公开(公告)号：WO2013147115A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/JP2013/059454

申请日：2013-03-29

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 福地　亮

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/04 ,  C23C22/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C23C2222/20 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 銅箔表面のＳｉの付着量が３．１～３００μｇ／ｄｍ ２ であり、銅箔表面のＮの付着量が２．５～６９０μｇ／ｄｍ ２ であることを特徴とする表面処理銅箔。高周波用途に好適な液晶ポリマー（ＬＣＰ）に銅箔を積層したフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）用銅箔を提供するに際して、ピール強度を向上させた銅箔を得ることを課題とする。

Abstract translation: 该表面处理铜箔的特征在于，铜箔表面的Si的附着量为3.1〜300μg/ dm 2，铜箔表面的N的附着量为2.5〜690μg/ dm 2 。 本发明的目的在于提供一种用于柔性印刷电路板（FPC）的铜箔的剥离强度提高的铜箔，其中铜箔层叠在适于高分子量聚合物的液晶聚合物（LCP）上， 频率应用。

公开(公告)号：WO2013129508A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/JP2013/055208

申请日：2013-02-27

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 吉川　和広

IPC: C25D1/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  C25D7/06 ,  C25D15/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

Abstract: 　黒化処理面をレーザー孔明け加工表面として使用する銅張積層板のレーザー孔明け加工性能の向上を目的とする。この目的達成のため、「キャリア箔２／剥離層３／バルク銅層４の層構成を備えるキャリア箔付銅箔１において、当該剥離層３とバルク銅層４との間に、金属成分含有粒子５を配した事を特徴とするキャリア箔付銅箔１」を採用する。このキャリア箔付銅箔を使用することで、銅張積層板としたときのバルク銅層の表面に対して、レーザー孔明け加工性能に優れた色調の黒化処理層の形成が可能となる。

Abstract translation: 本发明的目的是提高激光束钻孔覆铜层压板的加工性能，所述覆铜层压板的黑化处理表面将用作激光束钻孔中的处理表面。 为了达到此目的，提供一种带有载体箔的铜箔（1），所述铜箔（1）具有附着的载体箔，其具有由载体箔（2）/剥离层（3）/体积 铜层（4），其特征在于，含金属成分颗粒（5）设置在剥离层（3）和块状铜层（4）之间。 当通过使用带有载体箔的铜箔制造覆铜层压板时，可以在本体铜层的表面上形成具有确保优异的激光束钻孔性能的颜色的黑化处理层。

公开(公告)号：WO2013127577A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/EP2013/051408

申请日：2013-01-25

Applicant: ELECTROLUX HOME PRODUCTS CORPORATION N. V.

Inventor： JEANNETEAU, Laurent ,  RIGOLLE, Thibaut ,  VIROLI, Alex ,  FATTORINI, Andrea

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0183 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034

Abstract: The present invention relates to an electric and/or electronic circuit including a printed circuit board (20), at least one separate circuit board (10) and at least one power connector (12) for said printed circuit board (20). The at least one power connector (12) is connected or connectable to a corresponding counterpart. A number of electric and/or electronic components (22) is sold at the separate circuit board (10). The at least one separate circuit board (10) is connected to the printed circuit board (20) by a number of solder joints (16). The solder joints (16) are connected to the separate circuit board (10) by a through-hole-technology. The solder joints (16) are connected to the printed circuit board (20) by SMD (surface mount device) technology. At least one power connector (12) is fastened at the separate circuit board (10) by the through-hole-technology.

Abstract translation: 本发明涉及包括印刷电路板（20），至少一个单独的电路板（10）和用于所述印刷电路板（20）的至少一个电力连接器（12）的电气和/或电子电路。 所述至少一个电源连接器（12）被连接或连接到相应的对应物。 在单独的电路板（10）处销售许多电和/或电子部件（22）。 所述至少一个单独的电路板（10）通过多个焊点（16）连接到所述印刷电路板（20）。 焊点（16）通过通孔技术连接到单独的电路板（10）。 焊接接头（16）通过SMD（表面安装器件）技术连接到印刷电路板（20）。 至少一个电源连接器（12）通过通孔技术紧固在单独的电路板（10）处。

公开(公告)号：WO2013031913A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/JP2012/072052

申请日：2012-08-30

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社 ,  永浦 友太 ,  坂口 和彦

Inventor： 永浦　友太 ,  坂口　和彦

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/01 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

Abstract: 　絶縁基板への積層工程前にはキャリアから極薄銅層が剥離しない一方で、絶縁基板への積層工程後には剥離可能なキャリア付銅箔を提供する。銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、中間層は銅箔キャリアとの界面に接しているＮｉ層と極薄銅層との界面に接しているＣｒ層で構成され、Ｎｉ層には１０００～４００００μｇ／ｄｍ 2 のＮｉが存在し、Ｃｒ層には１０～１００μｇ／ｄｍ 2 のＣｒが存在するキャリア付銅箔。

Abstract translation: 提供一种具有载体的铜箔，其中在绝缘基板上层压工艺之前，超薄铜层不与载体分离，同时在绝缘基板上层压工艺之后可以将超薄铜层与其分离。 具有载体的铜箔包括：铜箔载体; 层压在铜箔载体上的中间层; 以及层叠在中间层上的超薄铜层。 中间层由与铜箔载体的界面接触的Ni层构成， 以及与超薄铜层的界面接触的Cr层。 镍在Ni​​层中的存在量为1,000-40,000μg/ dm 2，Cr在Cr层上的存在量为10-100μg/ dm 2。

公开(公告)号：WO2012098992A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：PCT/JP2012/050506

申请日：2012-01-12

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  一木 晃

Inventor： 一木　晃

IPC: G06F3/041 ,  B32B7/02 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/03 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032

Abstract: 　透明電極シートの表裏面の色味の違いを小さくすることにより、タッチパネルの視認性を改良する。 【解決手段】透明支持体上にパターニングされた電極が形成された透明電極シートにおいて、透明支持体から遠い側の電極表面の反射色度ｂ 1 * と、透明支持体に近い側の電極表面の反射色度ｂ 2 * との差の絶対値が２以下（｜△ｂ * ｜＝｜ｂ 1 * －ｂ 2 * ｜≦２）であることを特徴とする透明電極シート。

Abstract translation: 本发明的目的是通过减小透明电极片的正面和背面之间的色调差来提高触摸面板的可视性。 [解决方案]在透明电极片的透明电极片中，形成透明支撑体上的图案的电极片，其特征在于，远离透明的一侧的电极表面的反射色度b1 *之间的差的绝对值 支撑体和靠近支撑体的一侧的电极表面的反射色度b2 *小于或等于2（| | b * | = | b1 * - b2 * | = 2）。

公开(公告)号：US20240352287A1

公开(公告)日：2024-10-24

申请号：US18683425

申请日：2022-08-10

Applicant: Resonac Corporation

Inventor： Masashi OHKOSHI ,  Nozomu TAKANO ,  Kunihiko AKAI ,  Hiroyuki IZAWA ,  Yuka ITOH ,  Shunsuke TAKAGI

IPC: C09J9/02 ,  C09J179/08 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J179/08 ,  H05K1/113 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

Abstract: A curable adhesive composition used for bonding a wiring member constituting a multilayered wiring board, in which the curable adhesive composition satisfies all the following conditions (A) and (B) when a thermal expansion coefficient and a glass transition temperature of a cured product are designated as CTE0 (ppm/° C.) and Tg0 (° C.), respectively:







(
A
)

⁢

5

≤

CTE
0

≤
270

⁢





(
B
)

⁢

140

≤

Tg
0

≤
280

公开(公告)号：US12089342B2

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：US17793721

申请日：2021-03-16

Applicant: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

Inventor： Akira Sakurai ,  Nobuyuki Terasaki

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1194

Abstract: In an insulating circuit substrate, aluminum sheets formed of aluminum or an aluminum alloy are laminated and bonded to a surface of a ceramic substrate and, in the aluminum sheets, Cu is solid-solubilized at a bonding interface with the ceramic substrate and a ratio B/A between a Cu concentration A mass % at the bonding interface and a Cu concentration B mass % at a position of 100 μm in a thickness direction from the bonding interface to the aluminum sheets side is 0.30 or more and 0.85 or less.

公开(公告)号：US20240260184A1

公开(公告)日：2024-08-01

申请号：US18560741

申请日：2022-06-24

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Seung Hyeong LEE ,  Dong Joon KIM

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/032

Abstract: The printed circuit board module comprises: a printed circuit board including a first area and a second area; an electronic component disposed in the first area; and a partition line disposed between the first area and the second area, wherein the partition line is disposed to be stepped with respect to a surface of the printed circuit board.

公开(公告)号：US20230337353A1

公开(公告)日：2023-10-19

申请号：US17720685

申请日：2022-04-14

Applicant: Hamilton Sundstrand Corporation

Inventor： John Dickey ,  Kevin Kilroy

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/021 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10166

Abstract: Circuit board assemblies include a circuit board portion having a recess formed therein, an electrically and thermally conductive insert, shaped to fit in the recess formed in the circuit board portion, an electrically and thermally conductive layer adapted and configured to interface with an external chassis, and a thermally conductive electrically insulative portion interposed between the electrically and thermally conductive insert and the electrically and thermally conductive layer, adapted and configured to conduct heat from the electrically and thermally conductive insert to the electrically and thermally conductive layer without conducting electricity.

公开(公告)号：US20230319991A1

公开(公告)日：2023-10-05

申请号：US17709461

申请日：2022-03-31

Applicant: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

Inventor： Hao-Cheng Hou ,  Tsung-Ding Wang ,  Jung-Wei Cheng ,  Chien-Hsun Chen ,  Chien-Hsun Lee

IPC: H05K1/11 ,  G01R1/073 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/113 ,  G01R1/07342 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/1333

Abstract: A laminated structure and the manufacturing methods thereof are provided. The structure includes an interconnect substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, an insulating encapsulant laterally wrapping the interconnect substrate, and a redistribution structure disposed on the first surface of the interconnect substrate and electrically connected with the interconnect substrate. The redistribution structure has a third surface facing the first surface and a fourth surface opposite to the third surface. The redistribution structure includes first pads, second pads located beside the first pads, and protective patterns disposed on the first pads and covering the first pads. The first pads include pad portions protruded from the fourth surface and the protective patterns are in contact with sidewalls and top surfaces of the pad portions of the first pads.