公开(公告)号：CN1250062C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN01119610.6

申请日：2001-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  中谷和义 ,  中路博行 ,  土井宏文 ,  永井郁 ,  仲宗根纯一

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/4979 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模块板制造方法，包含以下步骤：在裸板内开设通孔；在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供含去氧物质的化合物；使固体焊料附着到该化合物上；加热该分离板和剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。

公开(公告)号：CN1549408A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN200310101909.8

申请日：2003-10-11

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 约瑟夫·R·考桑斯盖 ,  安祖·郑

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/20 ,  H01R12/04 ,  H01R12/16

CPC classification number: H01R4/028 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49211

Abstract: 本发明公开了一种电连接器的制造方法，至少包括有以下步骤：提供本体，该本体设有由配接面延伸至安装面的收容通道；提供端子，该端子收容于收容通道内，包括用以与电路板电性连接的尾部；提供可移动的盖体，该盖体设有延伸入收容通道的臂部；提供导电元件，该导电元件通过所述臂部及端子的尾部定位；通过所述臂部的导引辅助，将上述导电元件固持至端子的尾部上。

公开(公告)号：CN1475039A

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN01819196.7

申请日：2001-11-16

Applicant: 蒂科电子AMP有限责任公司

Inventor： 弗兰克·坦普林 ,  汉斯-彼得·马丁 ,  卡尔·雷纳尔特

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10984

Abstract: 本发明说明了一种带有夹持夹的夹持件，一种带有载体板和夹持件的布局结构，和带有夹持夹的夹持件(2)，带有载体板(32)的夹持件(2)的布局结构，和带有载体条的夹持件结构。载体条和夹持件为整体结构。夹持件具有两个腿部。夹持夹利用这两个腿部放置在载体板上。这样，夹持件可以稳定地立在基板上，不需要另外的帮助，因此，容易钎焊。

公开(公告)号：CN1438734A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN02104575.5

申请日：1996-11-01

Applicant: 纳斯因特普拉克斯公司

Inventor： 朱瑟夫·卡西那 ,  杰克·塞德勒 ,  詹姆斯·R·扎努里

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法，适用于通过自动步进冲压技术加工，并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列，用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35)，或提供如插头(33)与衬板的导线连接。

公开(公告)号：CN1101642C

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN97126212.8

申请日：1997-11-27

Applicant: 夏普公司

Inventor： 佐藤知稔

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0445 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括修补步骤的制备电子电路装置的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板，当发现布线板上的半导体器件有缺陷时，就用新的半导体器件来代之。该修补步骤包括：清除保留在已清除有缺陷的半导体器件的布线板焊接区上的多余的残余钎焊金属，并在焊接区留下一等量均匀的残余钎焊金属；使新半导体器件与布线板对准；通过加热熔化所留下的残余钎焊金属和新半导体器件的电极凸点，以使新的半导体器件连接到布线板上。

公开(公告)号：CN1298626A

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN99805435.6

申请日：1999-04-22

Applicant: 阿梅拉西亚国际技术公司

Inventor： 凯文·K·T·钟

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/244 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种电子器件(10,100),包括利用具有低弹性模量的柔性导电粘合剂(40,140),以倒装芯片方式与下一级的衬底(20,120)互连的一个或多个半导体芯片(30,130)。柔性导电粘合剂(40,140)作为导电凸点(40,140)施加于衬底(20,120)的接触焊盘(24,124)上或半导体芯片(30,130)的接触焊盘(34,134)上,并且是具有导电颗料的柔性热塑性或热固性树脂填料。利用用于半导体芯片(30,130)的相同柔性导电粘合剂凸点(24,124,34,134),键合例如包括电阻器、电容器之类的封装元件的其它电子器件(44,46,144,146)。优选地,在互连之前用最好是贵金属的金属涂层(38)使芯片(30,130)和下一级衬底(20,120)的接触焊盘钝化,以防止焊盘(37)氧化。可使用其弹性模量实质上与柔性导电粘合剂(40,140)的弹性模量同样低的柔性绝缘有机底层填料(150)。

公开(公告)号：CN1183706A

公开(公告)日：1998-06-03

申请号：CN97126212.8

申请日：1997-11-27

Applicant: 夏普公司

Inventor： 佐藤知稔

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0445 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括修补步骤的制备电子电路装置的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板,当发现布线板上的半导体器件有缺陷时,就用新的半导体器件来代之。该修补步骤包括:清除保留在已清除有缺陷的半导体器件的布线板焊接区上的多余的残余钎焊金属,并在焊接区留下一等量均匀的残余钎焊金属;使新半导体器件与布线板对准;通过加热熔化所留下的残余钎焊金属和新半导体器件的电极凸点,以使新的半导体器件连接到布线板上。

公开(公告)号：CN104396007B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380034691.0

申请日：2013-10-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寒竹刚

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K5/0217 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/405 ,  H05K5/069 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件容纳用容器具备在由底板(1)以及围绕底板(1)的中央部的侧壁(2)构成的凹部的内侧容纳电子部件的容器体、和输入输出端子(3)。输入输出端子(3)具备绝缘构件(5)、销端子(4)以及环状构件(6)。使绝缘构件(5)堵住设置于侧壁(2)的贯通孔(2a)而将其与贯通孔(2a)的开口的周围接合。销端子(4)具有向外周面突出的凸缘部(4a)，并贯通绝缘构件(5)而将凸缘部(4a)与绝缘构件(5)接合。在绝缘构件(5)的与接合了凸缘部(4a)的面相反的一侧，环状构件(6)使销端子(4a)穿过而与销端子(4)的外周面以及绝缘构件(5)接合。改善因施加于销端子(4)的前端的力而在绝缘构件(5)的接合部产生的不良。

公开(公告)号：CN104335363B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201380029092.X

申请日：2013-07-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 道祖尾泰史

IPC: H01L31/05 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L31/0516 ,  H01L21/563 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29562 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/3312 ,  H01L2224/33151 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 电子设备包括：电子部件，其在背面具有电极；布线基板，其在绝缘性可挠基体材料的表面形成有布线。所述电子部件使用绝缘性树脂固定在所述布线基板上。所述树脂的外缘形状在所述布线上的部分具有角度为90度以下的角部。

公开(公告)号：CN102356521B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201080012415.0

申请日：2010-03-18

Applicant: 怡得乐工业有限公司

Inventor： J·赛德勒

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/16 ,  H01R43/02 ,  H01R13/02

CPC classification number: H05K3/00 ,  B23K35/0244 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147

Abstract: 一种将可回流构件固定在电触头上的方法。该方法包括提供具有多个电触头的带条，每个触头均包括接触体和远离接触体延伸的尾部分。随后将触头的尾部分相邻于条形可回流元件布置。将条形可回流元件推至多个触头的尾部分上。随后，将条形可回流元件切成多个分开的可回流构件，每个可回流构件均对应于一个尾部分。将具有与之连接的可回流构件的电触头从带条分离开。