-
公开(公告)号：CN104080033A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410117054.6
申请日：2014-03-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/096 , B81C2203/0154 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2924/15151 , H04R1/083 , H04R31/006 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够保护隔膜不受外部环境的影响并且可实现低高度化的麦克风。麦克风（1）具备：具有主表面（10a）的板状基板（10）、安装于主表面（10a）上的声音传感器、对从声音传感器输出的信号进行处理的电路元件（30）。声音传感器包含传感器基板（20）。传感器基板（20）具有与板状基板（10）相对的第一面（20b）及第一面（20b）相反侧的第二面（20a）。在传感器基板（20）上形成有从第一面（20b）贯通到第二面（20a）的空洞部（28）。在板状基板（10）上形成有在厚度方向上贯通板状基板（10）并与空洞部（28）连通的贯通孔（18）。从板状基板（10）的厚度方向观察，贯通孔（18）与传感器基板（20）重合。
-
公开(公告)号：CN103964376A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310148440.7
申请日：2013-04-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0257 , B81B2203/0307 , B81B2207/012 , B81C1/00039 , B81C1/00261 , B81C2203/035
Abstract: 本发明公开了示例性双层微机电系统(MEMS)器件以及其制造方法。一种示例性方法包括：提供绝缘体上硅(SOI)衬底，SOI衬底包括通过绝缘层隔开的第一硅层与第二硅层；对第一硅层进行处理以形成MEMS器件的第一结构层；将第一结构层接合至衬底；以及对第二硅层进行处理以形成MEMS器件的第二结构层。
-
公开(公告)号：CN102726065B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201080062318.2
申请日：2010-12-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: B81B3/0018 , B81B2201/0257 , B81B2207/015 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , H04R1/021 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明涉及一种MEMS麦克风及其制造方法，所述MEMS麦克风包括：包含声学传感元件以及一个或多个调节CMOS集成电路的单片硅芯片；具有声腔的硅基载体芯片；用于在其上表面安装单片芯片和硅基载体芯片的组件的基底；附着并电连接到基底上以容纳单片芯片和硅基载体芯片的组件的导电盖子；以及形成在导电盖子上或基底上以使外部声波抵达所述声学传感元件的声孔，其中，所述单片硅芯片、所述硅基载体芯片和所述声孔设置为使外部声波从所述声学传感元件的振膜的一侧来振动该振膜。
-
公开(公告)号：CN102106161B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200980128720.3
申请日：2009-06-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B2201/0257 , B81B2203/0315 , B81B2203/0392 , B81C1/00047 , B81C1/00103 , H04R31/00
Abstract: 本发明说明一种微机械组件和用于制造这样的组件的方法，其中，从单晶的半导体基片(200)的背侧中的开口(215)出发在基片中产生一个空腔(270)。在此，如此控制为此使用的工序以及所使用的单晶的半导体基片，使得产生在很大程度矩形的空腔。
-
公开(公告)号：CN103663345A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310027382.2
申请日：2013-01-24
Applicant: 鑫创科技股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00158 , B81B3/00 , B81B3/0013 , B81B7/00 , B81B2201/0257 , B81C1/00 , B81C1/00952 , H04R19/005 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开一种微型机电系统（MEMS）装置及其制造方法，所述MEMS装置包含硅衬底和结构电介质层。所述硅衬底具有腔。所述结构电介质层设置在所述硅衬底上。所述结构电介质层具有位于所述硅衬底的所述腔上方的空间并且在所述空间内容纳多个结构元件，所述结构元件包含：导电背板，其位于所述硅衬底上方，具有多个通气孔以及位于所述导电背板上部的多个突起结构；以及隔膜，其位于所述导电背板上方一定距离处，其中室形成于所述隔膜与所述导电背板之间，并且通过所述通气孔连接到所述硅衬底的所述腔。所述隔膜的第一侧暴露于所述室中且面向所述导电背板的所述突起结构，并且所述隔膜的第二侧暴露于环境空间中。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103583057A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201280025569.2
申请日：2012-09-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L24/09 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/093 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C1/0023 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16251 , H01L2924/165 , H01L2924/1659 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在基板45的上表面设置凸点接合焊盘61，将电路元件43的凸点70连接在凸点接合焊盘61上。凸点接合焊盘61通过图案布线64与基板侧接合部69连接，并且该基板侧接合部69设置在与罩体44相对置的相对置面。在罩体44的下表面安装有麦克风芯片42。在罩体44的与基板45相对置的面设置第一接合用焊盘（焊接用焊盘48、罩体侧接合部49），麦克风芯片42通过焊线50与第一接合用焊盘连接。罩体44的第一接合用焊盘和基板45的基板侧接合部69通过导电性材料65接合，结果使麦克风芯片42和电路元件43电连接。
-
公开(公告)号：CN103052011A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210385741.7
申请日：2012-10-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/0023 , B81B2201/0257 , H01L2224/48091 , H04R19/005 , H04R31/006 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了微机械功能装置、尤其扬声器装置和相应的制造方法。该功能装置、尤其扬声器装置包含有衬底（5）、至少一个安置在该衬底（1）上的电路芯片（30，31）、其中封装有所述电路芯片（30，31）的包覆封装（15）、微机械功能结构、尤其设置在该包覆封装（15）上具有多个微机械扬声器（9a,9b,9c）的扬声器结构（19）、以及与封装（15）相对地安置在该功能结构、尤其微机械扬声器结构（10）之上的覆盖装置（20）。
-
公开(公告)号：CN102984632A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210320293.2
申请日：2012-08-31
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 伊丽丝·博米纳-西尔金斯 , 安德鲁斯·瓦斯克斯库田特罗 , 克劳斯·莱曼 , 特温·范利庞 , 雷默克·亨里克斯·威廉默斯·皮内伯格
CPC classification number: B81B3/0072 , B06B1/0292 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , H04R19/005
Abstract: 一种MEMS器件(诸如麦克风)使用固定的穿孔板。所述固定板包括在所述板区域上的孔阵列。与所述外围相邻的至少一组的孔包括多行延长孔，所述行相距所述外围不同的距离。这种设计提高了所述振膜的机械鲁棒性并且可以额外地允许所述板的机械行为的调谐。
-
公开(公告)号：CN102859688A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201080066467.6
申请日：2010-02-26
Applicant: 优博创新科技产权有限公司
IPC: H01L23/522 , H04R19/04 , H04R31/00 , B81B7/02
CPC classification number: B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/096 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00011
Abstract: 提供半导体封装体及其制造方法。半导体封装体包括：具有空腔的底座（130）；内插器（120），该内插器连接到该底座（130）并至少部分在该空腔上方，从而使得该内插器（120）和该底座（130）形成后室（108），该内插器（120）具有进入该后室的第一开孔（142）；位于该内插器（120）和该第一开孔（142）上方的微机电系统器件（105）；以及连接到该底座（130）的罩盖（110）。
-
公开(公告)号：CN102826502A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210263957.6
申请日：2012-06-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H04R31/003 , B81B3/001 , B81B3/0072 , B81B2201/0257 , H04R7/14 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 半导体器件及其制造方法。在一个实施例中，一种制造半导体器件的方法，包括：氧化衬底，以形成局部氧化物区域，其延伸到衬底的顶表面上方。在局部氧化物区域和衬底顶表面上形成膜层。移除膜层下面的部分衬底。移除膜层下面的局部氧化物区域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
3537
records
(took 0.029 seconds)
