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    Printed-circuit board-mountable ferrite EMI filter
    212.
    发明公开
    Printed-circuit board-mountable ferrite EMI filter 失效
    Ferrit-EMI滤波器zur Montage auf einer Leiterplatte

    公开(公告)号：EP0858251A1

    公开(公告)日：1998-08-12

    申请号：EP98300555.4

    申请日：1998-01-27

    Applicant: LUCENT TECHNOLOGIES INC.

    Inventor： Carter, Galen L. ,  Yoon, Woong K. ,  Norte, David A.

    IPC: H05K1/02 ,  H03H1/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04

    CPC classification number: H03H1/0007 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F2017/065 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245

    Abstract: A printed circuit (PC) board-mountable ferrite electromagnetic interference (EMI) filter (702, 1003, 1003") for striplines (701, 1001, 1002) of a printed circuit (PC) board (700, 1000) that accommodates large numbers of striplines, and is cost-effective. One embodiment of the EMI filter is used with a PC board (700) that routes striplines (701) in a step-function (i.e., a "U"-shaped) pattern. The EMI filter comprises a ferrite body (702) that defines two parallel passageways (708, 709), i.e., has a figure-8 shape in cross section. The portion (710) of the PC board that defines the stripline portions extending in the one direction lies in one passageway, whereas the portion (711) of the PC board that defines the stripline portions extending in the other direction lies in the other passageway. A different embodiment of the EMI filter is used with a PC board (1000) that routes sets (1001, 1002) of striplines in a cross-hatch (i.e., a "#"-shaped) pattern, where the striplines end (are interrupted) before intersecting so that each stripline comprises two separate straight on-board parts. This EMI filter comprises a ferrite body (1003) that defines two orthogonal sets (1012, 1013) of off-board "U"-shaped conductors, one set for each orthogonal set of striplines with one conductor of a set for each stripline of a set. Each stripline's corresponding "U"-shaped conductor interconnects the two straight on-board parts of the stripline.

    Abstract translation: 一种用于适应大数量的印刷电路板（700,1000）的带状线（701,1001,1002）的印刷电路（PC）板上安装的铁氧体电磁干扰（EMI）滤波器（702,1003,1003“） EMI滤波器的一个实施例用于以步进功能（即，“U”形））图案路由带状线（701）的PC板（700），EMI滤波器 包括限定两个平行通道（708,709）的铁素体（702），即横截面为图形8，限定沿一个方向延伸的带状线部分的PC板部分（710）位于 在一个通道中，而限定沿另一个方向延伸的带状线部分的PC板的部分（711）位于另一个通道中。EMI滤波器的不同实施例与用于路由集合的PC板（1000）一起使用 1001，1002）带状线在交叉影线（即，“＃”形））图案中，其中带状线结束 在相交之前被破坏，使得每个带状线包括两个单独的直的板上部件。 该EMI滤波器包括铁氧体本体（1003），其限定了板外“U”形导体的两个正交组（1012,1013），一组用于每个正交的带状线集合，其中每个带状线的一个导体为 组。 每条带状线相应的“U”形导体将带状线的两个直线板载部分互连。

    Leiterplatte für Steckverbinder
    213.
    发明公开
    Leiterplatte für Steckverbinder 失效
    LeiterplattefürSteckverbinder

    公开(公告)号：EP0697804A1

    公开(公告)日：1996-02-21

    申请号：EP95108378.1

    申请日：1995-06-01

    Applicant: KRONE Aktiengesellschaft

    Inventor： Kerndlmaier, Walter, Dr.

    IPC: H05K1/02 ,  H01R23/00

    CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R4/2429 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R2201/16 ,  H04Q1/142 ,  H05K1/117 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte (7) für Steckverbinder in symmetrischen Verteilernetzen der Kommunikations- und Datentechnik. Um einen Steckverbinder zu schaffen, der unter Vermeidung diskreter Kompensationsmaßnahmen für alle Ausführungsarten der Kontaktleiste zwischen allen Kontaktpaaren eine Nahnebensprechdämpfung im Bereich von -60dB erreicht sind die weitgehend parallelen Leiterbahnen (25,26) der Vorderseite nahezu deckungsgleich mit den Leiterbahnen (27,28) der Rückseite der Leiterplatte (7) angeordnet. Die Leiterbahn (28) kreuzt die Leiterbahn (27) mittels zweier Durchkontaktierungen (29, 30), die auf der Vorderseite der Leiterplatte (7) durch eine Leiterbahn (31) miteinander elektrisch verbunden sind.

    Abstract translation: 电路板（7）在前表面上具有与后表面上的平行导体路径对准的平行导体路径（25,26），后一个导体路径中的一个通过一对穿通触点（29,30 ）和在电路板的前表面上的导体路径（31）。 县。 导体路径约为 平行于电路板的纵向边缘并且包围比在导体路径的端部处的导电表面（21,22）更大的表面积的电容表面（32,34）。

    Steckverbindung für Computernetze im Hausbereich
    214.
    发明公开
    Steckverbindung für Computernetze im Hausbereich 无效
    SteckverbindungfürComputernetze im Hausbereich。

    公开(公告)号：EP0525703A1

    公开(公告)日：1993-02-03

    申请号：EP92112808.8

    申请日：1992-07-27

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Ortkrass, Gerd ,  Odemar, Norbert

    IPC: H01R13/719 ,  H04B3/32

    CPC classification number: H04B3/32 ,  H01R13/6464 ,  H01R13/6467 ,  H01R13/719 ,  H05K1/0228 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003

    Abstract: Bei der Erfindung handelt es sich um eine Steckverbindung (SV) für Computernetze im Hausbereich, in der eine Einrichtung zur Nebensprechkompensation (K1, K2, CK, T1, T2) angeordnet ist. Auf diese Weise wird die Nebensprechdämpfung zwischen der Sende- und Empfangsleiterschleife erhöht, so daß die Kopplungen geringer werden und dadurch die Reichweite vergrößert werden kann. Auf der in der Steckverbindung (SV) befindlichen Leiterplatine (LP) wird die Nebensprechkompensation durch "Auskreuzen" der Verbindungsleitungen oder durch Anordnen von diskreten Bauteilen auf dieser Leiterplatine (LP) durchgeführt.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于国内市场的计算机网络的插头连接（SV），其中布置了串扰补偿装置（K1，K2，CK，T1，T2）。 以这种方式，增加发射和接收导体环路之间的串扰衰减，使得耦合变得更小，从而可以增加该范围。 在位于插头连接（SV）中的印刷电路板（LP）上，串扰补偿通过“连接”连接线或在该印刷电路板（LP）上布置分立元件 ）。

    LIGHT-EMITTING MODULE
    216.
    发明公开
    LIGHT-EMITTING MODULE 审中-公开
    发光模块

    公开(公告)号：EP3276684A1

    公开(公告)日：2018-01-31

    申请号：EP16789458.3

    申请日：2016-04-28

    Applicant: Toshiba Hokuto Electronics Corp.

    Inventor： MAKI, Keiichi

    IPC: H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V19/002 ,  F21V19/0025 ,  F21V23/00 ,  F21V23/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00012

    Abstract: A light-emitting module according to an embodiment includes a first insulating film with light transmissive property, a plurality of mesh patterns including a plurality of first line patterns and a plurality of second line patterns, a light-emitting element, and a resin layer. The first line patterns are formed on the first insulating film and are parallel to one another. The second line patterns intersect with the first line patterns and are parallel to one another. The light-emitting element is connected to any two of a plurality of the mesh patterns. The resin layer holds the light-emitting element to the first insulating film. A first mesh pattern and a second mesh pattern adjacent to one another among the plurality of mesh patterns have a boundary. Line patterns projecting from the first mesh pattern to the boundary and line patterns projecting from the second mesh pattern to the boundary are collocated along the boundary in a state of being adjacent to one another.

    Abstract translation: 根据实施例的发光模块包括具有透光性的第一绝缘膜，包括多个第一线图案和多个第二线图案的多个网格图案，发光元件以及树脂层。 第一线图案形成在第一绝缘膜上并且彼此平行。 第二行图案与第一行图案相交并且彼此平行。 发光元件连接到多个网格图案中的任意两个。 树脂层将发光元件保持到第一绝缘膜。 多个网格图案中彼此相邻的第一网格图案和第二网格图案具有边界。 从第一网格图案向边界投影的线条图案以及从第二网格图案向边界投影的线条图案在彼此相邻的状态下沿着边界共置。

    CONDUCTIVE SHEET, TOUCH PANEL, AND DISPLAY DEVICE
    219.
    发明公开
    CONDUCTIVE SHEET, TOUCH PANEL, AND DISPLAY DEVICE 审中-公开
    导电膜，触摸屏和显示装置

    公开(公告)号：EP2764996A4

    公开(公告)日：2015-07-15

    申请号：EP12838840

    申请日：2012-10-02

    Applicant: FUJI FILM CORP

    Inventor： IWAMI KAZUCHIKA

    IPC: B32B15/02 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  G09F9/00

    CPC classification number: H05K1/0296 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K2201/09245

    Abstract: In the conductive sheets (10, 11) of the present invention, a mesh patter (20) in which multiple openings (18) having different forms are arranged in planar view is formed by means of conductive parts (14a, 14b) which are formed on at least one main surface of a base (12) and which are formed from multiple metal thin wires (16). The standard deviation of the areas of the multiple openings (18) is between 0.017 mm 2 and 0.038 mm 2 . With regard to the two-dimensional distribution of the center position of each of the openings (18), the standard deviation of each center position disposed along a predetermined direction relative to the average square deviation of a position in a direction that is perpendicular to the predetermined direction is 15.0 µm or greater. Or, with regard to the standard deviation along an angular direction in the power spectrum of the mesh patter (20), the standard deviation of said standard deviation throughout the radial direction of a value represented by a common logarithm of is between 0.965 and 1.065.

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