公开(公告)号：TWI376989B

公开(公告)日：2012-11-11

申请号：TW098136307

申请日：2009-10-27

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 林崑津 ,  卓志恆 ,  蘇國富

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10598

Abstract: 一種具有間隙區段之軟性電路排線，包括有第一及第二軟性電路基板，係以一延伸方向延伸且在第一軟性電路基板之第一表面形成有第一導電層、絶緣覆層，在第二軟性電路基板之第一表面形成有第二導電層、絶緣覆層，一結合材料層形成在第一與第二軟性電路基板之第二表面間之預定區段，以將第一及第二軟性電路基板疊合，使第一及第二軟性電路基板之間保持一預定間隙高度，並在未形成結合材料層之區段定義為一間隙區段，在間隙區段之範圍內形成有叢集區段，而第一及第二連接區段位在第一及第二軟性電路基板之兩端，可分別為插接端或配置有連接器。

Abstract in simplified Chinese: 一种具有间隙区段之软性电路排线，包括有第一及第二软性电路基板，系以一延伸方向延伸且在第一软性电路基板之第一表面形成有第一导电层、绝缘覆层，在第二软性电路基板之第一表面形成有第二导电层、绝缘覆层，一结合材料层形成在第一与第二软性电路基板之第二表面间之预定区段，以将第一及第二软性电路基板叠合，使第一及第二软性电路基板之间保持一预定间隙高度，并在未形成结合材料层之区段定义为一间隙区段，在间隙区段之范围内形成有集群区段，而第一及第二连接区段位在第一及第二软性电路基板之两端，可分别为插接端或配置有连接器。

公开(公告)号：TW200520640A

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：TW093127398

申请日：2004-09-10

Applicant: 日本化藥股份有限公司 NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA

Inventor： 越後良彰 ECHIGO, YOSHIAKI ,  江口壽史朗 EGUCHI, JUSIROU ,  繁田朗 SHIGETA, AKIRA ,  內田誠 UCHIDA, MAKOTO ,  茂木繁 MOTEKI, SHIGERU

IPC: H05K ,  C09J

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/043 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本發明之撓性印刷電路板用基板係具備有：由環氧樹脂組成物所構成的黏著層；分別積層於黏著層雙面上，且由非熱塑性聚醯亞胺樹脂所構成一對薄膜的絕緣層；以及設置於各薄膜的外表面之導體層；其中，在該黏著層雙面上所積層的絕緣層整體厚度係10至100μm，且為上述黏著層厚度的2至10倍；隔著該黏著層的絕緣層間之黏著強度係7.0N／cm以上。093127398-p01.bmp

Abstract in simplified Chinese: 本发明之挠性印刷电路板用基板系具备有：由环氧树脂组成物所构成的黏着层；分别积层于黏着层双面上，且由非热塑性聚酰亚胺树脂所构成一对薄膜的绝缘层；以及设置于各薄膜的外表面之导体层；其中，在该黏着层双面上所积层的绝缘层整体厚度系10至100μm，且为上述黏着层厚度的2至10倍；隔着该黏着层的绝缘层间之黏着强度系7.0N／cm以上。093127398-p01.bmp

公开(公告)号：TW201442042A

公开(公告)日：2014-11-01

申请号：TW103102359

申请日：2014-01-22

Applicant: 坎畢歐科技公司 ,  CAMBRIOS TECHNOLOGIES CORP.

Inventor： 瓊斯 大衛 ,  JONES, DAVID ,  曼思基 保羅 ,  MANSKY, PAUL ,  史派德 麥可A ,  SPAID, MICHAEL A.

IPC: H01B5/14 ,  B32B33/00

CPC classification number: H05K3/027 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0084 ,  B23K26/0619 ,  B23K26/18 ,  B23K2201/34 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/56 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/097 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/043 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1142 ,  H05K2203/1572 ,  Y02E10/50

Abstract: 本文揭示適合於藉由雷射剝蝕來圖案化之雙面透明導電膜。

Abstract in simplified Chinese: 本文揭示适合于借由激光剥蚀来图案化之双面透明导电膜。

公开(公告)号：TW201204213A

公开(公告)日：2012-01-16

申请号：TW099122239

申请日：2010-07-06

Applicant: 欣興電子股份有限公司

Inventor： 宋尚霖 ,  張世杰 ,  邱昭盛 ,  李志誠

IPC: H05K

CPC classification number: B32B37/02 ,  B32B38/06 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/043 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本發明提出一種線路板的製造方法,包括以下步驟。首先,利用一氣壓差,令一液體材料黏合於一第一基板與一第二基板之間。接著,形成第一基板與第二基板中形成多個導電柱。之後,進行圖案化製程,以形成二個線路層。接著,分別形成二個疊層結構在這些線路層上。之後,將第一基板與一第二基板分離。最後,進行另一次圖案化製程,以完成線路板的製造。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提出一种线路板的制造方法,包括以下步骤。首先,利用一气压差,令一液体材料黏合于一第一基板与一第二基板之间。接着,形成第一基板与第二基板中形成多个导电柱。之后,进行图案化制程,以形成二个线路层。接着,分别形成二个叠层结构在这些线路层上。之后,将第一基板与一第二基板分离。最后,进行另一次图案化制程,以完成线路板的制造。

公开(公告)号：TWI396491B

公开(公告)日：2013-05-11

申请号：TW099122239

申请日：2010-07-06

Applicant: 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

Inventor： 宋尚霖 ,  SUNG, SHANG LIN ,  張世杰 ,  CHANG, SHIH CHIEHMR ,  邱昭盛 ,  CHIU, CHAO SHENG ,  李志誠 ,  LEE, CHIN CHENG

IPC: H05K3/42

CPC classification number: B32B37/02 ,  B32B38/06 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/043 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：TWI263313B

公开(公告)日：2006-10-01

申请号：TW094127691

申请日：2005-08-15

Applicant: 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： 許詩濱 HSU, SHIH PING

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種半導體元件埋入承載板之疊接結構，係包括：二承載板，於該等承載板各形成有至少一開口，且該等承載板係藉由一連接層而疊接成一體；至少二半導體元件係固設於該承載板的開口內，其中，該半導體元件係包括具有複數個電極墊之作用面及相對於該作用面之非作用面；至少一介電層係形成於該半導體元件之作用面及承載板的表面，其中，至少一開孔係形成於該介電層對應至該電極墊上方；以及至少一導電結構形成於該介電層之開孔中，至少一線路層形成於該介電層表面，該線路層可藉由該導電結構以電性連接至該半導體元件之電極墊。俾得成為一立體組合之模組化結構，以大幅提昇儲存容量，並將半導體元件整合於承載板內以有效地縮小模組尺寸，而可依使用需求彈性變化組合以組成所需的儲存容量。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体组件埋入承载板之叠接结构，系包括：二承载板，于该等承载板各形成有至少一开口，且该等承载板系借由一连接层而叠接成一体；至少二半导体组件系固设于该承载板的开口内，其中，该半导体组件系包括具有复数个电极垫之作用面及相对于该作用面之非作用面；至少一介电层系形成于该半导体组件之作用面及承载板的表面，其中，至少一开孔系形成于该介电层对应至该电极垫上方；以及至少一导电结构形成于该介电层之开孔中，至少一线路层形成于该介电层表面，该线路层可借由该导电结构以电性连接至该半导体组件之电极垫。俾得成为一三維组合之模块化结构，以大幅提升存储容量，并将半导体组件集成于承载板内以有效地缩小模块尺寸，而可依使用需求弹性变化组合以组成所需的存储容量。

公开(公告)号：TW200423859A

公开(公告)日：2004-11-01

申请号：TW092109979

申请日：2003-04-29

Applicant: 廣達電腦股份有限公司 QUANTA COMPUTER INC.

Inventor： 林文彥 LIN, WEN YEN ,  簡燦男 CHIEN, TSAN NAN

IPC: H05K

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/043

Abstract: 本發明係提供一種內建有平板式散熱元件之功能模組，其包括一第一電路板、一第二電路板、以及一平板式散熱元件，其中第一電路板具有一第一表面，且第一表面上設有一第一接地層，第二電路板與第一電路板耦合，且具有一第二表面，而第二表面與第一表面相對，且在其上設有一第二接地層，平板式散熱元件以分別與第一接地層、第二接地層抵接的方式設置於第一電路板和第二電路板之間。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种内置有平板式散热组件之功能模块，其包括一第一电路板、一第二电路板、以及一平板式散热组件，其中第一电路板具有一第一表面，且第一表面上设有一第一接地层，第二电路板与第一电路板耦合，且具有一第二表面，而第二表面与第一表面相对，且在其上设有一第二接地层，平板式散热组件以分别与第一接地层、第二接地层抵接的方式设置于第一电路板和第二电路板之间。

公开(公告)号：TWI358120B

公开(公告)日：2012-02-11

申请号：TW097125447

申请日：2008-07-04

Applicant: 啟萌科技有限公司

Inventor： 薩文志

IPC: H01L

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一種半導體晶片模組包含一第一覆晶單元以及一第二覆晶單元。第一覆晶單元具有一第一晶片及一第一玻璃電路板，第一晶片覆晶接合於第一玻璃電路板。第二覆晶單元具有一第二晶片及一第二玻璃電路板，第二晶片覆晶接合於第二玻璃電路板。第一覆晶單元與第二覆晶單元相互貼合。一種半導體晶片模組的製造方法亦一併揭露。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体芯片模块包含一第一覆晶单元以及一第二覆晶单元。第一覆晶单元具有一第一芯片及一第一玻璃电路板，第一芯片覆晶接合于第一玻璃电路板。第二覆晶单元具有一第二芯片及一第二玻璃电路板，第二芯片覆晶接合于第二玻璃电路板。第一覆晶单元与第二覆晶单元相互贴合。一种半导体芯片模块的制造方法亦一并揭露。

公开(公告)号：TW201003891A

公开(公告)日：2010-01-16

申请号：TW097125447

申请日：2008-07-04

Applicant: 啟萌科技有限公司

Inventor： 薩文志

IPC: H01L

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一種半導體晶片模組包含一第一覆晶單元以及一第二覆晶單元。第一覆晶單元具有一第一晶片及一第一玻璃電路板，第一晶片覆晶接合於第一玻璃電路板。第二覆晶單元具有一第二晶片及一第二玻璃電路板，第二晶片覆晶接合於第二玻璃電路板。第一覆晶單元與第二覆晶單元相互貼合。一種半導體晶片模組的製造方法亦一併揭露。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体芯片模块包含一第一覆晶单元以及一第二覆晶单元。第一覆晶单元具有一第一芯片及一第一玻璃电路板，第一芯片覆晶接合于第一玻璃电路板。第二覆晶单元具有一第二芯片及一第二玻璃电路板，第二芯片覆晶接合于第二玻璃电路板。第一覆晶单元与第二覆晶单元相互贴合。一种半导体芯片模块的制造方法亦一并揭露。

公开(公告)号：TWI226155B

公开(公告)日：2005-01-01

申请号：TW092107654

申请日：2003-04-03

Applicant: 新力股份有限公司 SONY CORPORATION

Inventor： 川上悟 ,  今井正志

IPC: H04B

CPC classification number: H05K9/006 ,  H04B1/005 ,  H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H04N5/50 ,  H04N5/64 ,  H04N21/4263 ,  H04N21/6143 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723

Abstract: 一種具備接收衛星廣播等之廣播的多數調諧器的受信裝置，在具有輸入以特定形式調變影像信號及／或聲音信號的廣播電波的輸入端子(11)，及配置有由廣播電波選擇含於特定頻率頻帶的影像信號及／或聲音信號用的主電路(12)之安裝層(13)的調諧電路(1)之安裝層(13)的配設主電路(12)面的相反面介由第1介電質層(14)而具備第1接地層(15)，另外，介由第2電介質層而具備第2接地層(17)，藉此以抑制多數調諧器間的相互干擾。

Abstract in simplified Chinese: 一种具备接收卫星广播等之广播的多数调谐器的受信设备，在具有输入以特定形式调制影像信号及／或声音信号的广播电波的输入端子(11)，及配置有由广播电波选择含于特定频率频带的影像信号及／或声音信号用的主电路(12)之安装层(13)的调谐电路(1)之安装层(13)的配设主电路(12)面的相反面介由第1介电质层(14)而具备第1接地层(15)，另外，介由第2电介质层而具备第2接地层(17)，借此以抑制多数调谐器间的相互干扰。