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    フィルム状プリント回路板及びその製造方法
    202.
    发明申请
    フィルム状プリント回路板及びその製造方法 审中-公开
    电影式印刷电路板及其制作方法

    公开(公告)号：WO2016063907A1

    公开(公告)日：2016-04-28

    申请号：PCT/JP2015/079690

    申请日：2015-10-21

    Applicant: 矢崎総業株式会社

    Inventor： 山田　牧 ,  近藤　宏樹 ,  神戸　真

    IPC: H05K3/32 ,  H05K3/12

    CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K1/095 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/095

    Abstract: 　フィルム状プリント回路板は、融点が３７０℃以下の低融点樹脂からなる低融点樹脂フィルム基材と、この低融点樹脂フィルム基材上に塗布された回路形成用導電性ペーストがプラズマ焼成されることにより形成された回路と、この回路上に塗布された実装用導電性ペーストがプラズマ焼成されることにより形成された電子部品接着層と、この電子部品接着層を介して前記回路上に実装された電子部品と、を備える。

    Abstract translation: 该薄膜状印刷电路板具有：熔点370℃以下的低熔点树脂的低熔点树脂薄膜基材， 通过等离子体烘烤已经施加到低熔点树脂膜基板上的形成电路的导电膏形成的电路; 电子部件接合层，其通过等离子体烘烤已经施加到所述电路的安装导电糊而形成; 以及通过电子部件接合层安装在电路上的电子部件。

    SUB-MICRON LASER PATTERNING OF GRAPHENE AND 2D MATERIALS
    203.
    发明申请
    SUB-MICRON LASER PATTERNING OF GRAPHENE AND 2D MATERIALS 审中-公开
    石墨和二维材料的亚微米激光图案

    公开(公告)号：WO2015089142A1

    公开(公告)日：2015-06-18

    申请号：PCT/US2014/069474

    申请日：2014-12-10

    Applicant: THE GOVERNMENT OF THE UNITED STATES OF AMERICA, as represented by THE SECRETARY OF THE NAVY

    Inventor： CURRIE, Marc ,  GASKILL, David, Kurt ,  NATH, Anindya

    IPC: B23K26/00 ,  C01B31/02

    CPC classification number: H05K3/027 ,  B23K26/364 ,  B23K26/402 ,  B23K2203/30 ,  B23K2203/50 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49155

    Abstract: An appropriately configured pulsed laser is focused onto a graphene sheet and is used to form a desired pattern in the graphene. When the laser pulse strikes the graphene, it modifies the bonding state of the carbon atoms in the graphene lattice, acting as a "blade" and causing a separation in the graphene sheet at the site of the laser pulse without causing damage to the surrounding graphene. The width of the separation, or "cut" in the graphene sheet can be controlled by controlling characteristics of the laser pulse such as beam shape, beam intensity, pulse width, repetition rate, and wavelength to produce a graphene material having desired electrical, optical, thermal, and/or mechanical properties.

    Abstract translation: 将适当配置的脉冲激光聚焦在石墨烯片上并用于在石墨烯中形成所需的图案。 当激光脉冲撞击石墨烯时，其改变石墨烯晶格中的碳原子的键合状态，起到“刀片”的作用，并在激光脉冲的位置处在石墨烯片中产生分离，而不会对周围的石墨烯造成损害 。 可以通过控制激光脉冲的特性（例如光束形状，光束强度，脉冲宽度，重复率和波长）来控制石墨烯片中的分离或“切割”的宽度，以产生具有所需电光学的石墨烯材料 ，热和/或机械性能。

    導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法、および、導電膜
    204.
    发明申请
    導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法、および、導電膜 审中-公开
    用于形成导电膜的组合物，用于制造导电膜的方法和导电膜

    公开(公告)号：WO2015083718A1

    公开(公告)日：2015-06-11

    申请号：PCT/JP2014/081911

    申请日：2014-12-02

    Applicant: 富士フイルム株式会社

    Inventor： 早田　佑一 ,  本郷　悠史 ,  津山　博昭

    IPC: C09D201/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288 ,  H01L29/786 ,  H05K1/09

    CPC classification number: C09D5/24 ,  C08K2003/2213 ,  C09D7/40 ,  C09D7/67 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209

    Abstract: 　本発明は、優れた密着性および導電性を示す導電膜を形成することができる、分散安定性に優れた導電膜形成用組成物、および、上記導電膜形成用組成物を用いた導電膜の製造方法、並びに、上記製造方法により製造された導電膜を提供することを目的とする。本発明の導電膜形成用組成物は、平均粒子径が１００ｎｍ以下である酸化銅粒子（Ａ）と、トリメチロールプロパン（Ｂ）と、周期律表の８～１１族からなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属触媒（Ｃ）とを含有する。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供：一种用于形成具有优异的分散稳定性的导电膜的组合物，所述组合物能够形成具有优异粘合性和导电性的导电膜; 使用所述用于形成导电膜的组合物制造导电膜的方法; 以及使用所述制造方法制造的导电膜。 用于形成导电膜的组合物含有平均粒径为100nm以下的氧化铜颗粒（A），三羟甲基丙烷（B）和金属催化剂（C），所述金属催化剂（C）包含选自组8 -11在周期表中。

    離型フィルム
    205.
    发明申请
    離型フィルム 审中-公开
    模具释放膜

    公开(公告)号：WO2015019933A1

    公开(公告)日：2015-02-12

    申请号：PCT/JP2014/070192

    申请日：2014-07-31

    Applicant: 積水化学工業株式会社

    Inventor： 中尾　洋祐 ,  土谷　雅弘 ,  宇都　航平

    IPC: H05K3/00 ,  B32B27/00 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2203/1152

    Abstract: 本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供することを目的とする。本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、表面及び背面が粗面化されており、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上である（ただし、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３６μｍ以下である場合を除く）離型フィルムである。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种适于生产柔性电路板的脱模膜，并且能够在保持脱模性的同时抑制褶皱的形成。 本发明提供一种适用于生产柔性电路板的脱模膜，其具有经过表面粗糙化的前表面和后表面。 前表面的十点平均粗糙度（Rz）为4μm〜20μm（以下），构成背面的脱模层的厚度为35μm以上（不包括10〜 前表面的平均粗糙度（Rz）为4μm〜5μm（构成背面的脱模层的厚度为35μm〜36μm）。

    感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
    206.
    发明申请
    感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 审中-公开
    感光性树脂组合物，感光元件，用于制造具有耐蚀图案的基材的方法以及制造印刷线路板的方法

    公开(公告)号：WO2014148273A1

    公开(公告)日：2014-09-25

    申请号：PCT/JP2014/055866

    申请日：2014-03-06

    Applicant: 日立化成株式会社

    Inventor： 藤井　徹文 ,  櫛田　昌孝 ,  石　充

    IPC: G03F7/033 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

    CPC classification number: G03F7/033 ,  C08F2/48 ,  C09D125/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0145 ,  C08L71/02

    Abstract: 　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：光重合性化合物と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、（Ｄ）成分：（ポリ）エチレンオキサイドを構造単位として有する化合物と、を含有する。（Ａ）成分：バインダーポリマーが、（Ａ１）スチレン若しくはスチレン誘導体及びベンジル（メタ）アクリレート若しくはベンジル（メタ）アクリレート誘導体からなる群より選択される少なくとも１種に由来する構造単位を有し、バインダーポリマーの固形分総量における前記構造単位の含有率が１０質量％～６０質量％である。そして、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の固形分総量に対する、（ポリ）エチレンオキサイドの構造単位の含有率が、２５質量％以上である。

    Abstract translation: 该感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物（成分（A）），光聚合性化合物（成分（B）），光聚合引发剂（成分（C））和具有（聚）环氧乙烷作为结构单元的化合物 （组分（D））。 粘合剂聚合物（组分（A））具有（A1）衍生自选自苯乙烯，苯乙烯衍生物，（甲基）丙烯酸苄酯和（甲基）丙烯酸苄酯）衍生物中的至少一种物质的结构单元， 粘结剂聚合物的总固体成分中的结构单元的含量为10〜60质量％。 此外，（聚）环氧乙烷结构单元相对于组分（A）和组分（B）的总固体含量的含量为25质量％以上。

    DURCH IN-MOULD-VERFAHREN HERGESTELLTER KÖRPER UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    207.
    发明申请
    DURCH IN-MOULD-VERFAHREN HERGESTELLTER KÖRPER UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
    通过模工艺制成BODY AND METHOD FOR THE PRODUCTION

    公开(公告)号：WO2014060335A1

    公开(公告)日：2014-04-24

    申请号：PCT/EP2013/071388

    申请日：2013-10-14

    Applicant: LEONHARD KURZ STIFTUNG & CO. KG ,  POLYIC GMBH & CO. KG

    Inventor： HAHN, Martin ,  CLEMENS, Wolfgang ,  SIGRITZ, Rainer ,  SCHINDLER, Ulrich ,  GOLLING, Gerald

    IPC: B29C45/14 ,  G06F3/045

    CPC classification number: G06F1/16 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14016 ,  B29C45/1418 ,  B29C45/14221 ,  B29C45/14262 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/14377 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14754 ,  B29C45/14778 ,  B29C45/44 ,  B29C2045/14155 ,  B29C2045/1477 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04107 ,  H05K1/028 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/026

    Abstract: Ein durch ein In-Mould-Verfahren hergestellter Körper (1, 1', 1") weist eine erste Folie (2, 2', 2") mit zumindest einer elektrischen oder elektronischen Funktionsschicht (25) auf. In einem Funktionsbereich (20a, 20a', 20a") dieser Funktionsschicht ist zumindest ein elektrisches bzw. elektronisches Bauelement bereitgestellt, in einem Kontaktierungsbereich (20b, 20b', 20b") zumindest ein elektrischer Anschluss für dieses vorgesehen. Die erste Folie ist partiell mit einem Kunststoffhauptmaterial (3, 3', 3") so hinterspritzt, dass der Kontaktierungsbereich (20b, 20b', 20b") zumindest teilweise von diesem Kunststoffhauptmaterial (3) frei ist. Durch geeignete Ausbildung der ersten Folie (2, 2', 2") ist gewährleistet, dass ein von dem Kunststoffhauptmaterial (3, 3', 3") getrenntes Fähnchen (F) bereitgestellt ist, welches sich an einen hinterspritzten Teil der ersten Folie in einem Oberflächenbereich (20c, 20c', 20c") des Körpers anschließt, der von einem die Oberfläche (30) mit der ersten Folie begrenzenden Rand (31, 31') des Körpers entfernt ist.

    Abstract translation: 通过在模制工艺生产的主体（1，1 A”，1“）具有第一膜（2,2' ，2" 具有至少一个电气或电子功能层（25））。 在““（对于此提供的至少一个电连接，20b的电或电子部件是在形成接触的区域至少设置在所述功能层20b，20b）的的（，20a上的功能区域20A，20A）””。 第一片部分地设有塑料主材料（3，3“ 3“），以便注入背后的接触区域（20B，20B”，20B”）至少部分地从该塑料主体材料（3）是自由的。 通过合适的形成所述第一膜的（2,2”，2“），确保了塑料主体材料（3,3' ，3" 分离标志被设置（F）延伸到在所述第一膜的背面注射部分） 是除去体的表面部分（20C，20C”，20C“）的主体连接表面（30）中的所述一个与所述第一膜边缘限定（31，31' ）。

    電子部品の製造装置、電子部品の製造方法、およびＬＥＤ照明の製造方法
    210.
    发明申请
    電子部品の製造装置、電子部品の製造方法、およびＬＥＤ照明の製造方法 审中-公开
    制造电子部件的装置，制造电子部件的方法和制造LED照明的方法

    公开(公告)号：WO2013065861A1

    公开(公告)日：2013-05-10

    申请号：PCT/JP2012/078557

    申请日：2012-10-30

    Applicant: 日清紡メカトロニクス株式会社 ,  池田 恒平 ,  冨田 秀司 ,  塚本 奈巳

    Inventor： 池田　恒平 ,  冨田　秀司 ,  塚本　奈巳

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2224/81224 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581

    Abstract: 　電子素子の損傷、ハンダの飛び散り、および基板の損傷を抑制して、従来よりも短時間で電子素子をプリント配線板に対してハンダ付けすることが可能な、電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供する。　基板１２２Ａおよび該基板上の配線パターン１２２Ｂを有するプリント配線板１２２に電子素子１０８を実装する本発明の電子部品１１２の製造装置１００は、プリント配線板１２２の配線パターン１２２Ｂ上にハンダ１０４を供給する供給装置１０２と、ハンダ１０４上に電子素子１０８を載置する載置装置１０６と、電子素子１０８を載置したハンダ１０４に向けて、７００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲内に発光中心波長を有する光をプリント配線板の裏面１２４側から照射するレーザ１１２と、を有し、光は基板１２２Ａ中を透過して配線パターン１２２Ｂに到達し、配線パターン１２２Ｂを加熱してハンダ１０４を融解させ、電子素子１０８をプリント配線板１２２にハンダ付けすることを特徴とする。

    Abstract translation: 本发明提供一种电子部件的制造装置和电子部件的制造方法，其中电子元件可以以比常规方法更短的时间焊接到印刷电路板，并且其中电子元件的损坏，焊料的飞溅， 可以抑制电路板的损坏。 一种用于制造根据本发明的电子部件（112）的装置（100），其将电子元件（108）安装在包括基板（122A）和布置在其上的布线图案（122B）的印刷电路板（122）上 包括：向印刷电路板（122）的布线图案（122B）供给焊料（104）的供给装置（102）。 将所述电子元件（108）放置在所述焊料（104）上的放置装置（106）; 将其发光的中心波长的光在700nm〜1100nm的范围内朝向从其安装有电子元件（108）的焊料（104）朝向背面（112）放射的激光器（112） 124）侧印刷电路板。 用于制造电子部件（112）的装置（100）的特征在于，光透过基板（122A）到达布线图案（122B），加热布线图案（122B）并熔化焊料（104） 使得电子元件（108）被焊接到印刷电路板（122）。

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