公开(公告)号：WO00022895A1

公开(公告)日：2000-04-20

申请号：PCT/JP1999/005626

申请日：1999-10-12

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917

Abstract: The present invention provides thin-laminate panels (i.e., thin-laminate panels (2) having dielectric layers (8) about 0.006 inches (0.15 mm) or less and conductive layers (6) on either side of the dielectric layer (8)), wherein the edges of the dielectric layers of the panels are free of conductive material, such as copper. The thin-laminate panel is designed to provide necessary capacitance for all or a substantial number of the integrated circuits to be formed thereon. The thin-laminate panels of the present invention may be tested for manufacturing defects, such as short circuits, before further processing of the panels to produce PCBs. "Finishing" methods for shearing sheets of unfinished thin-laminate into the finished thin-laminate panels of the present invention in a manner that does not cause smearing of the conductive material onto the dielectric layer are also provided.

Abstract translation: 本发明提供薄层压板（即，具有大约0.006英寸（0.15mm）或更小的电介质层（8）和介电层（8）两侧的导电层（6））的薄层压板（2） ，其中所述面板的电介质层的边缘不含诸如铜的导电材料。 薄层压板被设计成为要在其上形成的所有或相当数量的集成电路提供必要的电容。 在进一步处理面板以制造PCB之前，可以测试本发明的薄层压板用于制造缺陷，例如短路。 还提供了用于将未完成的薄层压板的片材以不会导致导电材料污染到电介质层上的方式将本发明的成品薄层压板材剪切的方法。

公开(公告)号：WO00003571A1

公开(公告)日：2000-01-20

申请号：PCT/EP1999/004565

申请日：1999-07-01

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L21/4846 ,  B29L2031/3493 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/027 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: The invention relates to a method for producing interconnections with electrically conductive cross connections between the top and the bottom part of a substrate and interconnections having such cross connections. The substrate (S1) is given a slanted, roof-shaped or convex contour (K1) in the area of at least one front face and/or in the area of at least one inner wall of a recess. After metallizing the substrate (S1), printed-board conductor-shaped cross connections (Q) are produced in the area of the above-mentioned contours (K1) simultaneously with laser structuring of printed board conductors (L) on the top part (O) and the bottom part (U) of the substrate (S1).

Abstract translation: 将底物（S1）是在至少一个端面上和/或在倾斜，屋顶形或凸形轮廓（K1）的凹部中的至少一个内壁的区域的区域中。 应用在基板（S1）上的金属化的同时与导体轨迹的激光结构（L），则可以是在上侧（O），并在所述等高线的区域中的下侧基板的（U）（S1）导体轨道形交叉连接（Q）（后 K1）被生成。

公开(公告)号：WO1991016737A1

公开(公告)日：1991-10-31

申请号：PCT/US1991001694

申请日：1991-03-14

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  REYLEK, Robert, S. ,  THOMPSON, Kenneth, C.

IPC: H01R04/10

CPC classification number: H01R4/26 ,  H01R13/035 ,  H05K1/117 ,  H05K1/119 ,  H05K3/045 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S439/931

Abstract: Two electronic components having fine pitch arrays of terminals can be disconnectably interconnected by a multiple electrical connector that includes a pair of intermeshable members (22). Each of those members (22) has an electrically insulative body (23) with a structured surface including a plurality of tapered elements (26). Tapered sides of those elements (26) fit flush against each other when the two members (22) intermesh, and the members become strongly adhered to each other when the tangent of the half angle β of said tapered sides is no greater than the coefficient of friction of the material of the contacting surfaces. Each of the members (22) has a plurality of electrically conductive segments 15A, 15B in position to make good electrical contact when the members (22) intermesh.

公开(公告)号：KR101665992B1

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：KR1020140007754

申请日：2014-01-22

Applicant: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

Inventor： 노무라타다시 ,  카마다아키히코

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: (과제) 회로기판의일방주면에형성된수지층또는접속용부품의탈리를방지함으로써모듈특성을안정화시킬수 있는기술을제공한다. (해결수단) 접속용부품(4)의절연기판(41)의수지층(5)과의접촉면에수지층(5)의탈리방지용의결합구조(45)가형성되어있다. 따라서, 접속용부품(4)의측면을형성하는절연기판(41)의수지층(5)과의접촉면에형성된결합구조(45)에수지층(5)이결합함으로써, 회로기판(2)의일방주면(2a)에형성된수지층(5) 또는접속용부품(4)의탈리를방지할수 있다. 또한, 수지층(5)이접속용부품(4)의측면으로부터박리되는것을방지할수 있고, 수지층(5)과접속용부품(4)의접촉면에있어서의밀착성을향상시킬수 있으므로모듈특성을안정화시킬수 있다.

公开(公告)号：KR101505355B1

公开(公告)日：2015-03-23

申请号：KR1020137030740

申请日：2012-02-01

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 하세가와마사미 ,  히라야마사토시 ,  기토나오키

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B41/0036 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00

Abstract: 기판 본체의 표면에 있어서의 각 측면측을 따라서 설치한 금속화층의 표면에 피복한 도금막이나 납땜재가 손상되어 있지 않은 배선기판, 상기 배선기판을 복수개 동시에 제공하기 위한 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법을 제공한다. 세라믹(S)으로 이루어지고, 평면시가 직사각형인 표면(3) 및 이면(4)과, 상기 표면(3)과 이면(4)의 사이에 위치하며, 또한 표면(3)측에 위치하는 홈 형성면(7) 및 이면 (4)측에 위치하는 파단면(6)으로 이루어지는 4변의 측면(5)을 구비한 기판 본체(2)와, 상기 기판 본체(2)의 표면(3)에 있어서의 4변의 측면(5)을 따라서 형성되고, 평면시가 직사각형 프레임 형상인 금속화층(11)을 포함하는 배선기판(1a)으로서, 상기 기판 본체(2)의 측면(5)마다에 있어서의 홈 형성면(7)과 금속화층(11)의 사이에, 기판 본체(2)의 세라믹(S)이 노출되어 이루어지는 수평면(13)이 위치하고 있는, 배선기판(1a).

公开(公告)号：KR101475172B1

公开(公告)日：2014-12-19

申请号：KR1020137020470

申请日：2011-12-07

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 사이타겐이치 ,  미야모토신야 ,  야마시타다이스케 ,  스즈키신야 ,  하시모토히로히토

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: 코어재의수용부에수지충전재를개재시켜서부품을내장할경우, 코너부로의응력집중에기인하는크랙등의문제점을방지할수 있는부품내장배선기판을제공한다. 본발명의부품내장배선기판은, 수용부를개구한코어재(11)와, 상기코어재(11)의수용부에수용되는부품(커패시터)(50)과, 코어재(11)에절연층및 도체층을교호로적층형성한적층부를구비하고있다. 코어재(11)의수용부와부품(50)의사이의간극부(G)에는수지충전재(20)가충전되어있다. 코너영역(C)에는코어재(11)의수용부의내주부에는직사각형의각 코너부에직선형상의제 1 모따기부가형성되고, 부품(50)의외주부에는직사각형의각 코너부에직선형상의제 2 모따기부가형성된다. 제 2 모따기부의모따기길이는, 코너영역(C)에있어서의간극부의폭보다크게되어있다. 이와같은구조에의해, 수지충전재(20)의코너부부근으로의응력집중을완화하여크랙등을방지함으로써높은신뢰성을확보할수 있다.

公开(公告)号：KR1020130102120A

公开(公告)日：2013-09-16

申请号：KR1020137020470

申请日：2011-12-07

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 사이타겐이치 ,  미야모토신야 ,  야마시타다이스케 ,  스즈키신야 ,  하시모토히로히토

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: Embodiments of the present invention provide a component-built-in wiring board capable of preventing a defect, such as a crack, resulting from stress concentration at a corner, when a component is accommodated in a housing portion of a core material with resin filler filled therebetween. The component-built-in wiring board can include a component accommodated in the housing portion of a core material, and a laminate portion in which insulating layers and conductor layers are laminated alternately on the core material. A gap between the housing portion of the core material and the component can be filled with a resin filler. In an inner circumferential portion of the housing portion of the core material a first straight chamfered portion is formed at each corner of a rectangle, and in an outer circumferential portion of the component a second straight chamfered portion is formed at each corner of a rectangle.

公开(公告)号：KR101138031B1

公开(公告)日：2012-04-20

申请号：KR1020060128123

申请日：2006-12-14

Applicant: 티엠피 가부시끼가이샤

Inventor： 사다께유끼 ,  사또츠또무

IPC: H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F17/04

CPC classification number: H01F17/04 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/1003

Abstract: 본 발명에 의한 인덕터는 고투자율 또는 고포화 특성의 자성체코어와, 자성체코어의 내부에 일체로 매설된 코일소자를 가진다. 자성체코어는 구 형상의 구조를 가지고, 코일소자는 코일도선이 구 형상으로 적층된 구 형상의 코일 구조를 가진다. 또한, 코일소자의 인출단부는 자성체코어의 외부로 연장되어 접속단자를 구성한다. 따라서, 구 형상의 자성체코어의 내부에 구 형상 코일 구조의 코일소자가 일체로 매설되므로, 누설자속이 대폭적으로 감소되고 자속교란도 방지된다. 또한, 실장 공간을 유효하게 이용할 수 있고, 복사 노이즈를 대폭적으로 저감시킨 인덕터를 실현할 수 있다.

公开(公告)号：KR101077416B1

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：KR1020080129755

申请日：2008-12-19

Applicant: 산요덴키가부시키가이샤 ,  산요 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드

Inventor： 노구찌미쯔루 ,  다까꾸사끼사다미찌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/05 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 회로기판(10)은금속기판(12)과, 금속기판(12)의상면을피복하는절연층(14)과, 절연층(14)의상면에형성된소정형상의도전패턴(16)을구비한구성으로되어있다. 그리고, 금속기판(12)의측면은, 상면으로부터경사져서연속하는제1 측면(22)과, 하면으로부터경사져서연속하는제2 측면(24)을포함하는구성으로되어있다. 또한, 도전패턴(16)으로이루어지는패드(26)에접근하는측변에서는, 제1 측면(22)의폭이제2 측면(24)보다도좁게구성되어있다. 이것에의해, 패드(26)와금속기판(12)과의내압이확보되는동시에, 회로기판(10)의소형화도실현된다.

公开(公告)号：KR1020050009183A

公开(公告)日：2005-01-24

申请号：KR1020040054597

申请日：2004-07-14

Applicant: 산요덴키가부시키가이샤 ,  간또 산요 세미컨덕터즈 가부시끼가이샤

Inventor： 가메야마고우지로 ,  미따기요시

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device and a fabricating method thereof are provided to determine a joining condition of external terminals and lands by enhancing visual identifiability of a joining agent deposited on the external terminals. CONSTITUTION: A semiconductor device includes a semiconductor element and a plurality of electrodes(104) electrically connected to the semiconductor element. The semiconductor element and the electrodes are sealed by a sealing agent(107) having an insulating property. The electrodes are exposed around a mounting surface that is joined via a joining agent(300) to an external mounting circuit board. The electrodes are shaped so that the joining agent is visually identifiable from side surfaces surrounding the mounting surface when the mounting surface is joined via the joining agent to the mounting circuit board.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体器件及其制造方法，用于通过增加沉积在外部端子上的接合剂的视觉可识别性来确定外部端子和焊盘的接合状态。 构成：半导体器件包括半导体元件和与半导体元件电连接的多个电极（104）。 半导体元件和电极由具有绝缘性的密封剂（107）密封。 电极围绕通过接合剂（300）连接到外部安装电路板的安装表面露出。 电极被成形为使得当安装表面经由接合剂连接到安装电路板时，接合剂可以从围绕安装表面的侧表面可视地识别。