公开(公告)号：CN1305338A

公开(公告)日：2001-07-25

申请号：CN00134223.1

申请日：2000-10-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  古出朋之 ,  中谷和义 ,  中路博行

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 每个端面贯穿孔由弧形凹面的端面开口的凹槽和覆盖在凹槽内壁上的端面电极形成在所述衬底的端面。进一步讲,具有半圆形的焊料与端面电极相连接。焊料包括面对端面开口的凹槽中的端面电极的面对电极的部分,从面对电极的部分延伸并在所述衬底的背面一侧形成突出的凸出部分。因此,即使衬底等形成翘曲,焊料的凸出部分也可以填充端面电极和母板的电极焊盘之间形成的间隙,从而使端面电极和电极焊盘形成相互连接。

公开(公告)号：CN1297325A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00135318.7

申请日：2000-11-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北出一彦

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/00

CPC classification number: H05K9/0028 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种电子元件,具有将屏蔽罩固定到一衬底上较高的位置精度,以及优良的屏蔽性,并且具有高的安装可靠性,其中在衬底的侧面上设置接合槽,该衬底用于安装元件的安装表面,还在屏蔽罩上设置了许多插入衬底的接合槽中的接合销,屏蔽罩的接合销加工成与接合槽相啮合,并向接合销施加其具有的弹性力,由此,通过多个插入衬底的接合槽中的接合销,使屏蔽罩牢固地支承在衬底上。

公开(公告)号：CN1273457A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN00108651.0

申请日：2000-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 下江一伸

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/25

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件的封装,包含其侧表面上具有至少一个凹部的基片,所述基片的上表面和底表面上具有电极,还具有设置在所述凹部内的导电图案,从而上表面上的电极通过所述导电图案电气连接到底表面上的电极。封闭的侧壁具有确定了一个适合于接纳电子元件的空间的通孔。侧壁的侧表面上具有至少一个凹部,并如此地设置在所述基片上,从而所述侧壁的凹部连接到基片凹部,以确定一个连通的凹部。在沿大致上垂直于所述基片的方向,所述基片的凹部具有大于所述侧壁的凹部的横截面积。

公开(公告)号：CN1269636A

公开(公告)日：2000-10-11

申请号：CN00106431.2

申请日：2000-04-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 轮岛正哉

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10068 ,  Y10T29/49137 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造基片元件的设备和方法,包括提供母片,在母片上通过部分而相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了要形成的每一个基片元件。第一条线上的通孔设置得与第二条线上的通孔交错。还将电极设置在母片的主平面上和通孔的内部表面上。然后,沿垂直和水平方向的切割线切割母片。

公开(公告)号：CN1249122A

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN97182075.9

申请日：1997-12-31

Applicant: 福特汽车公司

Inventor： 安德鲁·扎卡里·格洛瓦茨基 ,  迈克尔·乔治·托德 ,  库翁尼·范·彭

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种无需焊接的电路组件,包括其至少一个表面上有端头(14)的一电子元件(10)和其表面上有电路迹线(30)、其中有一插座(24)的一模制三维基体(20),该插座(24)的形状与该电子元件(10)一致。该插座(24)中有多个与电子元件(10)的各端头(14)相配的电触头(40),至少一个电触头(40)与该基体(20)上的至少一个电路迹线(30)连接。该插座(24)和电触头(40)的尺寸做成在元件的端头与电触头之间形成过盈配合,使得元件(10)位于插座(24)中时紧固在其中。元件(10)位于插座(24)中时其端头(14)与其电触头(40)机械连接和电连接。

公开(公告)号：CN1215896A

公开(公告)日：1999-05-05

申请号：CN98107948.2

申请日：1994-09-13

Applicant: 雷伊化学公司

Inventor： S·M·方 ,  D·西登 ,  M·张 ,  M·汤普森

IPC: H01C7/02 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10666

Abstract: 叠片电装置,特别是电路保护装置,包括两个叠片电极,其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件,以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个交叉导体。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤,即制出有相当于若干单独装置的组件,并在最后一步中将组件分割,以获得各个装置。

公开(公告)号：CN1208959A

公开(公告)日：1999-02-24

申请号：CN98102645.1

申请日：1998-06-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐相亨

IPC: H01L23/34 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K5/0091 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种高频电源模块,为制造此模块,要采用一种用于高频集成电路的多层衬底。衬底包括第一衬底层、第一金属层、空腔、第一通孔。第一衬底层具有在其上形成第一布线层的第一表面,第一金属层至少间接地形成于第一衬底层之上。空腔穿透第一衬底层形成以使第一金属的暴露部位露出,第一通孔开设在第一金属层的暴露部位处并贯穿第一金属层。

公开(公告)号：CN1195960A

公开(公告)日：1998-10-14

申请号：CN98100591.8

申请日：1998-03-02

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 井上善贵

IPC: H05K3/18

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明涉及一种回路基板,其由绝缘基板1a和设在该绝缘基板端面4上的侧面通孔部分5构成,在该侧面通孔部分中,作有第一电镀层5a和第二电镀层5b。该第二电镀层5b作在该第一电镀层上,由硬度比第一电镀层更高的材料制成。因此,在切断时不会损伤回转刀刃的锋利度,不会引起回路之间的短路。

公开(公告)号：WO2016124190A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/DE2016/200061

申请日：2016-02-02

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

Inventor： SNOWDON, Lars

IPC: H01R12/58 ,  H01R12/70

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R12/7064 ,  H05K3/325 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1059

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Anordnung (1) aus einer Leiterplatte (2) mit wenigstens einer Kontaktstelle (3), welche mit wenigstens einer Leiterbahn (4) der Leiterplatte (2) verbunden ist, und einem Kontaktelement (6) zur lötfreien Kontaktierung der Kontaktstelle (3). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zur Herstellung einer Einpressverbindung mit der Leiterplatte (2) das Kontaktelement ein Einpresskontakt (6) ist, und die Kontaktstelle (3) als vom Rand (2.1) der Leiterplatte (2) ausgehender Kontaktschlitz (3.1) mit einer mit der Leiterbahn (4) verbundenen Metallisierung (4.1) ausgebildet ist, wobei der Einpresskontakt (6) bei horizontaler Lage in Bezug auf die Leiterplatte (2) senkrecht zu derselben in den Kontaktschlitz (3.1) eingepresst ist und sich horizontal zur Leiterplatte (2) über deren Rand (2.1) hinaus erstreckt. Die Erfindung betrifft ferner eine Leiterplatte sowie einen Einpresskontakt zur Realisierung der erfindungsgemäßen Anordnung.

Abstract translation: 本发明从一个印刷电路板涉及一种装置（1）（2）具有至少一个接触点（3），其被连接到至少一个导体轨道（4）的电路板（2）和接触元件（6）的接触点的无焊接触（的 3）。 根据本发明，提供的是用于在压与所述电路板（2）连接产生，所述接触元件是压入式触头（6）和垫（3），其从所述印刷电路板的边缘（2.1）（2）的出站触点槽（3.1）与所述 导体轨道（4）的金属化连接（4.1）形成，其中，所述压入式触头（6）压配合在水平位置相对于所述电路板（2）垂直于它到接触槽（3.1）和水平延伸到印刷电路板（2）在其 边缘（2.1）延伸过去。 本发明还涉及一种印刷电路板，以及用于实现本发明的装置的压接触。

公开(公告)号：WO2015136496A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/IB2015/051854

申请日：2015-03-13

Applicant: TEXA S.P.A.

Inventor： FANTIN, Mauro ,  MARTINELLI, Igor

IPC: H01R13/66 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  G07C5/08

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G07C5/02 ,  G07C5/08 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R13/665 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10545

Abstract: Vehicle diagnostic interface module (1) comprising: a printed circuit board, an OBD connector (2), which is provided with a plate-like contact- carrier socket (6) arranged parallel to and facing the printed circuit board (15), a plurality of rigid pins (3) (25), each of them having a first segment (11) projecting from the inner face (7) of the socket (6) along an axis orthogonal to the printed circuit board and inserted in a notch formed on the outer perimeter edge of the board.

Abstract translation: 车辆诊断接口模块（1）包括：印刷电路板，OBD连接器（2），其设置有平行于并面向印刷电路板（15）布置的板状接触承载插座（6）， 多个刚性销（3）（25），每个刚性销（3）（25）具有从所述插座（6）的内表面（7）沿着与所述印刷电路板正交的轴突出的第一段（11），并插入到形成 在板的外周边缘。