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公开(公告)号：CN113613896A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080023259.1
申请日：2020-03-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J201/02 , H01L21/304 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种半导体加工用保护片，其为依次具有基材、基材上的中间层与粘着剂层的半导体加工用保护片，其中，基材的拉伸储能模量与基材厚度的乘积为8.0×105N/m以下，在65℃下保持300秒后的中间层的残留应力为10000Pa以下。
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公开(公告)号：CN113613894A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080021401.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/18 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J201/02 , G02B5/22 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/38 , B32B7/023
Abstract: 粘合片(1)具备：第1粘合层(2)、配置在第1粘合层2的一个面的基材(3)、以及配置在基材(3)的一个面的第2粘合层(4)。第1粘合层(2)由能通过活性光线的照射使波长550nm下的可见光透射率降低的粘合性组合物形成。基材(3)和/或第2粘合层(4)的、活性光线的平均透射率为15％以下。
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公开(公告)号：CN113573894A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021397.6
申请日：2020-01-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/18 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J201/02 , G02B1/04 , G02B5/00 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/38
Abstract: 粘合剂包含：粘合性聚合物，其为单体成分的聚合物；因酸而发生着色的化合物；以及，产酸剂。粘合性聚合物的玻璃化转变温度为0℃以下。20℃～50℃下的剪切储能模量G'为1.0×104Pa以上且1.0×106Pa以下。
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公开(公告)号：CN107750386B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201680038179.7
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J201/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。
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公开(公告)号：CN111902509A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980023845.3
申请日：2019-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/35 , B29C65/02 , B29C65/52 , B32B27/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J201/02 , C09J201/10
Abstract: 本发明是接合用层叠体、使用该接合用层叠体接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法，所述接合用层叠体是依次具有包含特定的分子粘接剂（M）的分子粘接剂层、包含特定的热塑性树脂的第1热塑性树脂层、和第2热塑性树脂层，并且前述分子粘接剂层与第2热塑性树脂层各自构成使用时的最外层的接合用层叠体，其中，在前述第1热塑性树脂层的可热封温度为Th1、前述第2热塑性树脂层的可热封温度为Th2时，Th1＞Th2。通过使用本发明的接合用层叠体，可以在不对分子粘接剂层造成不良影响的情形下进行热熔接步骤。
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公开(公告)号：CN111465657A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880079866.2
申请日：2018-12-04
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L101/02 , C08F26/06 , C08K3/16 , C08K5/09 , C09J11/04 , C09J201/02 , G02B5/30 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供包含含有噁唑啉基的聚合物(A)和碘化合物(B)的固化性组合物、以及包含光学膜和由该固化性组合物的固化物构成的第1固化物层的光学层叠体及包含该光学层叠体的图像显示装置。
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公开(公告)号：CN111406308A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201980005916.7
申请日：2019-03-01
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/56 , B32B7/027 , B32B27/00 , C08G73/14 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J201/00 , C09J201/02 , H01L23/50
Abstract: 本发明公开了一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上的粘接层。半导体密封成形用临时保护膜的30℃～200℃下的线膨胀系数在半导体密封成形用临时保护膜的至少1个面内方向上可以为16ppm/℃以上且20ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN105637048B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201480055928.8
申请日：2014-10-06
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C09J4/00 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J201/02
Abstract: 本发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法，所述粘接剂在需要固定时，即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物，若不需要固定，则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。[化学式1][化学式2]
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公开(公告)号：CN105899980B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201580004032.1
申请日：2015-01-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J201/02 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种耐水性得到提高的活性能量线固化型的粘接剂。该粘接剂包含活性能量线固化性成分及聚轮烷，该聚轮烷具有活性能量线聚合性基团。在一个实施方式中，上述聚轮烷具有环状分子、贯穿该环状分子的开口部的直链状分子、及以该环状分子不从该直链状分子上脱离的方式配置于该直链状分子的两端的封端基，且该环状分子具有上述活性能量线聚合性基团。
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公开(公告)号：CN110564351A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910825105.3
申请日：2019-09-03
Applicant: 苏州雅能新材料科技有限公司
Inventor： 陈庐阳
IPC: C09J171/00 , C09J201/02 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09K3/10
Abstract: 本发明提供了一种硅烷改性聚醚粘接密封胶。所述硅烷改性聚醚粘接密封胶采用质量百分比为20～90％的硅烷改性树脂为原料，包括质量百分比为0～25％增塑剂、质量百分比为0.5～2.0％的脱水剂、质量百分比为0.01～0.1％的稳定剂、质量百分比为2～10％的触变剂、质量百分比为1～2％的偶联剂、质量百分比为0.5～1.5％的粘结力促进剂以及质量百分比为25～60％的填料。本发明的硅烷改性聚醚粘接密封胶采用硅烷改性聚醚树脂作为主体制备获取，避免了有机溶剂的使用，适用范围广，环保健康，且制备简单方便，适于推广及使用。
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