公开(公告)号：CN107426912A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710183160.8

申请日：2017-03-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 本桥纪和 ,  西山知宏 ,  清水忠 ,  西园晋二

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K5/0065 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K1/0233

Abstract: 本发明提供一种电子装置，所述电子装置具有控制板，所述控制板具有多个布线层、支撑所述控制板的金属制成的壳体以及用于通过垫圈将所述控制板固定至所述壳体的固定螺钉。所述控制板包括从第三表面穿透至第四表面的通孔、在所述通孔内部形成的贯通电极以及在所述布线层中的任何一个布线层上形成的电力系统GND图案。所述电力系统GND图案与所述壳体通过所述贯通电极、所述垫圈以及所述固定螺钉而电耦合。

公开(公告)号：CN103002658B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201210320809.3

申请日：2012-08-31

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边俊夫 ,  市村功 ,  前田龙男 ,  永田琢磨

IPC: H05K1/18 ,  G02B21/36

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/165

Abstract: 本发明涉及一种电路板，该电路板包括：板，在其中形成有孔；以及成像仪，接合至所述板的正面中包含所述孔的至少一部分的第一区域。根据本发明的电路板可以具有不遮挡成像仪的光接收面的紧凑结构，并且能够有效地调节成像仪的温度。

公开(公告)号：CN106851960A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710007643.2

申请日：2017-01-05

Applicant: 湖北中培电子科技有限公司

Inventor： 邓军

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种具有高度可调安装机构的仪表线路板，包括单面板体和用于固定单面板体的螺栓，单面板体正面上固定连接有复数个线路焊接位，单面板体中心位置开设有中央开孔，单面板体上位于中央开孔周围开设有四个大小相同的装配通孔。本发明的一种具有高度可调安装机构的仪表线路板利用底部挤压定位杆来调节上传动槽内部传动块的高度，然后利用螺栓旋入金属连接环内部分别与金属连接环和传动块内侧内螺纹连接面螺纹连接，使得传动块高度保持固定，从而使得线路板在安装时可以根据需要自行调节高度，安装方式更加多样，操作十分方便，适用范围更加广泛。

公开(公告)号：CN104185360B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201410407289.9

申请日：2014-08-18

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 符俭泳

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H01R4/34 ,  H01R4/64 ,  H01R12/51 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明设计印刷电路板技术领域，尤指一种多螺孔印刷电路板的设计方法，包括如下步骤：所述印刷电路板依次布设顶层、阻焊上层、布线层、阻焊下层、底层，以及若干个贯穿所述印刷电路板的螺孔开设部及其裸铜区；在所述印刷电路板上布设电路板几何轮廓层和禁止布线层；在所述禁止布线层上对应于所述螺孔开设部布设一比所述螺孔横截面大的第一圆；在所述电路板几何轮廓层上对应于所述螺孔开设部，布设一与所述螺孔横截面相同大小的第二圆；分别在所述顶层、阻焊上层、布线层、阻焊下层以及底层所对应的裸铜区布设铜箔，所述铜箔面积不少于所述裸铜区面积。

公开(公告)号：CN105051840B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201480014755.5

申请日：2014-03-10

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 蜂谷孝治 ,  小林知善 ,  中林幸一

IPC: H01F37/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/08 ,  H01F27/22 ,  H01F27/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01F27/2876 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2804 ,  H01F37/00 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416

Abstract: 在线圈一体型印刷基板(3)中，在多个层(L1～L3)中形成由导体构成的线圈图案(4a～4e)，在背侧外表面层(L3)中以与位于表侧外表面层(L1)和内层(L2)的线圈图案(4a～4d)对应的方式设置由导体构成的散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)，各散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)与线圈图案(4e)和其他的散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)分体，通过由导体构成的散热引脚(7a～7f)、焊盘(8c)和通孔(8)分别连接对应的线圈图案(4a～4d)和散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)。

公开(公告)号：CN106465531A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480078771.0

申请日：2014-05-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 杉泽耕太郎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H02M7/04 ,  H02M1/44 ,  H02M5/458 ,  H02M7/003 ,  H02M2001/0006 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10409

Abstract: 控制单元(1)具有：电源基板(10)，其搭载有控制电源电路(11)，该控制电源电路(11)生成控制电压(VC)；控制基板(20)，其搭载有控制电路作；以及连接介质(30)，其对上述电源基板(10)和控制基板(20)之间进行连接，用于从控制电源电路(11)向控制电路(21)供给控制电压(VC)。控制电源电路(11)的信号接地(SG1)和控制电路(21)的信号接地(SG2)不是经由连接介质(30)，而是经由机架接地(FG)相互连接的。(21)，该控制电路(21)基于控制电压(VC)进行动

公开(公告)号：CN104067385B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380006392.6

申请日：2013-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 田中信幸 ,  高谷茂典

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00

Abstract: 封装体(10)具备：壳体(1)，其在凹部(1a)安装电子部件(5)，该凹部(1a)在上表面具有开口；以及螺钉固定部(31)，其固定于该壳体(1)的侧面且朝向侧方延伸。螺钉固定部(31)具有：薄壁部(34)，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔(36)；厚壁部(35)，其设置在薄壁部(34)与壳体(1)的侧面之间，该厚壁部(35)的厚度比壳体(1)的侧面处的厚度薄且比薄壁部(34)的厚度厚；以及螺钉连结用的孔(37)，其沿上下方向设置于厚壁部(35)。即使在将封装体(10)固定于外部基板时壳体(1)弯曲，也能够提高从封装体向外部基板的散热性。

公开(公告)号：CN106413247A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201611067122.8

申请日：2016-11-28

Applicant: 上海传英信息技术有限公司

Inventor： 陈海洲 ,  滕帅

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供了一种智能终端的新型螺孔结构，包括电路板，所述电路板上有螺孔，所述螺孔周围有锡块。电路板露铜部分采用花瓣式的方式加锡，可有效的保证各个方向应力接近乃至一致。而焊锡有一定的软度从而避免电路板应力变形。电路板露铜部分加锡后，打螺丝时可导致焊锡处于拉伸延平状态挤出氧气从而很好的起到防止氧化的效果。焊锡由于受力后延平会充分保证接触达到良好的接地效果。

公开(公告)号：CN105578760A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610004536.X

申请日：2016-01-05

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 徐继彭 ,  田光召 ,  赖阳球 ,  沙祥彪

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01R12/7047 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/712 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  H05K1/181

Abstract: 一种电路板组件，包含一电路板、至少一导电金属板、至少一总线以及至少一固定件。电路板具有至少一电性连接区；导电金属板焊接连接于该电性连接区，并具有至少一金属板开孔；总线具有一连接部，该连接部对应于该导电金属板，且该总线具有至少一固定螺孔，该固定螺孔对应于该金属板开孔；固定件经由该金属板开孔与该固定螺孔锁固连接该导电金属板与该总线，用于使该导电金属板电性连接于该总线。

公开(公告)号：CN104782236A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201280077033.5

申请日：2012-11-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川端亮平 ,  财部裕一郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10969

Abstract: 一种印刷线路板(10)，安装具有多个锡焊用的引线端子(21)和至少一个螺丝紧固用的螺丝端子(22)这两方的功率模块(20)，具备：通孔(1)，插入引线端子(21)并锡焊；以及电极部(3)，形成有对螺丝端子(22)经由螺丝(23)来紧固的螺丝插入孔(4)，在电极部(3)与通孔(1)之间设置横切将螺丝(23)的头部支承面(23c)或者垫圈(23d)所接触的电极部(3)的接触区域(5)的外周与通孔(1)的焊接部(2)的外周进行连接的2根共同切线(11a、11b)的槽部(6)。