ,  H01L27/108 ,  H01L27/10894 ,  H01L27/10897

Abstract: 本发明提供一种存储器装置及其组装方法。该存储器装置包括具有存储器的基板、散热结构以及导光体。其中，基板包括多个发光件与连接接口，该连接接口的第一部分连接接口及第二部分连接接口分别设置于基板的第一基板表面以及第二基板表面，并邻接于基板的一第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接。该散热结构部分邻接于该基板。再者，该导光体组装或套合于该散热结构，并邻近于该基板的一第二基板侧面。而该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。本发明能够有效提升存储器的散热效能以及其所产生的整体光线效果。

公开(公告)号：CN104916770B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201510194031.X

申请日：2010-06-23

Applicant: 西铁城电子股份有限公司 ,  西铁城时计株式会社

Inventor： 门谷典和 ,  深泽孝一 ,  今井贞人

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  F21V29/76 ,  F21K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: F21V29/76 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供发光二极管装置，具有：基座，具有上表面、下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面；多个基座安装区域，利用具有形成有电极的上表面、下表面以及贯通上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板，将基板的下表面安装在基座的上表面，基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成多个基座安装区域；多个发光二极管元件，被安装在各个基座安装区域；框体，被配置成包围多个基座安装区域的周围，形成发光区域，设于基板的多个细长贯通孔被配置成在其长度方向平行，而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔，设于基板上表面的电极与相邻的贯通孔平行且独立地设置在宽度方向相邻的多个贯通孔之间，与多个发光二极管元件电连接。

公开(公告)号：CN103079337B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201210397526.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 硅谷光擎

Inventor： 闫先涛 ,  戴博·A·阿德比伊 ,  梅泽群

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于改善的焊料接合的带槽板。多管芯LED发光器衬底上的金属板或安装到发光器衬底的金属芯印刷电路板(MCPCB)上的金属板(或两个板)可以制造有多个大致径向的槽，其中至少一些槽延伸到板的周边。这些槽可以在焊料接合处理期间允许空气散逸，减小焊料空洞的尺寸和/或总面积，从而改善发光器与MCPCB之间的热传输。

公开(公告)号：CN107835568A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201710833680.9

申请日：2017-09-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠 ,  田边浩之

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/3163 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/119 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10106 ,  H05K3/0011 ,  G11B5/4806 ,  H05K1/02 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。一种带电路的悬挂基板，其能够搭载具备磁头的滑橇和用于辅助磁头的电子元件，其具有供电子元件贯穿的开口，其具备：绝缘层，其配置于开口的边缘；第1端子，其配置于绝缘层的一个面，与磁头电连接；第2端子，其配置于绝缘层的另一个面，与电子元件电连接。绝缘层具备：第1部分，其供第1端子配置；第2部分，其在面方向上从第1部分朝向开口延伸，在厚度方向上与滑橇重叠。第2部分以从一个面朝向另一个面靠近的方式比第1部分薄，且与第2端子重叠。滑橇具有：第1面，其与第2部分相对；第2面，其相对于第1面配置于第2部分的相反侧。第1面配置于第1端子与第2端子之间。

公开(公告)号：CN107763463A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710914278.3

申请日：2017-09-30

Applicant: 潘明安

Inventor： 潘明安

IPC: F21K9/90 ,  B05C11/10 ,  H05K3/34 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21K9/90 ,  B05C11/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/081

Abstract: 本发明公开了一种用于LED灯具加工的装置，包括涂膏机构、灯片装配机构及烘干机构；所述烘干机构包括多个可转动的输送支架、多个可转动的烘干件、用于驱动所述烘干件转动的驱动部件、可伸缩动作地与所述驱动部件相配合的外筒件、设于烘干件内的导气通道及用于对导气通道进行供气的供气部件；所述烘干件上设有可实现与外筒件防脱配合的卡接件和用于解除该卡接件与外筒件之间的防脱配合的拆装装置。本发明中热风喷出后直接与LED贴片灯接触，相较传统烘干方式而言，烘干速度提升至少60%，烘干效率高；且热风在出风后都是直接与LED贴片灯接触，热能损失小，有效降低能耗，实现节能环保。

公开(公告)号：CN104024722B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201280065600.5

申请日：2012-12-21

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： 余江红 ,  G·森尼尼

IPC: F21K9/00 ,  H01L33/64 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21K9/00 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053

Abstract: 提供了一种照明组件、光源和灯具。照明组件100包括主热层112，多个发光二极管的组件106和多个导线102。主热层112是导热材料。导线102被电耦合在至少两个不同的发光二极管组件106的电极108，114之间。发光二极管组件106包括基座110，第一和第二金属电极108，114和发光二极管裸片116。基座110是导热且电绝缘的陶瓷。基座110具有第一侧和第二侧，第一侧被热耦合到主热层112，第二侧与第一侧相对。第一和第二金属电极108，114被布置在基座110的第二侧。发光二极管裸片116使发光二极管的阳极被电耦合及热耦合到第一金属电极并且使发光二极管的阴极被电耦合及热耦合到第二金属电极。