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公开(公告)号：CN104347279B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410341726.1
申请日：2014-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制元件从构成电子部件的基板型端子脱落或者电子部件和基板型端子的连接部的一部分被分裂的电子部件的制造方法。本发明的电子部件的制造方法，该电子部件具备：基板型端子，其具备基板主体，该基板主体具有在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状的第1主面；和元件，其配置在所述第1主面、且与所述基板型端子连接，所述电子部件的制造方法包括：支承工序，以第1支承构件来支承应该成为多个基板型端子呈矩阵状排列而成的集合体的基板；分割工序，切断由所述第1支承构件支承的所述基板而分割成多个所述基板型端子；和搭载工序，在被分割的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件。
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公开(公告)号：CN104092476B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201410229067.2
申请日：2014-05-27
Applicant: 西安中兴新软件有限责任公司
Inventor： 折亮
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/40 , H04B1/005 , H04W88/02 , H05K1/0243 , H05K1/0295 , H05K2201/0979 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开了一种兼容电路及终端，其中，所述兼容电路包括：不改变现有结构的印刷电路板PCB、及一组管脚到管脚Pin‑to‑Pin形式且内部结构不同的兼容器件；所述兼容器件与所述PCB组装在一起；所述兼容器件的内部结构为与链路兼容选择需求相匹配；所述兼容器件用于对输入的需要兼容的至少两条链路按照所述链路兼容选择需求进行链路选择输出。
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公开(公告)号：CN103843470B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201280048635.8
申请日：2012-09-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/0195 , H05K2201/09027 , H05K2201/10507 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的元器件内置树脂基板（101）包括：树脂结构体（1），该树脂结构体（1）通过将多个树脂层相互层叠而得以形成，并具有环绕外周的端面；以及多个内置元器件（3），该多个内置元器件3）埋入到树脂结构体（1）内来进行配置。多个内置元器件（3）包含第1内置元器件（31）和第2内置元器件（32）。俯视时，第1内置元器件（31）具有第1外侧边（61），该第1外侧边（61）沿着离第1内置元器件（31）最近的端面（5）。俯视时，第2内置元器件（32）具有第2外侧边（62），该第2外侧边（62）沿着离第2内置元器件（32）最近的端面（5）。俯视时，第1外侧边（61）相对于第2外侧边（62）构成倾斜状态。
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公开(公告)号：CN106465548A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024692.6
申请日：2015-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/34 , H05K3/3442 , H05K2201/09663 , H05K2201/10431 , H05K2201/10507 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , H05K2203/048 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：即使随着电路元器件的小型化而共用连接盘电极也小型化，桥接部也不会断线，且能够可靠地确保安装了多个电路元器件时的元器件之间的间隙的电路基板。提供了具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块，在该电路基板中，桥接部(12)被配置成在安装部(11)彼此相对的区域中在规定的偏移方向上偏移，因此即使桥接部(12)的线宽比以往更宽，也能在回流工序中适当地产生自对准现象，即使伴随着电路元器件(5)的小型化而共用连接盘电极(10)也小型化，桥接部(12)也不会断线，且能可靠地确保安装了多个电路元器件(5)时的元器件间的间隙。
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公开(公告)号：CN106449589A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610658524.9
申请日：2010-01-08
Inventor： J.V.拉塞尔
CPC classification number: H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 一种互连构造中改善功率增益及损耗的插入板中的嵌入部件。本公开提供了用于将电容或电阻直接地附接和嵌入其后连接至主电路板的转接板或插入板中。转接板可以通过焊接、借助于导电弹性连接的电连接、弹性插脚或通过本领域公知的任何其它方式连接至主电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103891424B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201280051295.4
申请日：2012-09-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/4644 , H05K2201/041 , H05K2201/10431 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 元器件内置树脂基板(101)包括以埋入到树脂结构体内的方式进行配置的多个内置元器件(31)和第2内置元器件(32)。从层叠方向观察时，从第1内置元器件(31)到最为接近的端面(5)为止的距离即第1距离(D1)比从第2内置元器件(32)到最为接近的端面(5)为止的距离即第2距离(D2)要短。第1内置元器件(31)在离第1内置元器件(31)最近的端面(5)上投影时的沿着端面(5)的长度乘以第1内置元器件(31)的厚度所得到的第1投影面积比第2内置元器件(32)在离第2内置元器件(32)最近的端面(5)上投影时的沿着端面(5)的长度乘以第2内置元器件(32)的厚度所得到的第2投影面积要小。(3)。多个内置元器件(3)包含第1内置元器件
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公开(公告)号：CN103390498B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310168493.5
申请日：2013-05-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/43
Abstract: 本发明是电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法。提供具有经过改善的可靠性的电子部件。电子部件(1)具备胚体(10)、和配置于胚体(10)的外表面的第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)具有含金属铜的层、和在胚体(10)上相互对置的第1以及第2外部电极(13、14)的缘端部覆盖含金属铜的层的由氧化铜构成的保护层(15、16)。
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公开(公告)号：CN105900195A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580003769.1
申请日：2015-01-16
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/0271 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种在安装于基板上时能够减少鸣音的层叠型电子部件及其安装构造体。层叠型电子部件具备：主体(1)，其具有电介质层(3)与内部电极层(4)被交替层叠的有效层(5)、以及设置于有效层(5)的层叠方向的两侧的一对覆盖层即第1覆盖层(6)以及第2覆盖层(7)；和多个外部电极(2)，其被设置于主体(1)的外表面，内部电极层(4)在每1层连接于不同的外部电极(2)，第1覆盖层(6)具有高杨氏模量层(10)，该高杨氏模量层(10)具有比电介质层(4)高的杨氏模量。通过将这种层叠型电子部件安装于基板(21)，使得第1覆盖层(6)与基板(21)的安装面对置，能够减少鸣音。
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公开(公告)号：CN103460822B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201280016727.8
申请日：2012-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2924/15313 , H05K1/184 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的芯片元器件内置树脂多层基板包括：由多层树脂层层叠而成的层叠体；设置于所述层叠体的规定的布线导体；以及内置于所述层叠体内的、具有侧面端子电极的芯片元器件，其特征在于，设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。
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公开(公告)号：CN102687211B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201080056663.5
申请日：2010-11-09
Applicant: 兴亚株式会社
Inventor： 沟上利文
CPC classification number: H01C1/148 , H01C1/01 , H01G2/02 , H05K3/321 , H05K2201/10022 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 在作为电子部件的端子电极（35a）、（35b）的金属层的表面由咪唑系预焊剂形成电极保护膜（13a）、（13b）。接着，通过供给到电路基板的安装用连接盘（40a）、（40b）的导电性粘接剂（33a）、（33b）固定结合形成了该保护膜的电子部件的端子电极。
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