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公开(公告)号：CN101653053A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011057.4
申请日：2008-03-17
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82045 , H01L2224/83385 , H01L2224/92244 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K2201/0723 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09709 , H05K2201/10969 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。
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公开(公告)号：CN101331814A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200680047396.9
申请日：2006-12-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2402 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/1517 , H01L2924/15331 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/4652 , H05K2201/09981 , H05K2203/0733 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板中，在收容有半导体元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，导体电路之间通过导通孔而进行电连接，其中，在包围凹部的树脂绝缘层或凹部的内壁面形成屏蔽层，从而将半导体元件内置于该凹部内，该凹部用于收容半导体元件。
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公开(公告)号：CN102293072B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201080005336.7
申请日：2010-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/141 , H05K2201/09227 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。第1焊盘(200a)与第1外部连接端子(321b)彼此电连接，第1焊盘(200a)与第2外部连接端子(322b)彼此电连接。避开第1焊盘(200a)的正上方地形成第1外部连接端子(321b)和第2外部连接端子(322b)。在将多个第1焊盘、第1外部连接端子和多个第2外部连接端子投影到基板的第2面上的情况下，第1外部连接端子(321b)被多个第1焊盘(200a)围起来地配置，第1焊盘(200a)和第1外部连接端子(321b)被多个第2外部连接端子(322b)围起来地配置。
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公开(公告)号：CN1806474A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200580000471.1
申请日：2005-05-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2203/063 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。
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公开(公告)号：CN102752958A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210236274.1
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/538 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K1/185 , H05K3/0035 , H05K3/4652 , H05K2201/096 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101331814B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200680047396.9
申请日：2006-12-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2402 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/1517 , H01L2924/15331 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/4652 , H05K2201/09981 , H05K2203/0733 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板中，在收容有半导体元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，导体电路之间通过导通孔而进行电连接，其中，在包围凹部的树脂绝缘层或凹部的内壁面形成屏蔽层，从而将半导体元件内置于该凹部内，该凹部用于收容半导体元件。
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公开(公告)号：CN101653053B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880011057.4
申请日：2008-03-17
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82045 , H01L2224/83385 , H01L2224/92244 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K2201/0723 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09709 , H05K2201/10969 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。
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公开(公告)号：CN102752958B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201210236274.1
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/538 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K1/185 , H05K3/0035 , H05K3/4652 , H05K2201/096 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102293072A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005336.7
申请日：2010-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/141 , H05K2201/09227 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。第1焊盘(200a)与第1外部连接端子(321b)彼此电连接，第1焊盘(200a)与第2外部连接端子(322b)彼此电连接。避开第1焊盘(200a)的正上方地形成第1外部连接端子(321b)和第2外部连接端子(322b)。在将多个第1焊盘、第1外部连接端子和多个第2外部连接端子投影到基板的第2面上的情况下，第1外部连接端子(321b)被多个第1焊盘(200a)围起来地配置，第1焊盘(200a)和第1外部连接端子(321b)被多个第2外部连接端子(322b)围起来地配置。
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公开(公告)号：CN101288350A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200680038212.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K1/185 , H05K3/0035 , H05K3/4652 , H05K2201/096 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。
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