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公开(公告)号：CN102395248A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110159680.8
申请日：2011-06-08
Applicant: 日本电产株式会社
IPC: H05K1/18 , H02K11/00 , G11B17/022
CPC classification number: H05K3/3405 , G11B17/0282 , H02K3/522 , H02K2203/03 , H02K2203/09 , H05K2201/09027 , H05K2201/09227 , H05K2201/10287 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明涉及电路基板、电机以及盘驱动装置。本发明的一个实施方式的电路基板是对电机的定子流通电流的电路基板，所述定子具有生成旋转磁场的线圈，所述电路基板具备：主体部，该主体部在俯视时大致呈方形，用于安装电子元件；以及圆弧部，该圆弧部在俯视时从主体部沿电机的旋转轴的周向呈圆弧状突出。所述圆弧部的突出方向的端部，在俯视时与所述主体部隔着间隔对峙，所述圆弧部的俯视时的短边方向的宽度短于所述间隔，所述主体部具有与外部的电源或外部的电路基板电连接的外部连接部，在所述圆弧部配置有通过配线部与所述外部连接部连接的、且供所述线圈焊接的线圈连接部。
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公开(公告)号：CN102293072A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005336.7
申请日：2010-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/141 , H05K2201/09227 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。第1焊盘(200a)与第1外部连接端子(321b)彼此电连接，第1焊盘(200a)与第2外部连接端子(322b)彼此电连接。避开第1焊盘(200a)的正上方地形成第1外部连接端子(321b)和第2外部连接端子(322b)。在将多个第1焊盘、第1外部连接端子和多个第2外部连接端子投影到基板的第2面上的情况下，第1外部连接端子(321b)被多个第1焊盘(200a)围起来地配置，第1焊盘(200a)和第1外部连接端子(321b)被多个第2外部连接端子(322b)围起来地配置。
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公开(公告)号：CN102196661A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110036863.0
申请日：2011-02-01
Applicant: 安费诺公司
Inventor： 布赖恩·彼得·柯克
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , H01R13/6469 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/044 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/10189 , Y10T29/49117
Abstract: 一种用于连接第一印制电路板和第二印制电路板的系统，包括：第一列差分信号对发射点，与第一印制电路板上的第二列差分信号对发射点偏离，以致于第一列中的每个差分信号对，最靠近第一印制电路板上的第二列中的对应的差分信号对中的第一极性的发射点；第一列差分信号对发射点，与第二印制电路板上的第二列差分信号对发射点偏离，以致于第一列中的每个差分信号对，最靠近第二电路板上的第二列中的对应的信号对中的，与第一极性相反的，第二极性的发射点；和连接器，将第一印制电路板上的第一列差分信号对发射点，电连接到第二印制电路板上的第一列差分信号对发射点，并且将第一印制电路板上的第二列差分信号对发射点，电连接到第二印制电路板上的第二列差分信号对发射点。
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公开(公告)号：CN101601129B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200880003685.8
申请日：2008-01-29
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 臼井弘敏
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种可谋求成本降低的构造的安装基板和在其之上来表面安装半导体装置而成的电子设备。安装基板是安装具有直线排列成矩阵状的外部端子的半导体装置之安装基板，具备排列在所述半导体装置相对的表面上、接合各所述外部端子的接合部；和连接于各所述接合部、引出到接合所述半导体装置的区域外的布线。排列于内侧的4行×n列(n：5以上的整数)个各所述接合部上连接的所述布线形成于第1布线层。包围所述4行×n列个所述接合部外侧的、排列成环状2列的各所述接合部上连接的所述布线形成于与所述第1布线层不同的第2布线层。
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公开(公告)号：CN101290915B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810009206.5
申请日：2008-01-29
Applicant: 联发科技股份有限公司
Inventor： 李锦智
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L2924/14 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种布局电路，包含第一3*2栅格阵列，其包含第一信号接触点，第二信号接触点以及第三信号接触点；第一固定电势接触点以及第二固定电势接触点，耦接至第一固定电势；第二3x2栅格阵列，包含：第四信号接触点，第五信号接触点以及第六信号接触点；第三固定电势接触点以及第四固定电势接触点，耦接至第一固定电势；其中第一固定电势接触点以及第二固定电势接触点按照对角排列成第一2*2阵列，且第一信号接触点以及第二信号接触点按照对角排列成第一2*2阵列，第三固定电势接触点以及第四固定电势接触点按照对角排列成第二2*2阵列，且第四信号接触点以及第五信号接触点按照对角排列成第二2*2阵列。故，本发明可以减少布局面积并提供更多的信号通路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1913747B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200610153429.X
申请日：2006-08-10
Applicant: 阿尔卡特公司
Inventor： P·J·布朗
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/114 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有微通孔的印刷电路板，所述微通孔用于将选定行或列的部分触点连接到板上的第一内层，从而在用于连接剩余触点的穿板通孔的选定行或列和适用于所述印刷电路板的BGA封装之间，建立板的第二和后续内层上的布线通道。
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公开(公告)号：CN100579330C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200380100137.4
申请日：2003-11-20
Applicant: 北电网络有限公司
CPC classification number: H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明公开了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置之中的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括：确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一个信号路由通道，其中，该至少一个信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道可能具有沿着多层信号路由装置的表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分的至少其中之一。
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公开(公告)号：CN100574570C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200510023011.2
申请日：2005-11-18
Applicant: 阿尔卡特公司
Inventor： P·布朗
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/114 , H05K2201/09227 , H05K2201/094 , H05K2201/09418 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 在球栅阵列(BGA)多层印刷接线板连接盘模式中的过孔行之间提供增大的间隔，其中模式中的连接盘通过连接器连接到过孔，通过旋转、延伸和/或截短选择的连续的连接器以及旋转行或列或选择的连续的行或列中连接器各自对应的过孔，以在BGA连接盘模式中的过孔行或列之间获得增大的间隔。在选择的过孔栅格列或行之间提供增大的间隔，这样过孔的一些栅格间距等于标准BGA的栅格间距并且至少一些是较大的栅格间距。
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公开(公告)号：CN100452010C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200610126229.5
申请日：2006-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 康龙真
IPC: G06F13/40
CPC classification number: H05K1/181 , G06F17/5077 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159 , H05K2201/10689 , Y02P70/611
Abstract: 一种对在CPU和DRAM之间的数据传输线进行布线的方法，其中CPU包括由一组插针编号标识的CPU数据插针，DRAM也包括由一组插针编号标识的DRAM数据插针，该方法包括使用数据传输线连接CPU的数据插针和DRAM的数据插针，数据传输线包括比特单位数据传输线，这样比特单位数据传输线不会彼此交叉并且CPU数据插针的插针编号和DRAM数据插针的插针编号不匹配。
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公开(公告)号：CN101322171A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680020390.2
申请日：2006-06-06
Applicant: 尼科劢迪公司
CPC classification number: G09F9/33 , G09F9/302 , G09F9/3023 , H05K1/141 , H05K3/321 , H05K2201/09227 , H05K2201/09363 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 字母数字显示器(10)包括具有下(14a)和上(14b)表面的基片(14)、上表面(14b)上的多个电触点(I－VIII)、安装在上表面(14b)上的多个发光电子器件(12)、及下表面(14a)上的多个电焊点(50a－50i)。电触点(I－VIII)连接到至少一发光电子器件(12)，每一发光电子器件(12)与电触点(I－VIII)中的相应电触点电连接。电焊点(50a－50i)电连接到相应的电触点(I－VIII)以将外部电能源和控制信号传给发光电子器件(12)。下表面(14a)上的电焊点(50a－50i)安排成有助于使用导电粘合剂连接到显示器(10)的图案。
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