公开(公告)号：WO2014186467A3

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：PCT/US2014038002

申请日：2014-05-14

Applicant: HSU YUNG-YU ,  WORK JOHN ,  DOWLING KEVIN J

Inventor： HSU YUNG-YU ,  WORK JOHN ,  DOWLING KEVIN J

IPC: H01R9/00

CPC classification number: H05K1/0283 ,  A61B5/0059 ,  A61B5/6846 ,  A61B2562/164 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/15791 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09945

Abstract: An example stretchable device is described that includes electrical contacts and an interconnect coupling the electrical contacts. The interconnect has a meander-shaped configuration that includes at least one nested serpentine-shaped feature. The interconnect can be conductive or non-conductive. The meander-shaped configuration can be a serpentine structure, providing a serpentine-in-serpentine configuration.

Abstract translation: 描述了一个示例性可拉伸装置，其包括电触点和耦合电触点的互连。 互连具有曲折形状，其包括至少一个嵌套蛇形特征。 互连可以是导电的或不导电的。 弯曲形状的构造可以是蛇形结构，提供蛇形蛇形结构。

公开(公告)号：WO2014129279A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2014/052029

申请日：2014-01-30

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水邦明 ,  加藤登 ,  若林　祐貴 ,  岡本　文太 ,  池田　直徒 ,  栗原　健

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/06 ,  H01F27/29 ,  H01F27/36 ,  H04M1/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F38/14 ,  H01F1/34 ,  H01F27/245 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2885 ,  H01F27/29 ,  H01F27/36 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/006 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/295 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/42 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/0123 ,  H03H7/0138 ,  H03H7/1741 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10189

Abstract: 　インダクタブリッジ（１０１）は、可撓性を有する平板状の素体（１０）、第１コネクタ（５１）および第２コネクタ（５２）を備えている。素体（１０）の内部には、インダクタ部（３０）が構成されている。インダクタ部（３０）はスパイラル状の導体パターン（３１）で構成されている。第１コネクタ（５１）は、素体（１０）に設けられ、第１回路に接続される。第２コネクタ（５２）は、素体（１０）に設けられ、第２回路に接続される。

Abstract translation: 电感器桥（101）设置有柔性且具有平板形状的元件（10），第一连接器（51）和第二连接器（52）。 电感器部分（30）被构造在元件（10）的内部。 电感器部分（30）由螺旋形导体图案（31）构成。 第一连接器（51）被提供给元件（10）并连接到第一电路。 第二连接器（52）被提供给元件（10）并连接到第二电路。

公开(公告)号：WO2014086987A3

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：PCT/EP2013075834

申请日：2013-12-06

Applicant: CRYPTERA AS

Inventor： TANNEBAEK ENEVOLDSEN MATHIAS ,  TRABOLT WEST THOMAS

IPC: G06F21/75 ,  G06F21/76 ,  G06F21/77 ,  G06F21/86 ,  G06F21/87 ,  H04L9/08 ,  H04L9/32 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0275 ,  G01R27/02 ,  G06F21/87 ,  G09C1/00 ,  H04L9/004 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018

Abstract: There is provided a security module for protecting circuit components from unauthorized access. The security module comprises a base printed circuit board, base PCB, for supporting circuit components to be protected, a frame printed circuit board, frame PCB, where the frame PCB is secured on top of the base PCB and defining a protective space for circuit components supported by the base PCB, and a lid printed circuit board, lid PCB, which is secured on top of the frame PCB, thereby providing a top closure to the protective space. First and third meshes are provided in the frame PCB, and a second mesh is provided in the lid PCB. The first, second and third meshes have a number of electrically conductive tracks, and one or more tamper detection paths are formed comprising a serial connection of one track from each of the first, second and third meshes. The security module may further comprise security circuitry arranged on the base PCB within the protective space, and for each tamper detection path the security circuitry has a pair of electrical signal input/outputs being electrically connected to the tamper detection path.

Abstract translation: 提供了用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块。 安全模块包括用于支撑要被保护的电路部件的基底印刷电路板，基底PCB，框架印刷电路板，框架PCB，其中框架PCB固定在基底PCB的顶部并且限定用于电路部件的保护空间 由基座PCB支撑，以及盖印刷电路板，盖PCB，其固定在框架PCB的顶部，从而为保护空间提供顶部封闭。 第一和第三网眼设置在框架PCB中，并且第二网眼设置在盖子PCB中。 第一，第二和第三网格具有多个导电轨道，并且形成一个或多个篡改检测路径，其包括从第一，第二和第三网格中的每一个的一个轨道的串联连接。 安全模块可以进一步包括设置在保护空间内的基底PCB上的安全电路，并且对于每个篡改检测路径，安全电路具有电气连接到篡改检测路径的一对电信号输入/输出。

公开(公告)号：WO2014080963A1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/JP2013/081333

申请日：2013-11-14

Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA

Inventor： NUMAGI, Takashi ,  NOMURA, Hikaru ,  KIKUCHI, Masanori ,  MIZUNO, Hiroyuki

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G11C5/06 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10159

Abstract: A main wire 111 has inner layer wiring patterns 161 to 165 which are wired on an inner layers 114 and 115 connected by via conductors 166 to 169 in series. In addition, a main wire 112 has inner layer wiring patterns 181 to 185 which are wired on the inner layers 114 and 115 connected by via conductors 186 to 189. The inner layer wiring patterns 161 to 165 and the inner layer wiring patterns 181 to 185 are wired so as to change the layer to the inner layer on the opposite side to each other. Branch wires 121 1 to 121 4 and 122 1 to 122 4 are branched from the via conductors 166 to 169 and 186 to 189, respectively. Thereby, the present invention provides an inexpensive printed wiring board which can reduce ringing without upsizing the printed wiring board.

Abstract translation: 主导线111具有布线在通过导体166至169串联连接的内层114和115上的内层布线图案161至165。 此外，主导线112具有布线在通过导体186至189连接的内层114和115上的内层布线图案181至185.内层布线图案161至165和内层布线图案181至185 被布线以将层改变成彼此相对侧上的内层。 分支线1211至1214和1221至1224分别从通孔导体166至169和186至189分支。 因此，本发明提供了一种廉价的印刷布线板，其可以在不使印刷线路板增大的情况下减少振铃。

公开(公告)号：WO2013035017A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：PCT/IB2012/054436

申请日：2012-08-29

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  DINGEMANS, Antonius, Petrus, Marinus ,  WEEKAMP, Johannes, Wilhelmus ,  LIBON, Sébastien, Paul, René ,  KUMS, Gerard ,  CENNINI, Giovanni

Inventor： DINGEMANS, Antonius, Petrus, Marinus ,  WEEKAMP, Johannes, Wilhelmus ,  LIBON, Sébastien, Paul, René ,  KUMS, Gerard ,  CENNINI, Giovanni

IPC: H05K1/02 ,  F21S4/00 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/303 ,  F21K9/90 ,  F21V21/002 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/153 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/202 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: There is provided a method for manufacturing a light emitting diode, LED, matrix (100) comprising the steps of providing with a maintained integrity a conductor sheet (150) with a plurality of component areas (111) interconnected with meandering connection tracks (116), mounting a plurality of LEDs (120) to a respective component area thereby forming a subassembly (100´), trimming and stretching the subassembly thereby straightening the connection tracks such that an mxn LED conductor matrix is formed during the step of stretching.

Abstract translation: 提供一种用于制造发光二极管，LED，矩阵（100）的方法，包括以下步骤：提供具有与曲折连接轨道（116）互连的多个部件区域（111）的导体片（150）的完整性， ，将多个LED（120）安装到相应的部件区域，从而形成子组件（100'），修整和拉伸子组件，从而矫正连接轨道，使得在拉伸步骤期间形成mxn个LED导体矩阵。

公开(公告)号：WO2012147803A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/JP2012/061107

申请日：2012-04-25

Applicant: 日本電気株式会社 ,  堺 淳

Inventor： 堺　淳

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P7/08 ,  H01P1/20345 ,  H01P7/082 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781

Abstract: 　回路基板は３つの配線層を有しており、第１配線層には信号線が形成され、第２配線層にはグランドプレーンが形成され、第３配線層には共振線が形成される。グランドプレーンには周回状のスリットが形成され、当該スリットの内側にグランドプレーンと分離された島電極が形成される。共振線の左端は層間接続ビアによって島電極と接続され、共振線の右端は層間接続ビアによってグランドプレーンと接続される。信号線とグランドプレーンにより伝送線路（又は、マイクロストリップライン）が形成され、当該伝送線路を包含するように複合共振器が構成される。マイクロストリップラインを伝搬する信号のうち、共振周波数の信号成分を帯域除去する。このように、回路基板上に追加部品を実装することなくノイズ抑制構造を形成することができ、小型かつ簡易な構成で電源分配系ノイズや信号線を伝搬するノイズを効果的に除去することができる。

Abstract translation: 电路基板具有三个布线层。 信号线形成在第一布线层中，在第二布线层中形成接地层，在第三布线层形成谐振线。 在接地面上形成圆形的狭缝，在狭缝内形成与接地面分离的岛状电极。 谐振线路的左端通过层间连接通孔连接到岛状电极，并且谐振线路的右端通过层间连接通孔连接到接地层。 传输线（或微带线）由信号线和接地层形成，复合谐振器构成为包含传输线。 谐振频率中的信号分量从传播微带线的信号中去除。 以这种方式，可以形成噪声抑制结构，而不在电路基板上安装额外的部件，并且可以使用简单的结构有效地消除功率分配系统噪声和传播信号线的噪声。

公开(公告)号：WO2012126852A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：PCT/EP2012/054713

申请日：2012-03-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  OBERSCHMID, Raimund

Inventor： OBERSCHMID, Raimund

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Anschlussträger (1) für zumindest einen Halbleiterchip (7) angegeben, wobei der Anschlussträger einen Trägerkörper (2) mit einer Hauptfläche (20) aufweist. Auf der Hauptfläche sind eine erste Anschlussfläche (31) und eine von der ersten Anschlussfläche beabstandete zweite Anschlussfläche (32) ausgebildet. Der Anschlussträger weist eine mechanische Entkopplungseinrichtung (5) auf, die dafür vorgesehen ist, eine Übertragung von mechanischen Kräften von dem Trägerkörper auf zumindest einen Bereich der ersten Anschlussfläche zu verringern. Weiterhin wird ein Halbleiterbauelement (8) mit einem solchen Anschlussträger angegeben.

Abstract translation: 提供了一种用于至少一个半导体芯片（7），其中，所述连接器支撑件包括支撑体（2）具有主表面（20）提供的连接支架（1）。 上的第一连接表面（31）和间隔开的从所述第一陆地第二垫（32）的主表面上形成。 连接载体具有机械去耦装置（5），其目的是减少从支撑体在所述第一配合面的至少一部分上的机械力的传输。 此外，半导体器件（8）设置有这样的连接载体。

公开(公告)号：WO2011113421A2

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/DE2011/000261

申请日：2011-03-16

Applicant: BARKEY GMBH & CO. KG ,  BALLUFF, Michael ,  TESCHNER, Holger

Inventor： BALLUFF, Michael ,  TESCHNER, Holger

IPC: A61M5/44

CPC classification number: A61M5/44 ,  A61M2205/127 ,  A61M2205/3653 ,  A61M2207/00 ,  F24H1/102 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/1115 ,  Y10T29/49982

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Erwärmen von strömenden Fluiden, insbesondere von intravenösen Fluiden, mit einem Fluidgehäuse enthaltend mindestens einen Fluidkanal, durch den das Fluid von einem Einlass des Fluidgehäuses zu einem Auslass desselben führbar ist, mit einer Erwärmungseinheit enthaltend mindestens ein elektrisches Flächenheizelement zum Erwärmen des durch den Fluidkanal strömenden Fluids und mit einer Temperaturregelungseinheit enthaltend mindestens einen an dem Flächenheizelement angeordneten Temperatursensor, dass das Flächenheizelement innerhalb des Fluidgehäuses angeordnet ist, wobei das Flächenheizelement zumindest teilweise eine Wandung des Fluidkanals bildet, wobei sich zwischen dem Einlass des Fluidgehäuses und dem Auslass des Fluidgehäuses mindestens ein linearer Fluidkanal erstreckt.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于流动流体，特别是静脉注射液，其包含含有至少一个流体通道，通过该从流体容纳到出口的入口相同的流体是可行的，与包括至少用于加热的电表面加热元件的加热单元的流体壳体的加热装置 通过流动的流体，并与使得表面加热元件设置在流体壳体内设置在所述表面加热温度传感器的温度控制单元的至少一个中，表面加热元件至少部分地形成所述流体通道的壁中，流体外壳的入口和的出口之间的流体通道中的含 流体壳体延伸的至少一个线性流体通道。

公开(公告)号：WO2010146524A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：PCT/IB2010/052644

申请日：2010-06-14

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  VAN ABEELEN, Frank, Anton ,  FAIRLEY, Peter, Douglas ,  REYMANN, Steffen

Inventor： VAN ABEELEN, Frank, Anton ,  FAIRLEY, Peter, Douglas ,  REYMANN, Steffen

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/68 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/303 ,  B23K26/042 ,  B23K26/082 ,  B23K26/361 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/30 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/1292 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for manufacturing a sheet-like electronic device which is bendable and stretchable. A first support substrate (11) is provided having arranged thereon a plurality of spaced apart (17) electronic circuit elements, each circuit element having at least one conductive contact pad facing away from the substrate (11). A second substrate (51) is also provided having arranged thereon a plurality of conductive tracks (53), ends of the conductive tracks having conductive contact pads (55). The first and second substrates (11, 51) are brought together such that the contact pads of the circuit elements face the contact pads (17) of the conductive tracks. The circuit elements (21) are attached to the second substrate such that the contact pads (55) of the circuit elements are electrically connected to the contact pads of the conductive tracks (53). The circuit elements (21) are then released from the first support substrate (11). The second substrate (51) of the device, to which the circuit elements (21) are attached, is bendable and stretchable, and this allows the device to conform to different curved surfaces.

Abstract translation: 本发明涉及一种可弯曲且可拉伸的片状电子器件的制造方法。 提供了第一支撑基板（11），其上布置有多个间隔开的（17）电子电路元件，每个电路元件具有面向背离基板的至少一个导电接触垫。 还提供了第二基板（51），其上布置有多个导电轨道（53），导电轨道的端部具有导电接触焊盘（55）。 第一和第二基板（11,51）被带到一起，使得电路元件的接触焊盘面对导电轨道的接触焊盘（17）。 电路元件（21）附接到第二基板，使得电路元件的接触焊盘（55）电连接到导电轨道（53）的接触焊盘。 电路元件（21）然后从第一支撑衬底（11）释放。 装置的电路元件（21）所附接的第二基板（51）是可弯曲的和可拉伸的，并且这允许装置符合不同的曲面。

公开(公告)号：WO2009037250A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：PCT/EP2008/062297

申请日：2008-09-16

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  CREMER, Dieter ,  GRIMMEL, Reinfried

Inventor： CREMER, Dieter ,  GRIMMEL, Reinfried

IPC: H05K1/18 ,  G06F21/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151

Abstract: Eine Multilayer-Leiterplatte (5) hat eine Sicherheitszelle (10) mit darin angeordneten, sicherheitsrelevanten elektronischen Bauelementen (11). Die Sicherheitszelle (10) wird von einer Leiterbahnanordnung (14) mit eng zueinander angeordneten Leiterbahnabschnitten (15) und einer Isolationslage (12) überdeckt. Hierdurch wird ein Vordringen und damit eine Manipulation der sicherheitsrelevanten elektronischen Bauelemente (11) weitgehend vermieden.

Abstract translation: 一种多层印刷电路板（5）被布置成在其中具有安全相关的电子元件（11）安全单元（10）。 安全单元（10）覆盖有紧密布置成彼此导体轨道部分（15）和带状导体配置（14）的绝缘层（12）。 这使得提前和（11）在很大程度上避免了与安全相关的电子元件的操作。