中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

1071 records (took 0.019 seconds)

    PARTIALLY ALIGNED MULTI-LAYERED CIRCUITRY
    202.
    发明公开
    PARTIALLY ALIGNED MULTI-LAYERED CIRCUITRY 失效
    部分对齐多层电路

    公开(公告)号：EP0166762A1

    公开(公告)日：1986-01-08

    申请号：EP85900417.0

    申请日：1984-12-12

    Applicant: LASERPATH CORPORATION

    Inventor： JOHNSON, Morgan

    IPC: H05K3 ,  H01L23 ,  H05K1

    CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/5382 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

    Abstract: Un circuit électrique (32) se compose d'une pluralité de couches (30, 100), chaque couche (30, 100) comprenant un ou plusieurs cheminements électriques (36, 38), chaque couche (30, 100) comprenant également une isolation (34) isolant au moins une partie d'une couche (38) d'une autre couche (100). Les cheminements (36, 38) comprennent des motifs répétitifs (40, 42). Chaque cheminement (36, 38) de chaque couche (30, 100) peut communiquer avec les cheminements (36, 38) des couches adjacentes (30, 100). Quelques parties des motifs (40, 42) qui comprennent les cheminements (36, 38) de chaque couche (30, 100) peuvent être au moins partiellement alignées avec quelques parties des motifs (40, 42) des cheminements (36, 38) des autres couches (30, 100). D'autres parties des cheminements (36, 38) des couches (30, 100) restent non alignées. Un laser à impulsions (134) peut être utilisé pour sectionner les parties non alignées des cheminements (36, 38), de manière à créer le circuit électrique désiré (32). Des composants peuvent être fixés sur le circuit électrique selon les besoins. En outre, un tel circuit peut être utilisé dans la construction des couches de métallisation finales de puces telles que des réseaux de portes.

    Abstract translation: 电路（32）由多个层（30,100）组成，每个层（30,100）包括一个或多个电路径（36,38），每个层（30,100）还包括绝缘层 （34）隔离另一层（100）的层（38）的至少一部分。 路径（36,38）包括重复图案（40,42）。 每个层（30,100）的每个路径（36,38）可以与相邻层（30,100）的路径（36,38）连通。 有些模式（40 42，），其包括每个层（30，100）的路径（36，38）的部分可以用一定的图案（40,42）的路径（36，38）的部分来至少部分地对准 其他层（30,100）。 层（30,100）的路径（36,38）的其他部分保持不对齐。 脉冲激光器（134）可以用于切断路径（36,38）的未对准部分以形成期望的电路（32）。 组件可根据需要连接到电路。 另外，这种电路可以用于构建诸如门户网络的芯片的最终金属化层。

    Circuit board in deformable material
    203.
    发明公开
    Circuit board in deformable material 失效
    电路板在可变形材料中

    公开(公告)号：EP0054211A3

    公开(公告)日：1984-05-16

    申请号：EP81109994

    申请日：1981-11-28

    Applicant: Stettner & Co.

    Inventor： Horstmann, Jürgen

    IPC: H05K01/18

    CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10643

    Abstract: Schaltungsplatte aus verformbarem Material, insbeson dere aus Hartpapier oder faserverstärktem organischem Kunststoff, mit wenigstens einem rechteckigen Steckschlitz (2) zum Einstecken und klemmenden Halten von plättchen förmigen Bauelementen (3) mit schrägen Einsteckkanten an den Schmalseiten (5) wobei die Länge (12) des Steckschlit zes (2) etwas größer ist als die Breite (13) des Bauelementes (3) bzw. die Breite (13) des Bauelementes (3) im Steckbereich (4) und die Steckschlitzbreite (14) 0,2 bis 0,8 mm, insbeson dere 0,3 bis 0,6 mm größer ist als die Dicke (15) des Bauelementes (3) bzw. seines Steckbereichs (4), und im Bereich der Schlitzenden (10,11) an beiden Längsseiten (16,17) an gegenüberliegenden Stellen nach innen ragende Zungen (18, 19) vorgesehen sind, deren lichte Weite (20) 0,05 bis 0,4 mm, insbesondere 0,1 bis 0,3 mm kleiner ist als die Dicke (15) des Bauelementes (3) bzw. seines Steckbereichs (4) und wobei die Zungen (18, 19) im Bereich der schrägen Einsteckkanten (5) derart angeordnet sind, daß sie erst ab einer bestimmten Einsetztiefe (23) des Bauelementes (3) mit diesem in Wirkverbindung treten können.

    Abstract translation: 具有至少一个矩形插塞槽（2）的可变形材料，特别是层压纸或纤维增强有机塑料的电路板，用于插入和夹紧小板形部件（3），其中倾斜插入边缘狭窄 （5）中，插头槽（2）的长度（12）略大于部件（3）的宽度（13）和插头区域（4）中部件（3）的宽度（13） ）和0.2至0.8mm，特别是0.3至0.6mm的插头槽宽度（14）大于部件（3）及其插塞区域（4）的厚度（15），并且突片（18,19） 在相对位置的两个纵向侧面（16,17）上的槽端部（10,11）的区域中，向内突出的透明宽度（20）为0.05至0.4mm，特别是0.1至0.3mm， 小于组件（3）和其插塞区域（4）的厚度（15），并且突片（18,19）布置在倾斜插入边缘（5）的区域中，使得t 嘿，不要与组件（3）进行有效的连接，直到插入到特定插入深度（23）为止。

    回路基板およびその製造方法
    207.
    发明申请
    回路基板およびその製造方法 审中-公开
    电路基板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014125851A1

    公开(公告)日：2014-08-21

    申请号：PCT/JP2014/050347

    申请日：2014-01-10

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 用水　邦明

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K3/4697 ,  B32B3/263 ,  B32B2457/08 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24612

    Abstract: 　基材シートの特性に影響を与えることなく、接合強度を確保するために、回路基板（１）は、可撓性材料からなる複数の基材シート（１０）をｚ軸方向に積層して圧着した基板本体（２）と、複数の基材シート（１０）の少なくとも一つに形成された少なくとも一つの凹凸部（９）であって、ｚ軸方向の直交方向に延在する凹凸部（９）と、を備えている。また、凹凸部（９）は、ｚ軸に平行な一方向に突出する凸部と、その逆方向に凹む凹部と、を含んでいる。

    Abstract translation: 为了保持接合强度而不影响基材片的特性，该电路基板（1）设置有：基板主体（2），其中包括柔性材料的多个基材片（10）通过 在z轴方向上层压; 以及形成在所述多个基材片（10）中的至少一个上的至少一个凹部/凸部（9），并且在z轴方向上正交地延伸。 此外，凹入/突出部分（9）包括：沿与z轴平行的一个方向突出的突出部分; 以及沿相反方向凹陷的凹陷部分。

Patent Agency Ranking