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    Method and apparatus for applying and curing a coating on a circuit board
    194.
    发明公开
    Method and apparatus for applying and curing a coating on a circuit board 失效
    用于在电路板上施加并固化的涂层的方法和装置。

    公开(公告)号：EP0558114A2

    公开(公告)日：1993-09-01

    申请号：EP93200333.8

    申请日：1993-02-08

    Applicant: DELCO ELECTRONICS CORPORATION

    Inventor： Litteral, Mary O'Connell

    IPC: H05K3/28 ,  B05D1/18 ,  B05D3/06 ,  B05C3/10

    CPC classification number: H05K13/0061 ,  B05C3/10 ,  B05D1/18 ,  B05D3/067 ,  H05K3/0091 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1361 ,  H05K2203/1518 ,  H05K2203/1572

    Abstract: An automatic vertical dip coater provides for simultaneous ultraviolet curing of a conformal coating on both sides of a circuit board (18). A circuit board (18) to be coated on both sides with a conformal coating is placed on a tool (12) which is advanced towards a dip-coating tank (20) containing a ultraviolet radiation curable conformal coating (48) so that both sides of the circuit board (18) are immersed in said conformal coating to a predetermined position. The coating is then dried by means of opposed ultraviolet lamps (34,36).

    Abstract translation: 自动垂直浸涂机提供用于保形涂层的在电路板（18）的同时bothsides紫外线固化。 一种电路板（18）被涂覆在与保形涂层bothsides被放置在工具（12），所有这些被朝向象bothsides浸涂罐（20）含有紫外辐射可固化的共形涂层（48）前进 所述电路板（18）浸没在所述共形涂层至预定位置。 然后将涂层由相对的紫外灯（34,36）的方式进行干燥。

    Gehäuse für den Einbau in Kraftfahrzeuge zur Aufnahme von Elektronikbauteilen
    196.
    发明公开
    Gehäuse für den Einbau in Kraftfahrzeuge zur Aufnahme von Elektronikbauteilen 失效
    Gehäusefürden Einbau in Kraftfahrzeuge zur Aufnahme von Elektronikbauteilen。

    公开(公告)号：EP0508286A2

    公开(公告)日：1992-10-14

    申请号：EP92105582.8

    申请日：1992-04-01

    Applicant: TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH

    Inventor： Schirmer, Klaus

    IPC: H05K5/06 ,  H05K7/00

    CPC classification number: H05K5/06 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0047 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1322

    Abstract: Um im Kfz-Bau eingesetzte Gehäuse zur Aufnahme von Elektronikbauteilen motorraumtauglich zu machen, werden aufwendige Maßnahmen getroffen, die hohe Herstellungskosten erfordern. Erfindungsgemäß wird ein Gehäuse geschaffen, das eine einfache Fertigung zu geringen Kosten ermöglicht und zuverlässigen Schutz der Elektronik bietet, indem die auf einem Elektronikträger montierten Elektronikbauteile mit einem Schutzlack versehen werden und anschließend zum Schutz gegen Feuchtigkeit eine flexible und wasserdichte Folie so auf die Elektronikbauteile aufgebracht wird, daß sie an einem umlaufenden Rand, der von einer den Elektronikträger tragenden Metallplatte gebildet wird, luft- und wasserdicht abschließt. Als mechanischer Schutz dient schließlich ein Gehäusedeckel, der zusammen mit der Metallplatte das Gehäuse bildet.

    Abstract translation: 为了制造用于机动车辆结构中用于保持适用于发动机舱的电子部件的外壳，应用昂贵的措施，这需要高生产成本。 根据本发明创建了一种壳体，其以低成本实现简单的制造，并且提供对电子器件的可靠保护，因为安装在电子载体上的电子部件设置有保护性清漆和柔性防水膜 随后安装在电子部件上以防止湿气，从而在由承载电子载体的金属板形成的周缘上形成气密和防水密封。 最后，外壳盖用于机械保护，其外壳盖与金属板一起形成外壳。

    Verfahren zum Lackieren einer Baugruppe in einem Gehäuse
    198.
    发明公开
    Verfahren zum Lackieren einer Baugruppe in einem Gehäuse 失效
    在eeemGehäuse的Verfahren zum Lackieren einer Baugruppe。

    公开(公告)号：EP0381082A1

    公开(公告)日：1990-08-08

    申请号：EP90101609.7

    申请日：1990-01-26

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Meyer, Norbert ,  Haupt, Günter

    IPC: B05D1/18

    CPC classification number: H05K5/0056 ,  B05C3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872

    Abstract: Verfahren zum Lackieren einer aus elektrischen und/oder mecha­nischen Bauelementen bestehenden Baugruppe in einem wannenför­migen Gehäuseteil, wobei sämtliche zu lackierenden Teile der Baugruppe sowie Lötstellen und Masseverbindungen zum Gehäuse nach der Montage innerhalb des Gehäuseteils unterhalb eines Lackierpegels zu liegen kommen und wobei anschließend Lack bis zu dem Lackierpegel in das Gehäuseteil gefüllt und dann über­schüssiger Lack wieder entfernt wird.
    Die Vorrichtung besteht aus einem speziell geformten Gehäuse 2 mit einem wannenförmigen Unterteil 20 und einem Deckel 3. Eine Längswand 23 des Unterteils 20 hat eine Ausnehmung, in welcher der Steckverbinder 1 sitzt. Die Leistungshalbleiter 51 werden durch Federn 61 an die Querwände 231, welche als Kühlfläche dienen, gedrückt. Der Deckel 3 hat eine umlaufende, mit Dicht­masse gefüllte Nut 31.

    Abstract translation: 用于在槽形壳体部件中涂覆由电和/或机械部件组成的组件的方法，待涂覆的组件的所有部分以及在壳体后面的焊接点和与壳体的质量连接结束位于涂层剂水平之下的方法 壳体部分内的组装和涂覆剂随后被填充到壳体部件中直到涂层剂水平，然后再次去除多余的涂层剂。 该装置由具有槽形下部20和盖3的特殊形状的壳体2组成。下部20的纵向壁23具有插入连接器1就座的凹部。 功率半导体51被弹簧61压到作为冷却面的横壁231上。 盖3具有填充有密封块的周向槽31。

    Compositions having uv cure with moisture shadow cure
    199.
    发明公开
    Compositions having uv cure with moisture shadow cure 失效
    具有UV固化的组合物与水分阴影固化

    公开(公告)号：EP0315341A3

    公开(公告)日：1990-07-04

    申请号：EP88309841.0

    申请日：1988-10-20

    Applicant: DOW CORNING CORPORATION

    Inventor： Gutek, Beth Irene

    IPC: C09D183/04 ,  C08L83/06 ,  C08F299/08 ,  B05D3/06

    CPC classification number: H05K3/287 ,  C08L83/08 ,  C09D183/08 ,  H05K2201/09872 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/28

    Abstract: Compositions containing acrylamide functional polyorganosiloxanes, methacrylate functional and dialkoxy functional terminated polydiorganosiloxanes, a photo-­initiator, and an organic titanate provide a dual curing characteristics. The compositions cure by exposure to ultraviolet radiation and also cure by exposure to moisture, such as atmospheric moisture. The moisture cure characteristic provides these compositions with the capability to cure in the shadows where the ultraviolet radiation does not reach. Some of these compositions are useful as conformal coating for printed wire boards.

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