公开(公告)号：KR1020100039818A

公开(公告)日：2010-04-16

申请号：KR1020090095607

申请日：2009-10-08

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 스즈키신야 ,  사이타겐이치 ,  미야모토신야 ,  유리신지

IPC: H01L23/14

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: PURPOSE: A component integrated wiring substrate and a method for manufacturing the same are provided to prevent a solder bump from disconnecting by suppressing the swelling of chip components in a mounting region. CONSTITUTION: A core substrate(111) includes a core main surface(12), a core rear surface(13) and a housing-hole part(90). The opening of the housing-hole part is arranged in the core main surface. A plate-shape component includes a component main surface and a component rear surface. The plate-shape component is ceramic-based. A resin fills in the gap between the inner wall of the housing-hole part and the plate-shape component. The resin fixes the plate-shape component onto the core substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种组件集成布线基板及其制造方法，以通过抑制安装区域中的芯片部件的膨胀来防止焊料凸块断开。 构成：核心基板（111）包括芯主表面（12），芯后表面（13）和壳体孔部分（90）。 壳体孔部分的开口设置在芯主表面中。 板状部件包括部件主表面和部件后表面。 板状部件是基于陶瓷的。 树脂填充在壳体孔部分的内壁和板状部件之间的间隙中。 树脂将板状部件固定在芯基板上。

公开(公告)号：KR100516143B1

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：KR1020030040239

申请日：2003-06-20

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 ,  르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 가타게이이치로 ,  혼다히로카즈 ,  바바가즈히로 ,  시모토다다노리 ,  기크치가츠미 ,  감베로크로 ,  히라노사토시 ,  미야모토신야

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376

Abstract: 본 발명은 다층 배선 기판을 제조하는 방법을 개시한다. 다층 배선 기판은 코어 기판이 없고, 절연체층 및 배선층을 포함하는 빌드업층을 포함한다. 빌드업층의 제 1 메인 표면 및 제 2 메인 표면 중의 하나는 금속 지지틀체로 형성된다. 다층 배선 기판의 제조 방법은, 절연체층에 포함되고 빌드업층의 제 1 메인 표면상에 위치하는 제 1 레지스트층이 되는 제 1 절연체층을 금속 지지판의 제 1 메인 표면에 형성하는 단계, 및 배선층에 포함되고 금속 패드층이 되는 제 1 금속 패드층을 제 1 절연체층의 제 1 메인 표면상의 주어진 위치에 형성하는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR101697774B1

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：KR1020090095607

申请日：2009-10-08

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 스즈키신야 ,  사이타겐이치 ,  미야모토신야 ,  유리신지

IPC: H01L23/14

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 코어기판(10); 판-형상부품(101); 수지충진부(92); 및와이어링적층부(31)로이루어지며, 여기에서상기코어주표면(12) 측으로부터볼 때, 상기장착영역(32)의돌출된영역은상기판-형상부품(101) 및상기수지충진부의돌출영역보다크며, 상기판-형상부품및 상기수지충진부는상기장착영역(23)의바로아래에위치되고, 그리고상기수지충진부의유리전이온도와같거나이보다높은온도범위에대한열 팽창계수의값(CTE α2)은상기판-형상부품의열 팽창계수의값보다크게그리고상기온도범위에대한상기코어기판의열 팽창계수의값보다작게설정된다.

Abstract translation: 一种组件内置布线基板（10），包括：芯基板（11）; 板状部件（101）; 树脂填充部分（92）; 以及布线堆叠部（31），其中，当从所述芯主表面（12）侧观察时，所述安装区域（32）的所述投影面积大于所述板状部件（101）的投影面积，并且 树脂填充部分，并且板状部件和树脂填充部分位于安装区域（23）的正下方，并且其中等于或等于更高的温度范围的热膨胀系数（CTEα2）的值 将树脂填充部的玻璃化转变温度设定为大于板状部件的热膨胀系数的值，并且小于本体温度范围内的芯基板的热膨胀系数的值 。

公开(公告)号：KR101475172B1

公开(公告)日：2014-12-19

申请号：KR1020137020470

申请日：2011-12-07

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 사이타겐이치 ,  미야모토신야 ,  야마시타다이스케 ,  스즈키신야 ,  하시모토히로히토

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: 코어재의수용부에수지충전재를개재시켜서부품을내장할경우, 코너부로의응력집중에기인하는크랙등의문제점을방지할수 있는부품내장배선기판을제공한다. 본발명의부품내장배선기판은, 수용부를개구한코어재(11)와, 상기코어재(11)의수용부에수용되는부품(커패시터)(50)과, 코어재(11)에절연층및 도체층을교호로적층형성한적층부를구비하고있다. 코어재(11)의수용부와부품(50)의사이의간극부(G)에는수지충전재(20)가충전되어있다. 코너영역(C)에는코어재(11)의수용부의내주부에는직사각형의각 코너부에직선형상의제 1 모따기부가형성되고, 부품(50)의외주부에는직사각형의각 코너부에직선형상의제 2 모따기부가형성된다. 제 2 모따기부의모따기길이는, 코너영역(C)에있어서의간극부의폭보다크게되어있다. 이와같은구조에의해, 수지충전재(20)의코너부부근으로의응력집중을완화하여크랙등을방지함으로써높은신뢰성을확보할수 있다.

公开(公告)号：KR1020130102120A

公开(公告)日：2013-09-16

申请号：KR1020137020470

申请日：2011-12-07

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 사이타겐이치 ,  미야모토신야 ,  야마시타다이스케 ,  스즈키신야 ,  하시모토히로히토

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: Embodiments of the present invention provide a component-built-in wiring board capable of preventing a defect, such as a crack, resulting from stress concentration at a corner, when a component is accommodated in a housing portion of a core material with resin filler filled therebetween. The component-built-in wiring board can include a component accommodated in the housing portion of a core material, and a laminate portion in which insulating layers and conductor layers are laminated alternately on the core material. A gap between the housing portion of the core material and the component can be filled with a resin filler. In an inner circumferential portion of the housing portion of the core material a first straight chamfered portion is formed at each corner of a rectangle, and in an outer circumferential portion of the component a second straight chamfered portion is formed at each corner of a rectangle.

公开(公告)号：KR1020040025538A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：KR1020030040239

申请日：2003-06-20

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 ,  르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 가타게이이치로 ,  혼다히로카즈 ,  바바가즈히로 ,  시모토다다노리 ,  기크치가츠미 ,  감베로크로 ,  히라노사토시 ,  미야모토신야

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376

Abstract: PURPOSE: To provide a method for producing a multilayer wiring board suited to produce a build-up layer while improving a quality such as electrical characteristics of the build-up layer in the multilayer wiring board which does not have a core substrate and makes the build-up layer into wiring multilayer. CONSTITUTION: A first insulator layer 3 belonging to an insulator layer 10 to become a first resist layer positioned on the first principal surface side of a build-up layer 50 is formed just above a first principal surface PF1 of a metal supporting plate 2, and a first metal pad layer 4 which belongs to a wiring layer 11 to become a metal pad layer is formed at a predetermined position on a first principal surface PF2 of the first insulator layer 3.

Abstract translation: 目的：提供一种适用于制造积层的多层布线板的制造方法，同时提高不具有芯基板的多层布线基板中的堆积层的电特性等质量， 上层成布线多层。 构成：属于绝缘体层10的第一绝缘体层3，其位于金属支撑板2的第一主表面PF1正上方，形成位于构成层50的第一主表面侧上的第一抗蚀剂层，并且 在第一绝缘体层3的第一主表面PF2上的预定位置处形成属于布线层11以成为金属焊盘层的第一金属焊盘层4。