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公开(公告)号：KR101632388B1
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：KR1020140116179
申请日：2014-09-02
Applicant: (주)파트론
IPC: G06F3/0354
Abstract: 스타일러스가개시된다. 본발명의스타일러스는전단에서후단까지길이방향으로연장되는하우징, 상기하우징의전단을통해전단부가외부로노출되고, 상기전단부를포함하는적어도일부가전도성재질로형성되는닙, 상기하우징내부에위치하고, 상기닙의후단부와결합하는제1 전도부재, 상기하우징내부에위치하고, 상기제1 전도부재의후단부와결합하는제2 전도부재, 상기제2 전도부재의전단방향의이동을제한하고, 상기하우징의적어도일부와전기적으로연결된스토퍼를포함하되, 이동체는상기닙, 상기제1 전도부재및 상기제2 전도부재를포함하고, 상기닙의전단부에길이방향으로가해지는외력에의해길이방향으로일체로이동할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160063156A
公开(公告)日：2016-06-03
申请号：KR1020140166814
申请日：2014-11-26
Applicant: (주)파트론
Abstract: 안테나구조체및 그제조방법이개시된다. 본발명의안테나구조체는베이스구조물의적어도일부를이루고, 도전성재질로형성된제1 안테나패턴부및 상기제1 안테나부와전기적으로연결되고, 도전성재질로형성되는제2 안테나패턴부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种天线结构及其制造方法。 根据本发明，天线结构包括：第一天线图案单元，被配置为形成基底结构的至少一部分并由导电材料制成; 以及电连接到第一天线单元并由导电材料制成的第二天线单元。 因此，天线结构具有优良的收发性能。
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公开(公告)号：KR101609115B1
公开(公告)日：2016-04-05
申请号：KR1020140091242
申请日：2014-07-18
Applicant: (주)파트론
Abstract: 안테나장치가개시된다. 본발명의안테나장치는전자장치의외부의적어도일부를형성하고비전도성인재질로형성되는케이스, 상기케이스내측에결합되고적어도하나의피딩단자를포함하는안테나소자및 상기케이스내부에수용되되, 상기안테나소자와이격되어위치하고적어도하나의신호입출력단자를포함하는기판을포함한다.
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公开(公告)号：KR101600268B1
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：KR1020140078745
申请日：2014-06-26
Applicant: (주)파트론
Abstract: 모바일전자장치가개시된다. 본발명의모바일전자장치는디스플레이부를포함하는전면, 상기전면과대향되는후면및 상기전면과상기후면을연결하는측면을포함하는하우징, 상기하우징의측면의적어도일부에형성되고, 다른측면부분과는전기적으로분리되는안테나패턴, 상기하우징내부에수용되는회로기판의일부로형성되는접지부, 상기안테나패턴과연결되는급전라인및 상기급전라인과연결되고, 상기회로기판에형성되는급전단자를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160018255A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020140102599
申请日：2014-08-08
Applicant: (주)파트론
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H03H9/19 , H01L41/053 , H03B5/04 , H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/05 , H03H9/10
Abstract: 수정진동자패키지의제조방법이개시된다. 본발명의수정진동자패키지의제조방법은실장단자를구비하는기판을준비하는단계, 상기실장단자주변을둘러싸는상기기판의표면에유리성분을포함하는접착부재를도포하는단계, 상기접착부재가도포된기판을제1 차고온처리하여상기접착부재를소성시키는단계, 상기실장단자에수정편을실장하는단계, 상기수정편을내부에수용하고, 하면이상기접착부재에맞닿도록캡 하우징을배치하는단계및 상기접착부재가도포된기판과상기캡 하우징을제2 차고온처리하여상기기판과상기캡 하우징사이를상기접착부재를매개하로밀봉하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种制造石英晶体振荡器封装的方法。 根据本发明的制造石英晶体振荡器封装的方法包括以下步骤：制备具有待安装端子的基板; 将包括玻璃成分的粘合剂施加到围绕所述端子的所述基板的表面; 在施加了粘合剂的基材上进行一次高温处理以使粘合剂部件烧结; 在端子上安装石英晶体板; 设置盖壳体，使得盖壳体容纳内部的石英晶片，并且其下表面与粘合构件接触; 并且对所述粘合构件施加的基板和所述盖壳体进行二次高温处理，以通过所述粘合构件密封所述基板和所述盖壳体之间的空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101580646B1
公开(公告)日：2015-12-28
申请号：KR1020140094835
申请日：2014-07-25
Applicant: (주)파트론
Abstract: 선택적코팅층형성방법이개시된다. 본발명의선택적코팅층형성방법은피코팅체의일면에만선택적으로코팅층을형성하는방법으로서, 상기피코팅체의상기일면과맞닿는측면에반발코팅층을형성하는단계, 상기피코팅체의상기일면및 상기반발코팅층의표면에상기코팅층을형성하는액상코팅액을도포하는단계, 상기액상코팅액을경화시키는단계및 상기반발코팅층의표면상에형성된코팅층을상기일면에형성된코팅층과분리하여제거하는단계를포함하되, 상기액상코팅액은상기반발코팅층의표면에서 80°이상의접촉각을형성한다.
Abstract translation: 公开了形成选择性涂层的方法。 本发明的形成选择性涂层的方法在待涂覆的涂层体的一侧上选择性地形成涂层，包括：在与涂覆体的一侧相遇的一侧形成弹性涂层的步骤 待涂层; 覆盖形成被涂覆的被覆体的一侧的被覆层的液体涂布液和弹性被覆层的表面的工序; 固化液体涂布溶液的步骤; 以及在一侧形成有涂层的情况下分离除去弹性被覆层的表面的涂层的步骤，其中，所述液体涂布液在弹性涂布层的表面上的接触角为80°以上 。
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公开(公告)号：KR101573756B1
公开(公告)日：2015-12-04
申请号：KR1020140073991
申请日：2014-06-18
Applicant: (주)파트론
IPC: G06F3/033
CPC classification number: G06F3/033
Abstract: 광학입력장치가개시된다. 본발명의광학입력장치는기판상부에결합되는광원, 상기광원과이격되어상기기판상부에결합되는광감지부, 상기광원이생성하는광의적어도일부는굴절시키거나차폐하는광학소자부, 다수개의면을포함하고, 그중 제1 면은상기기판하부와결합하는지지체및 상기제1 면에서상기지지체의제2 면까지연장되어전기신호를전달할수 있는신호라인부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光输入装置。 本发明的光输入装置包括：耦合到基板的上部的光源; 光学检测单元，与所述光源间隔开并耦合到所述基板的上部; 用于折射或阻挡由所述光源产生的光的至少一部分的光学装置单元; 包括多个表面的支撑件，其中第一表面耦合到所述基板的下部; 以及信号线单元，其从支撑体的第一表面延伸到第二表面，并且发送电信号。
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公开(公告)号：KR101573521B1
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：KR1020140023358
申请日：2014-02-27
Applicant: (주)파트론
IPC: G06F3/033
CPC classification number: G06F3/03545
Abstract: 필압의감지가가능한터치펜이개시된다. 본발명의터치펜은하우징, 상기하우징의일단으로돌출되는닙 및상기닙에가해지는압력에따라커패시턴스가변화하는필압센서를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种能感测书写压力的触摸笔。 根据本发明的触摸笔包括壳体，从壳体的一端突出的笔尖和具有根据施加到笔尖的压力而变化的电容的书写压力传感器。
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公开(公告)号：KR1020150122609A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：KR1020150142444
申请日：2015-10-12
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본발명의도전성패턴이형성된사출물제조방법은필름을마련하는단계, 상기필름의일면상에수지층을형성하는단계, 상기수지층상에도전성패턴을형성하는단계, 상기수지층및 상기도전성패턴이형성된필름의적어도일부를금형의내부공간에위치시키는단계, 상기내부공간에수지재를주입하여상기도전성패턴과결합되는사출물을형성하는단계및 상기수지층으로부터상기필름을제거하는단계를포함한다.
Abstract translation: 制造具有导电图案的注射模具的方法包括制备膜的步骤，在膜的侧面上形成树脂层的步骤，在树脂层上形成导电图案的步骤，定位在 在金属模具的内部空间中具有树脂层和导电图案的膜的至少一部分，通过将树脂材料注入到内部空间中而形成与导电图案组合的注射模具的步骤，以及去除 膜从树脂层。
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公开(公告)号：KR101559154B1
公开(公告)日：2015-10-12
申请号：KR1020140029987
申请日：2014-03-14
Applicant: (주)파트론
Abstract: 압력센서패키지가개시된다. 본발명의압력센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의일면상에위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기베이스기판과결합되어상기 ASIC과상기 MEMS 압력센서를수용하는내부공간을형성하고, 적어도하나의에어홀을구비하는하우징및 상기내부공간내에서상기 ASIC과상기 MEMS 압력센서를둘러싸는봉지재를포함한다.
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