公开(公告)号：EP2610906A1

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：EP12196217.9

申请日：2012-12-10

Applicant: 3D Plus

Inventor： Val, Christian

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L22/14 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/50 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24141 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/225 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication collective de modules électroniques 3D qui comprend :
- la fabrication d'un empilement (100) de plaques reconstituées, comportant des composants (11) actifs validés, cet empilement incluant une couche de redistribution (30),
- la fabrication d'un panneau de circuits imprimés (200) passifs validés qui comprend les sous-étapes suivantes :
o fabrication d'un panneau de circuits imprimés,
o test électrique de chaque circuit imprimé,
o report des circuits imprimés validés sur un support adhésif (8'),
o moulage des circuits reportés dans une résine (6) électriquement isolante, dite résine d'enrobage et polymérisation de la résine,
o retrait du support adhésif, un panneau ne comportant que des circuits imprimés validés étant ainsi obtenu,

- une étape de collage du panneau avec un empilement de plaques reconstituées,
- une étape de découpe de l'ensemble en vue d'obtenir les modules électroniques 3D.

Abstract translation: 该方法涉及制造重构晶片的堆叠，以及制造具有六个互连层相同被动印刷电路（200）的面板。 印刷电路被验证，并装配到上基底粘合剂（8）。 该电路在电气模制在绝缘环氧树脂，得到一个已知的良好重构面板（KGRP）。 所述KGRP面板与已知的良好重构晶片（KGRWs）的叠层结合形成KGRWs-KGRP面板组件，其中所述组件被沿着切割线以获得三维（3D）电子模块切割的叠层。

公开(公告)号：EP1955374B1

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：EP06830256.1

申请日：2006-11-30

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/065 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/185

Abstract: The subject of the invention is a 3D electronic module comprising a stack (100) of at least a first slice (10) and a second slice (30), the first slice (10) having on a face (101) at least one set (4) of electrically conducting bumps (41), and the second slice (30) comprising at least one zone (61) of electrically insulating material, passing through the thickness of the slice. The second slice (30) comprises at least one electrically conducting element (3) passing through the said slice in a zone (61) of electrically insulating material, capable of receiving a set (4) of bumps (41) of the first slice (10).

公开(公告)号：EP1442480A1

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：EP02785549.3

申请日：2002-10-15

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian,Thales Int. Prop.

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B7/007 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4248 ,  G02B6/4251 ,  H01L23/10 ,  H01L23/315 ,  H01L23/34 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/024 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/16152

Abstract: The invention relates to a device that is used for the hermetic encapsulation of a component that must protected against all stresses. The aforementioned component (5) is fixed to a substrate (15) having a temperature control element (17) glued (16) to the other face thereof. Said assembly is disposed in a case comprising two parts (11, 12) which are assembled by means of gluing (13), with a passage for optical links (6) and electrical connections (18, 142). Said component is supported by elements (19) which project out from one part (11) of the case. A unit (14) is glued to the other part (12) of the case, said unit comprising three-dimensional interconnections which form the temperature regulation electronics. The aforementioned unit, case (11, 12) and a minimum length (L) of the links and connections are encased in a mineral protective layer (4'). In particular, the invention can be used for optoelectronic components and MEMS components.

公开(公告)号：EP1312116A1

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：EP01956626.4

申请日：2001-07-20

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian,Thales Intellectual Property

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L23/5225 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention concerns a method for distributed shielding and bypass for an electronic device with integrated components having three-dimensional interconnection, the inventive device and a method for making same. The device comprises, associated with each active component (2), at least a capacitor plane consisting of a thin foil (10) made of metal-coated dielectric material (11, 12) on its two planar surfaces. The components and capacitor planes are stacked and alternately assembled to form a block (1') whereof the side surfaces (21 to 24) bear conductors (13, 14) providing the three-dimensional interconnection. The metal coatings (11, 12) are delimited to be flush with the edges of the block only through tabs (110, 120). One of the metal coatings (11) connected to the ground acts as shield. The invention is particularly useful for producing very compact storage blocks.

公开(公告)号：EP1256132A1

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：EP01905860.1

申请日：2001-01-30

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, ChristianThomson-CSF Propriété Intell.

IPC: H01L25/10 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention concerns a three-dimensional interconnection method and an electronic device obtained by said method. The inventive method for increasing compactness of integrated circuit modules consists in stacking and bonding (100) housings containing a chip connected to output pins with connecting conductors inside each housing; cutting (101) through the housings in the proximity of the chips to form a block, the conductors being flush with the surfaces of the block; and producing (102) the connections on the surfaces of the block by metallizing (1021) then engraving (1022) the outlines of the connections. The method is also useful for adapting replacement housings of obsolete circuits.

Abstract translation: 在通过该方法获得的电子装置在三维空间中，并互连的方法。 为了增加集成电路模块，所述方法堆栈和包含由每个封装内部连接导体电连接到输出引线的芯片粘接键封装紧凑，通过芯片附近的包切口以形成块，导体是与的面齐平 块，并且使得所述块的通过金属喷涂的面，然后蚀刻所述连接的轮廓的连接。 因此，该方法适用于包在更换过时的电路的匹配。

公开(公告)号：EP3588505B1

公开(公告)日：2020-10-21

申请号：EP19182867.2

申请日：2019-06-27

Applicant: 3D Plus

Inventor： Boussadia, Mohamed

IPC: G11C29/56 ,  G11C29/06 ,  G11C29/00 ,  G11C29/04 ,  G11C29/50

公开(公告)号：EP3588505A1

公开(公告)日：2020-01-01

申请号：EP19182867.2

申请日：2019-06-27

Applicant: 3D Plus

Inventor： BOUSSADIA, Mohamed

IPC: G11C29/56 ,  G11C29/06 ,  G11C29/00 ,  G11C29/04 ,  G11C29/50

Abstract: Equipement de déverminage de composants électroniques (20) qui comprend plusieurs ensembles (50) placés dans un support (100), chaque ensemble comportant un circuit imprimé (30) sur lequel sont placés des sockets (15) destinés à recevoir des composants électroniques (20) et un circuit (10) de pilotage du déverminage.
Le support (100) est à température ambiante, chaque ensemble comporte une seule chambre (51) régulée à une température T° > 80 °C dans laquelle sont placés au moins quatre sockets (15). Le circuit imprimé (30) formant une paroi de la chambre, le circuit (10) de pilotage du déverminage est directement soudé sur le circuit imprimé côté extérieur à la chambre, avec un seul circuit (10) de pilotage du déverminage par chambre, et l'ensemble comporte en outre des moyens (12) de dissipation de seulement l'énergie thermique de fonctionnement du circuit de pilotage du déverminage.

公开(公告)号：EP2705531B1

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：EP12718241.8

申请日：2012-05-04

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01G4/224 ,  B05D1/02 ,  B05D5/10 ,  C23C14/08 ,  C23C16/01 ,  C23C16/402 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/18 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

公开(公告)号：EP3340303A1

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：EP17207777.8

申请日：2017-12-15

Applicant: 3D Plus

Inventor： GAMBART, Didier

IPC: H01L27/146

CPC classification number: G01J1/0219 ,  G01J1/0204 ,  G01J1/0252 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/42 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H04N5/2257

Abstract: L'invention concerne un module optoélectronique 3D d'imagerie destiné à être fixé à un dispositif de formation d'images qui comprend :
- un capteur optoélectronique (200) comportant un boîtier (203) avec une puce (201) électriquement connectée à
- un empilement d'au moins un circuit imprimé,
- l'ensemble capteur et empilement étant moulé dans une résine et présentant des faces selon Z avec des pistes d'interconnexion électrique des circuits imprimés.
Il comprend un berceau rigide thermiquement conducteur sous forme d'un cadre (300) présentant une surface de référence selon X,Y et :
∘ sur une surface supérieure (302) :
des points de référence (317) destinés à centrer et aligner le dispositif de formation d'images par rapport à la surface de référence,
des points de fixation (316) destinés à permettre la fixation du dispositif de formation d'images, et

∘ une surface d'appui intérieure (301) présentant des points d'appui (313) du capteur ajustés pour centrer et aligner la puce par rapport à la surface de référence.

公开(公告)号：EP2684434B1

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：EP12708973.8

申请日：2012-03-06

Applicant: Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives ,  3D Plus

Inventor： LIMOUSIN, Olivier ,  SOUFFLET, Fabrice

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/12 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00