公开(公告)号：CN104425909B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410429503.0

申请日：2014-08-27

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 北城贵规 ,  杉山真规 ,  犹原理之

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/526 ,  H01R29/00 ,  H05K1/029 ,  H05K1/14 ,  H05K1/182 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10954

Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。

公开(公告)号：CN104822222A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510053882.2

申请日：2015-01-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 芹泽慎介

IPC: H05K1/02 ,  G03G15/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03G15/50 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明涉及印刷电路板和成像设备。印刷电路板包括狭缝部和设置成跨骑该狭缝部的第一导电部件；在印刷电路板安装到设备上的状态下，具有弹性力的第二导电部件的一端连接到该设备，第二导电部件的另一端接触第一导电部件，第二导电部件的另一端贯通狭缝部。

公开(公告)号：CN104067330A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201380006578.1

申请日：2013-01-25

Applicant: 金相一

Inventor： 金相一 ,  金在源 ,  赵敬

IPC: G09B23/18 ,  G09B1/08 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0287 ,  G09B23/182 ,  G09B23/183 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明涉及教学用电子电路板及使用该电子电路板的电子电路套件。在本发明中，能够通过将具有磁性和导电性的焊盘(120)以横竖成列地布置在由绝缘材料制成的基板(110)上并且使用具有引线(144)的元件(140)来构成电子电路，其中该引线与用于对所述焊盘(120)之间进行电连接的连接线(130)以及电连接至所述焊盘(120)或用于电连接所述焊盘(120)的连接线(130')连接。根据这样如上所述的本发明，能够更加容易进行与设计并实际制作电路相关的学习。

公开(公告)号：CN103891419A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280052222.7

申请日：2012-09-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.利斯科夫

IPC: H05K1/14 ,  H05K5/00 ,  F16H61/00

CPC classification number: F16H61/0006 ,  H05K1/142 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明涉及机动车变速箱的变速箱控制模块（10），所述变速箱控制模块具有电路承载装置（12）、承载板（14）和盖件（16），所述电路承载装置至少部分地布置在承载板和盖件之间。所述电路承载装置具有至少一个第一电路载体（18）和第二电路载体（20），第一电路载体具有一凹部（22）并且第二电路载体布置在该凹部中。第二电路载体被盖件完全遮盖并且盖件经由第一电路载体与承载板密封连接。第一和所述第二电路载体分别具有大量的接触部位（24），所述接触部位与大量的连接件（26）连接。为了提供一电路装置的需简单制造的并且在密封性方面可靠的系统，第一和第二电路载体是平面地并且板形地构造的并且第二和所述第一电路载体的连接是利用桥连接件构造的，桥连接件、例如焊接桥（28）端侧地分别伸入到第一和第二电路载体中。

公开(公告)号：CN103872216A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201410095221.1

申请日：2014-03-14

Applicant: 苏州晶品光电科技有限公司

Inventor： 高鞠

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10363 ,  H01L33/48 ,  H01L33/641

Abstract: 本发明涉及一种大功率LED光源模块，属于半导体照明的技术领域，所述的大功率LED光源模块包括金属基板，所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接。采用本发明所述的大功率LED光源模块不仅成本相对较低而还具有高导热率、耐老化、抗击穿并且性能可靠的优点。

公开(公告)号：CN102105923A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129304.5

申请日：2009-06-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 清水行男 ,  长冈元 ,  梅川一郎 ,  盐田素二 ,  飞田泰宏

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  G09G3/20 ,  G09G3/36 ,  H04N5/66

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F1/1309 ,  G09G3/006 ,  G09G3/3611 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2330/06 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种显示面板，其不对FPC基板这种配线基板设置数量与液晶面板的检查用端子相对应的接触端子，可降低上述配线基板的安装成本和材料费等成本且实现小型化，并且稳定地工作，在液晶面板(10)中，采用在玻璃基板(20)的伸出部(20a)分别设置跨接电阻(60a)～(60f)，使检查用端子分别接地的结构，这样就无需通过FPC基板(50)使各检查用端子接地。因此，没必要在FPC基板(50)中设置与各检查用端子连接的相同数量的配线和连接端子，可以缩小FPC基板(50)的宽度，因此，可以降低FPC基板(50)的材料费，通过简化安装于玻璃基板(20)时的工序可以降低安装成本。

公开(公告)号：CN101617572A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005451.7

申请日：2008-02-15

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4685 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/1581

Abstract: 柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。

公开(公告)号：CN100561455C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200610062436.9

申请日：2006-09-01

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  李政宪

IPC: G06F13/40

CPC classification number: G06F13/4068 ,  G06F2213/0024 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/10363

Abstract: 一种高速差分信号传输硬件架构包括一信号控制芯片、一第一连接器焊盘、若干第一传输线，一第二连接器焊盘及若干第二传输线。所述第一连接器焊盘通过所述第一传输线与所述信号控制芯片连接，所述第二连接器焊盘通过所述第二传输线与所述第一传输线连接，每一第二传输线上连接一开关。上述高速差分信号传输硬件架构在一主板上同时布置了可供安装两种连接器的焊盘，生产时只需控制开关的状态选择性的安装不同的连接器，满足不同客户的需求，发挥了控制芯片的作用，节省了主板的设计费用。

公开(公告)号：CN1574471A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410049397.X

申请日：2004-06-09

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 内藤努 ,  冈达也

IPC: H01R12/04 ,  B60R16/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R12/52 ,  H01R12/523 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10363 ,  Y10S439/949

Abstract: 本发明涉及一种电连接器壳体(10)，该电连接器壳体(10)具有第一外壳(11)、第二外壳(12)和侧壁，并包含以给定间隔彼此叠置的第一印刷电路板(21)和第二印刷电路板(22)。第一印刷电路板(21)包括至少一个第一导体，而第二印刷电路板(22)包括至少一个第二导体。电连接器壳体(10)还包括连接器接收部分(19)，该连接器接收部分从侧壁突出，并置于第一和第二印刷电路板(21、22)之间的位置处。第一印刷电路板(21)上的第一导体连接到第一终端装置(31)上，而第二印刷电路板(22)上的第二导体连接到第二终端装置(32)上，第一和第二终端装置(31、32)在连接器接收部分(19)处突出，以便它们适于连接到外侧连接器的端子上，而外侧连接器要插入到连接器接收部分(19)中。

公开(公告)号：CN1263691A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN98807095.2

申请日：1998-06-26

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·R·贝里斯特德特 ,  B·卡尔贝里

IPC: H05K3/32 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/024 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明涉及在印刷电路板上用于获得印刷电路板(11)的预定区域(10)中传导导体的良好传导特性的装置和方法。用于信号传导的独立组件(1)包括导体(5)。在印刷电路板的需要有良好传导特性区域(10)内将组件(1)安装成所述导体朝向印刷电路板(11),从而,可在导体(5)与印刷电路板(11)之间获得一气隙(L)。焊接接点(21)将组件(1)的导体(5)的外部部分(7a、7b)中的每一个均连接于印刷电路板(11)上的相应图形导体(17a、17b)。焊接连接部的厚度与图形导体的厚度构成了导体(5)与印刷电路板(11)之间的气隙(L)。在本发明的另一个实施例中,在印刷电路板(11)上导体(5)的下方磨出一凹槽(23),以便获得导体(5)与印刷电路板(11)之间的增大了的气隙。