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公开(公告)号：CN103928231A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201310118407.X
申请日：2013-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/1422 , H01G2/065 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，多个电介质层被堆叠在所述陶瓷本体中；多个第一内电极和第二内电极，所述多个第一内电极和第二内电极形成在所述多个电介质层的至少一个表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端部表面上并且电连接到相应的第一内电极和第二内电极；和第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层，所述第一非传导性环氧树脂层和第二非传导性环氧树脂层形成在除了所述第一外电极和第二外电极的安装表面外的所述第一外电极和第二外电极的周边表面上。
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公开(公告)号：CN103871741A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310058121.7
申请日：2013-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/12 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：其中层叠有多个介电层的陶瓷主体；包括多个第一内电极和第二内电极并形成电容的活性层，第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露在陶瓷主体的两端面并使介电层插入第一内电极和第二内电极之间；形成在活性层上部上的上覆盖层；形成在活性层下部上的下覆盖层，并且下覆盖层的厚度大于上覆盖层的厚度；和覆盖陶瓷主体两端面的第一外电极和第二外电极，当形成在内电极沿长度方向的端部和陶瓷主体的一个端面之间的L边部的宽度是LM，形成在内电极的沿宽度方向的侧与陶瓷主体的一个侧面之间的W-边部的宽度是WM，并且下覆盖层的厚度为B时，满足0.3≤LM/B≤2.0以及0.5≤B/WM≤5.0。
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公开(公告)号：CN103579182A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310304277.9
申请日：2013-07-19
Applicant: ABB技术有限公司
IPC: H01L23/528
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L24/32 , H01L25/071 , H01L25/074 , H01L25/162 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H05K1/0254 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/09081 , H05K2201/09163 , H05K2201/1028 , H05K2201/10287 , H05K2201/2045 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于将第一衬底(3)的触点(7)电连接到第二衬底(5)的触点(11)，由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)下方的方法，包括以下步骤：为第一衬底(3)提供其面向第二衬底(5)的触点(7)，为第二衬底(5)提供其背对第一衬底(3)的触点(11)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)的触点(7)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)，由此形成环路(17)，将第二衬底(5)的触点(11)电连接到接合装置(15)，以及为第二衬底(5)提供从第二衬底(14)的边缘(14)伸展的突出部(13)，由此在突出部(13)上提供第二衬底(5)的触点(11)。本发明也提供第一和第二衬底（3，5）的布置（1），由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)的下方，其中，根据上述方法，第一衬底(3)的触点(7)连接到第二衬底(5)的触点(11)，并且本发明提供了包括上述布置(1)的功率半导体模块。
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公开(公告)号：CN103578744A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310346612.1
申请日：2013-08-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能通过抑制安装的电子部件产生的机械性变形的传递来降低振动声的安装焊盘结构体。形成要与层叠陶瓷电容器(5)的外部电极(51、52)接合的焊盘图案(10、20)。焊盘图案(10、20)分别具有在宽度方向(W)上隔离形成的第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)、和连接第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)的第3导体图案(13、23)。第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)具有要与设置外部电极(51、52)的层叠陶瓷电容器(5)的第1棱线部接合的部分。在安装层叠陶瓷电容器(5)的情况下，第3导体图案(13、23)从高度方向(H)观察时形成在与外部电极(51、52)重叠的位置。
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公开(公告)号：CN103258645A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310112489.7
申请日：2012-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/111 , H05K1/16 , H05K3/3442 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开一种在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响的电子部件。本发明的电子部件具备：长方体状的层叠体(11)，其具有相互对置的底面(S2)及上表面(S1)、以及相互对置的第一端面(S3)及第二端面(S4)；多个电容器导体(30a～30d、32a～32d)，其通过与电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到第一端面(S3)或第二端面(S4)；第一外部电极(12a)，其跨第一端面(S3)及底面(S2)设置，并且与电容器导体(32a～32d)连接；第二外部电极(12b)，其跨第二端面(S4)及底面(S2)设置，并且与电容器导体(30a～30d)连接。底面(S2)与最接近该底面的电容器导体(32d)之间的距离(H5)比上表面(S1)与最接近该上表面的电容器导体(30a)之间的距离大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102648672A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201080051221.1
申请日：2010-11-12
Applicant: 诺瓦特公司
CPC classification number: H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10075 , H05K2201/10393 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , H05K2201/2045 , Y10T29/4913
Abstract: 发明的用于振动敏感表面贴装装置的减振系统包括具有导电纤维材料的弹性体材料，所述弹性体材料被设置在印刷电路板（PCB）和表面贴装装置之间。一旦被设置在所述PCB和所述表面贴装装置之间，所述弹性体材料、所述PCB和所述表面贴装装置就借助部件约束系统被压缩到一起，以在导电地附接到所述表面贴装装置和所述PCB的一个或更多个互连焊盘之间提供可靠的电连接。所述弹性体材料允许信号和电流在所述表面贴装装置和所述PCB之间流动而不使用任何附接的电线或导线，与此同时提供用于阻尼借助所述PCB或借助包围所述装置和所述弹性体材料的保护性部件约束系统能被传递到所述表面贴装装置的任何冲击或振动。
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公开(公告)号：CN101502186B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200680055428.X
申请日：2006-07-21
Applicant: 奥斯兰姆有限公司
Inventor： 奥斯卡·沙尔莫泽
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0231 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 在电路板(10’)上的表面安装的陶瓷电容器(14)经受由于压电效应而造成的振动(18)。其他电子器件经受磁致伸缩并同样产生振动。振动在现有技术中会在电路板(10)上传播(20)。为了抑制电子器件(14)引起的振动的传播，本发明在电路板(10’)中设置了至少一个缝隙(22)。缝隙(22)例如平行于电子器件(14)的侧壁。
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公开(公告)号：CN101189928B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200380103547.4
申请日：2003-10-14
Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司
Inventor： P·霍尔姆贝里
CPC classification number: H05K9/0026 , H05K1/0218 , H05K3/301 , H05K2201/0133 , H05K2201/10371 , H05K2201/10393 , H05K2201/2045
Abstract: 为电子装置中的电子部件(17)提供支承的一种方法，所述电子装置包含有PCB(印刷电路板)(14)和至少覆盖一部分PCB(14)的结构元件(15)。所述方法包括步骤：把电子部件(17)安装在PCB(14)上，和把弹性可压缩及吸震的材料(18)实施于结构元件(15)上适合于覆盖部件(17)的区域(22)处，；和以这种方式组装PCB(14)与结构元件(15)：使弹性可压缩及吸震的材料在电子部件(17)上朝向PCB(14)施加压力。还公开了在所述结构元件与PCB之间含有弹性可压缩及吸震的材料的一种电子装置。
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公开(公告)号：CN101516049A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810184183.1
申请日：2008-12-19
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
Inventor： 温明勋
CPC classification number: H04R1/406 , H05K3/301 , H05K2201/0133 , H05K2201/10083 , H05K2201/10606 , H05K2201/2045
Abstract: 一种电子装置，包括一外壳、一电路板、多个可挠性套件、以及多个话筒。其中，外壳具有多个侧壁、多个容纳空间由侧壁所包围、以及多个收音孔连通到容纳空间。可挠性套件设置在容纳空间中，每一可挠性套件具有多个表面、以及至少一突肋设置在表面上。话筒设置在电路板上，并且容纳在容纳空间中。
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公开(公告)号：CN101502186A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680055428.X
申请日：2006-07-21
Applicant: 奥斯兰姆有限公司
Inventor： 奥斯卡·沙尔莫泽
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0231 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 在电路板(10’)上的表面安装的陶瓷电容器(14)经受由于压电效应而造成的振动(18)。其他电子器件经受磁致伸缩并同样产生振动。振动在现有技术中会在电路板(10)上传播(20)。为了抑制电子器件(14)引起的振动的传播，本发明在电路板(10’)中设置了至少一个缝隙(22)。缝隙(22)例如平行于电子器件(14)的侧壁。
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