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    回路基板及び回路モジュール
    191.
    发明申请
    回路基板及び回路モジュール 审中-公开
    电路板和电路模块

    公开(公告)号：WO2010131524A1

    公开(公告)日：2010-11-18

    申请号：PCT/JP2010/055088

    申请日：2010-03-24

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  加藤 登 ,  佐々木 純

    Inventor： 加藤　登 ,  佐々木　純

    IPC: H01Q1/38 ,  H01L21/60 ,  H01Q7/00

    CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/20 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/165 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　アンテナコイルと該アンテナコイルに電気的に接続される電子部品との間のインピーダンス整合をより正確にとることができる回路基板及び回路モジュールを提供することである。　基板本体（１１）は、基板部（１２ａ，１２ｂ）を有し、かつ、可撓性材料からなる複数の絶縁体層（３０）が積層されてなる。アンテナコイル（Ｌ）は、基板部（１２ａ）に設けられているコイル導体（３６）により構成されている。配線導体（３２）は、基板部（１２ｂ）に設けられ、かつ、アンテナコイル（Ｌ）と電気的に接続されている。基板部（１２ｂ）は、基板部（１２ａ）よりも変形しにくい構成を有している。基板部（１２ｂ）には、配線導体（３２）に電気的に接続される集積回路が実装される。

    Abstract translation: 提供了一种电路板，其中天线线圈和与天线线圈电连接的电子部件之间的阻抗匹配更为正确。 还提供电路模块。 基板主体（11）具有基板部（12a，12b），由多层由绝缘材料构成的叠层绝缘材料层（30）构成。 天线线圈（L）由设置在基板部分（12a）上的线圈导体（36）组成。 布线导体（32）设置在基板部分（12b）上并与天线线圈（L）电连接。 基板部分（12b）具有与基板部分（12a）相比不容易变形的构造。 在基板部分（12b）上安装与布线导体（32）电连接的集成电路。

    FLEXIBLE SUBSTRATE RETENTION ON A REUSABLE CARRIER
    193.
    发明申请
    FLEXIBLE SUBSTRATE RETENTION ON A REUSABLE CARRIER 审中-公开
    可重复使用的载体上的柔性基板固定

    公开(公告)号：WO2017105694A1

    公开(公告)日：2017-06-22

    申请号：PCT/US2016/061512

    申请日：2016-11-11

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： TOMITA, Yoshihiro ,  HEPPNER, Joshua D.

    IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/40

    CPC classification number: H05K13/0069 ,  B23P19/04 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/544 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/326 ,  H05K13/0023 ,  H05K2201/05 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/53265

    Abstract: The present disclosure is directed to a system to manufacture an electronic circuit assembly. In one embodiment, the system includes a flexible substrate with a substrate registration feature and a carrier with a carrier registration feature. A removable fastener removably fixes the flexible substrate to the carrier by being received into the substrate registration feature and the carrier registration feature. Once the flexible substrate is removably affixed to the carrier, the carrier provides the flexible substrate with rigidity to receive at least one electronic device of the electronic circuit assembly. Other embodiments may be described and/or claimed.

    Abstract translation: 本公开涉及制造电子电路组件的系统。 在一个实施例中，该系统包括具有衬底配准特征的柔性衬底和具有载体配准特征的载体。 可移除的紧固件通过被接收到衬底配准特征和载体配准特征中而将柔性衬底可移除地固定到载体。 一旦柔性衬底可拆卸地固定到载体，载体为柔性衬底提供刚性以接收电子电路组件的至少一个电子装置。 其他实施例可以被描述和/或要求保护。

    METHOD OF FABRICATING A STRETCHABLE COMPUTING DEVICE
    194.
    发明申请
    METHOD OF FABRICATING A STRETCHABLE COMPUTING DEVICE 审中-公开
    制造可拉伸计算装置的方法

    公开(公告)号：WO2017052934A1

    公开(公告)日：2017-03-30

    申请号：PCT/US2016/048476

    申请日：2016-08-24

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： ELSHERVINI, Adel A. ,  ALEKSOV, Aleksandar ,  LIFF, Shawna

    IPC: G06F1/16 ,  H01R35/02

    CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/1316

    Abstract: Some forms relate to a stretchable computing device that includes a stretchable body; a first electronic component embedded within the stretchable body; a second electronic component embedded within the stretchable body; and wherein the first electronic component and the second electronic component are connected by stretchable electrical connectors that include vias. The stretchable electrical connectors are non-planar and/or may have a partial zig-zag shape and/or a partial coil shape. In some forms, the stretchable computing device further includes a textile attached to the stretchable body.

    Abstract translation: 一些形式涉及包括可拉伸体的可拉伸计算装置; 嵌入在所述伸缩体内的第一电子部件; 嵌入在所述伸缩体内的第二电子部件; 并且其中所述第一电子部件和所述第二电子部件通过包括通孔的可拉伸电连接器连接。 可拉伸电连接器是非平面的和/或可以具有部分曲折形状和/或部分线圈形状。 在一些形式中，可拉伸计算装置还包括附着在可拉伸体上的织物。

    PRINTED FLEXIBLE CIRCUIT
    195.
    发明申请
    PRINTED FLEXIBLE CIRCUIT 审中-公开
    打印柔性电路

    公开(公告)号：WO2016205512A1

    公开(公告)日：2016-12-22

    申请号：PCT/US2016/037870

    申请日：2016-06-16

    Applicant: SENSATA TECHNOLOGIES, INC.

    Inventor： JANSELME, Eral M. ,  GUERRERO, Richard R.

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H01F7/0205 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09063 ,  Y02P70/611

    Abstract: A flexible printed circuit may include a flexible body portion and a flexible head end portion, where conductors and/or elongated cut outs may be formed in a pattern. The flexible body may include a proximal end and a distal end, wherein the proximal end is configured to be connected to a stationary object and the distal end is configured to be connected to a moving object that moves in relation to the stationary object. The head end of the flexible printed circuit may be located at the distal end of the flexible body. The head end may include a plurality of elongated cut-outs, and/or a plurality of electrical connection pads suspended from the flexible body by the plurality of elongated cutouts.

    Abstract translation: 柔性印刷电路可以包括柔性主体部分和柔性头端部分，其中可以以图案形成导体和/或细长切口。 柔性体可以包括近端和远端，其中近端被配置为连接到静止物体，并且远端构造成连接到相对于静止物体移动的移动物体。 柔性印刷电路的头端可以位于柔性体的远端。 头端可以包括多个细长的切口，和/或多个电连接垫，通过多个细长的切口从柔性主体悬挂。

    THERMOFORMED PLASTIC COVER FOR ELECTRONICS AND RELATED METHOD OF MANUFACTURE
    196.
    发明申请
    THERMOFORMED PLASTIC COVER FOR ELECTRONICS AND RELATED METHOD OF MANUFACTURE 审中-公开
    电热塑料包装机及相关制造方法

    公开(公告)号：WO2016185096A1

    公开(公告)日：2016-11-24

    申请号：PCT/FI2016/050337

    申请日：2016-05-19

    Applicant: TACTOTEK OY

    Inventor： HEIKKINEN, Mikko ,  SÄÄSKI, Jarmo ,  TORVINEN, Jarkko

    IPC: B32B27/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H01L23/538 ,  F21K9/00

    CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L33/52 ,  H01L51/0097 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2933/005 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322

    Abstract: A multilayer structure for an electronic device comprising a flexible substrate film (202) for accommodating electronics (204); at least one electronic component (204) provided on said substrate film (202); and a number of conductive traces (206) provided on said substrate film (202) for electrically powering and/or connecting electronics including said at least one electronic component (204), wherein at least one preferably thermoformed cover (210) is attached to said sub-strate film (202) on top of said at least one electronic component (204), the at least one thermoformed cover (210) and the substrate film (202) accommodating the electronics (204) being overmolded with thermoplastic material (208). The invention also relates to a method for manufacturing a multilayer structure for an electronic device.

    Abstract translation: 一种用于电子设备的多层结构，包括用于容纳电子装置（204）的柔性基底膜（202）。 设置在所述衬底膜（202）上的至少一个电子部件（204）; 以及设置在所述衬底膜（202）上的多个导电迹线（206），用于对包括所述至少一个电子部件（204）的电子元件进行电力供应和/或连接，其中至少一个优选地，热成型盖（210）附接到所述 所述至少一个电子部件（204）顶部的所述至少一个热成型盖（210）和容纳所述电子器件（204）的所述基底膜（202）被热塑性材料（208）包覆成型， 。 本发明还涉及一种用于制造电子设备的多层结构的方法。

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