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公开(公告)号:CN103713365A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310464860.6
申请日:2013-10-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H05K7/02 , G02B6/3885 , G02B6/4214 , G02B6/4249 , G02B6/4284 , G02B6/4292 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K13/0465 , H05K2201/09381 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , H05K2203/167
Abstract: 本发明公开一种具有与基板对准的电学连接器的光学组件及其组装方法,该光学组件具有基板和电学连接器,电学连接器的端子与基板上的焊点精确地对准。电学连接器设置有上部端子和下部端子,同时基板设置有上部焊点和下部焊点,每个焊点均具有V形切口,V形切口沿着上部端子和下部端子的滑动方向开口。当将电学连接器与基板组装起来时,端子沿着V形切口的边缘滑动并在V形切口的底边滑到焊点上,从而使引线自动且精确地对准焊点。
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公开(公告)号:CN101690437B
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN200880021928.0
申请日:2008-05-13
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
Inventor: R·贝克 , C·拉默斯 , J·杰格 , J·沃尔夫 , V·霍克霍尔泽 , U·特雷谢尔 , H·布贝尔 , K·沃格特莱恩德 , J·本兹勒 , T·雷卡 , W·库恩 , T·韦萨 , M·克拉普
IPC: H05K5/00 , B60R16/023 , F16H61/00
CPC classification number: H05K1/18 , F16H61/0006 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K3/325 , H05K5/0082 , H05K7/20463 , H05K7/205 , H05K7/20854 , H05K2201/10151 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2201/10446 , H05K2203/1147 , H05K2203/1572 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种电控制仪,所述电气控制仪具有印制导线基片(2)、外壳件(3、4)和至少一个仪器插头件(6),在所述印制导线基片上布置了电子线路(9),所述电子线路包括多个通过所述印制导线基片的印制导线(12)彼此间相连接的电结构元件(11),所述外壳件用于覆盖所述印制导线基片上的电结构元件,所述仪器插头件(6)与所述结构元件进行电连接并且在所述印制导线基片(2)的被外壳件(3、4)所覆盖的部分的外部布置在所述印制导线基片上,其中所述结构元件与仪器插头件之间的电连接通过所述印制导线基片的印制导线(14)来进行。在此提出,在所述印制导线基片(2)的被外壳件(3、4)所覆盖的部分的外部并且在所述印制导线基片(2)的设有仪器插头件(6)的部分的外部在所述印制导线基片(2)上还布置了至少一个用于另外的电组件(7、8)的触点(21、22)。
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公开(公告)号:CN102699472A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201210141210.3
申请日:2012-05-09
Applicant: 福兴达科技实业(深圳)有限公司
Inventor: 何雄
CPC classification number: H05K3/303 , H05K3/361 , H05K2201/09063 , H05K2201/10446 , H05K2203/0195 , H05K2203/167 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种排线焊接定位治具,包括握把、连接件,限位柱及定位针,该连接件与该握把固定连接,该限位柱固定于该连接件下端面的两侧,该定位针固定于该连接件下端面的两侧且设于该限位柱之间。该定位针穿过排线和电路板上的定位孔,使得排线与电路板对准定位;该限位柱限制该定位针插入深度,使其小于电路板的厚度。本发明的排线焊接定位治具通过增加限位柱对定位针插入的定位深度进行限位,使其插入深度小于电路板的厚度,从而避免了定位针碰坏电路板背面的元器件。同时本发明具有结构简单、成本较低以及夹持牢固高效等优点。
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公开(公告)号:CN102510701A
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN201110304094.8
申请日:2007-08-16
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor: C·R·斯尼德 , V·古普塔 , C·A·斯塔珀特 , P·C·伯顿 , M·G·科亚迪 , J·K·亨青格 , K·E·迈尔 , R·L·瓦达斯 , T·D·加纳 , J·T·贝尔 , D·G·梅施贝格 , A·E·奥伯林 , J·M·马特利 , J·J·温德林 , K·R·皮尔
CPC classification number: H05K9/0007 , B29C59/16 , B60R11/02 , G06F11/00 , H04B1/082 , H04R1/02 , H05K1/0215 , H05K1/141 , H05K5/0217 , H05K5/0221 , H05K5/0226 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K9/0047 , H05K9/0079 , H05K9/0081 , H05K13/00 , H05K2201/09081 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , Y10T16/547 , Y10T16/5476 , Y10T29/49002 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/49172 , Y10T29/4957 , Y10T29/49826 , Y10T29/49861 , Y10T29/5313 , Y10T74/20396 , Y10T403/70 , Y10T403/77 , Y10T428/24289
Abstract: 本发明涉及用于车辆应用的重量轻音频系统和方法。一种用于车辆应用的重量轻的无线电/CD播放器实际上是“无紧固件”的并包括由模制成提供接收例如回放机构和无线电接收器的音频装置以及电控制器和显示器所需的电路板的细节的基于聚合物材料形成的壳体和前部界面。壳体和前部界面具有合成结构,包括预成形以便通过模制操作成形的插入模制的导电丝网。丝网提供EMC、RFI、BCI和ESD屏蔽以及经由暴露的丝网垫和相邻接地夹提供电路板接地。主要部件和子组件在最终组装过程中自固定,不需要专用工具、固定装置和组装设备。主要部件和子组件通过整体引导件和连接结构自互连,实现“滑动锁”和“卡扣锁”的自互连。
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公开(公告)号:CN102510290A
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN201110305116.2
申请日:2007-08-16
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor: C·R·斯尼德 , V·古普塔 , C·A·斯塔珀特 , P·C·伯顿 , M·G·科亚迪 , J·K·亨青格 , K·E·迈尔 , R·L·瓦达斯 , T·D·加纳 , J·T·贝尔 , D·G·梅施贝格 , A·E·奥伯林 , J·M·马特利 , J·J·温德林 , K·R·皮尔
CPC classification number: H05K9/0007 , B29C59/16 , B60R11/02 , G06F11/00 , H04B1/082 , H04R1/02 , H05K1/0215 , H05K1/141 , H05K5/0217 , H05K5/0221 , H05K5/0226 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K9/0047 , H05K9/0079 , H05K9/0081 , H05K13/00 , H05K2201/09081 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , Y10T16/547 , Y10T16/5476 , Y10T29/49002 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/49172 , Y10T29/4957 , Y10T29/49826 , Y10T29/49861 , Y10T29/5313 , Y10T74/20396 , Y10T403/70 , Y10T403/77 , Y10T428/24289
Abstract: 一种用于车辆应用的重量轻的无线电/CD播放器实际上是“无紧固件”的并包括由模制成提供接收例如回放机构(如果需要)和无线电接收器的音频装置以及电控制器和显示器所需的电路板的细节的基于聚合物材料形成的壳体和前部界面。壳体和前部界面具有合成结构,包括预成形以便通过模制操作成形的插入模制的导电丝网。丝网提供EMC、RFI、BCI和ESD屏蔽以及经由暴露的丝网垫和相邻接地夹提供电路板接地。PCB结构分成承载适用于大规模生产的以表面安装构造的主要电路部件的第一板以及承载波焊棒安装构造的特定应用电路部件的第二板。主要部件和子组件在最终组装过程中自固定,不需要专用工具、固定装置和组装设备。主要部件和子组件通过整体引导件和连接结构自互连,实现“滑动锁”和“卡扣锁”的自互连。无线电结构包括采用4杆活铰链联动装置的改善的推钮以及前部装载的装饰板按钮。
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公开(公告)号:CN101542761B
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN200880000548.9
申请日:2008-04-15
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor: 朴准奭
IPC: H01L33/00
CPC classification number: G02F1/133603 , F21K9/00 , F21V23/06 , F21Y2115/10 , G02F2001/133612 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H05K1/11 , H05K1/142 , H05K3/368 , H05K2201/10106 , H05K2201/10295 , H05K2201/10446 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种光源装置和具有光源装置的显示器装置。光源装置包括:发光模块,其包括发光器件;电路端接模块,其设置在发光模块的第二端;第一连接器和第二连接器,它们分别连接到发光模块的第一端和第二端;以及第四连接器,其连接到电路端接模块并且连接到发光模块的第二连接器。
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公开(公告)号:CN102099970A
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN200980128366.4
申请日:2009-04-28
Applicant: 莫列斯公司
Inventor: 新津俊博
CPC classification number: H05K3/32 , H05K1/0239 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446
Abstract: 插头连接器(100)具有绝缘外壳(103),所述绝缘外壳具有延长匹配叶片(104),所述延长匹配叶片支持设置在匹配叶片的匹配面上的导电表面形式的多个导体(130)。介电屏障(150)设置在导电表面上,使得防止和电路板上的触点直流电连接。介电屏障允许从插头连接器导体至电路板触点传递电信号。插头连接器配合到安装至电路板(153)的壳体构件(200)中,并且壳体构件包括多个悬臂的压制臂(220),其在插头连接器上施加接触压力以确保介电屏障和电路板触点之间的接触。
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公开(公告)号:CN101473392B
公开(公告)日:2011-03-16
申请号:CN200680055036.3
申请日:2006-12-20
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: H01H1/5805 , H01H1/403 , H01H2231/022 , H04M1/236 , H05K1/0298 , H05K3/403 , H05K2201/0919 , H05K2201/10053 , H05K2201/10446
Abstract: 一种被配置成当有选择地启动时与位于多层电路板(32)的边缘的暴露触点(54)接触的开关(30)。该开关特别适用于电路板上的键触点的空间受限的电子设备,例如移动电话、PDA等。通过便于连接至形成在电路板的边缘和/或多层电路板的各层的边缘处的端子,该开关为之前需要布线的电子设备上的按钮位置提供了另外的选择。
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公开(公告)号:CN101960620A
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN200980106658.8
申请日:2009-02-18
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC: H01L33/00 , H01L31/02 , H05K1/18 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H05K1/182 , H05K1/183 , H05K3/325 , H05K2201/10106 , H05K2201/10446 , H05K2201/10651 , H01L2924/00
Abstract: 一种小型壳体,在其壳体本体中有发射或者接收电磁辐射的元件,该小型壳体具有至少两个在侧面伸出壳体本体的电连接装置。所述元件通过其进行发射或者接收的、小型壳体的贯穿侧基本上垂直于小型壳体的安装平面地取向。小型壳体的在侧面伸出壳体本体的电连接装置导电地与导体连接,这些导体实现至发射或者接收的元件的直接接触。于是,连接装置的接触面基本上垂直于小型壳体的贯穿侧地设置。通过该设置,小型壳体可以至少部分地嵌入在支承体中,使得小型壳体对于照明装置的厚度而言不再显著。
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公开(公告)号:CN101246266B
公开(公告)日:2010-09-08
申请号:CN200710160329.4
申请日:2007-12-19
Applicant: 日本光进株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4271 , G02B6/4277 , G02B6/4279 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09663 , H05K2201/10121 , H05K2201/10446
Abstract: 光发送模块(100)具有:使筐体(101)内部与外部电连接的引脚(102),与引脚(102)连接的挠性基板(103),挠性基板(103)分别具有:与光调制元件连接的信号图案(104)、2个接地导体图案(105、106),与具有与半导体激光器连接的激光器端子图案,与佩尔贴元件连接的佩尔贴端子图案,和与具有这些图案的层不同的2个覆盖导体层(107、108),其中,覆盖导体层(107、108)覆盖信号图案(104)之外的所有图案。
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