公开(公告)号：CN1258836C

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN99817015.1

申请日：1999-11-24

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  马克·W·盖乐斯 ,  菲利普·T·斯托克

IPC: H01R12/16 ,  H01R12/18 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R12/724 ,  H01R12/727 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6587 ,  H01R24/44 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电接插件模块，用来在电气元件(14，16)之间传输多个差分信号。该接插件由许多模块(18)而组成，该模块拥有一组带有第一信号通路和第二信号通路的信号导体(102)对(104)。每条信号通路都有一对接触段(116)，在接触部分之间延伸。对于每一对信号导体来说，过渡段之间的第一间距小于该信号导体对与组里任何别的信号导体对的第二间距。举出了能提高可走线性的实施例。

公开(公告)号：CN1774961A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200480006723.7

申请日：2004-02-27

Applicant: ADC有限责任公司

Inventor： P·布勒谢 ,  U·赫策尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H01R24/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6473 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/175 ,  Y10S439/941 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49174

Abstract: 本发明涉及一种用于高频调谐包括印刷电路板(3)的高频接插接连接器(1)的方法，该印刷电路板具有用于高频接触件的接触点(21－28)以及用于绝缘偏移接触件的接触点(31－38)。用于高频接触件的每个接触点(21－28)被连接到用于绝缘偏移接触件的各个接触点(31－38)。造成近端串扰的电容性耦合出现在高频接触件之间。只在一个面上被连接到电接触件的接触点(26)的至少一个第一导体路径(46)被放置在印刷电路板(3)上，它连同被放置在印刷电路板(3)上和/或在印刷电路板中的至少一个第二导体路径(44)一起形成电容器(C46)。装置的至少一个频率相关的参数被测量，以及把这个频率相关的参数与设定的参数相比较，以及按照二者之间的差值，把在一个面上被连接的导体路径(46)部分地去除或完全分离开。

公开(公告)号：CN1681056A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510055192.7

申请日：2000-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本田和义 ,  越后纪康 ,  小田桐优 ,  杉本高则

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/33 ,  H01L21/02 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/403 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法，具有重复层叠金属薄膜和电介质薄膜的工序，在层叠了金属薄膜后，层叠有开口的电介质薄膜，通过再层叠金属薄膜覆盖上述开口，形成通过上述开口导电性地连接多个上述金属薄膜的贯通电极。

公开(公告)号：CN1656861A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03811510.7

申请日：2003-04-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 米歇尔·卡斯特里奥塔 ,  斯蒂法诺·奥乔尼 ,  贾恩卢卡·罗贾尼 ,  莫罗·斯普里菲克 ,  乔吉奥·维罗

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0979 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种层叠通路结构(200)，适配为通过电子设备载体的导电层来传输高频信号或高强度电流。该层叠通路结构包括依z轴排列的、属于被电介质层(120)分隔开的三个相邻导电层(110a、110b、110c)的至少三个导电线路(205a、205b、205c)。用每个导电层之间的至少两个通路(210、215)来实现这些导电线路之间的连接。连接到导电线路一侧的通路布置为，使得它们不与依z轴连接到另一侧的通路对齐。在优选实施例中，这些对齐的导电线路的形状看起来像盘或环形圈，并且使用四个通路来连接两个相邻导电层。这四个通路对称地布置在每一个所述导电线路上。第一和第二相邻导电层之间以及第二和第三导电层之间的通路位置根据z轴形成45°的角度。

公开(公告)号：CN1640155A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN02822827.8

申请日：2002-11-13

Applicant: ADC电信股份有限公司

Inventor： 科里·李·格雷宾格 ,  占西·弗姆马查恩

IPC: H04Q1/14 ,  H05K7/00 ,  H01R9/00 ,  H01R13/518 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/7023 ,  H01R12/716 ,  H04Q1/13 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种带有一个电路板的电信模块，电路板包括安装在其两侧的多对连接器，并由将电路板偏置于模块的前端和后端固持的结构固定于一外壳中，连接器可穿过模块后壁中的开口。一个电信接线板包括一个或多个安装在面板背面的模块，每个模块带有一个电路板，电路板包括多对安装在其两侧并电连接的连接器，电路板由将其偏置于模块的前端和后端固持的结构固定在模块中，连接器可穿过面板和模块的后壁。一种组装电信模块的方法和一种组装包括一个或多个模块的电信接线板的方法，所述模块安装在面板背面。一种用于在相对两侧安装多对电信连接器的电路板，电路板包括连接安装位置的电路，每个电路与另一个电路配对并相互临近设置，且位于电路板的一单层上的所有电路不与其他电路交叉。一种用于在相对两侧安装多对电信连接器的电路板，其包括连接安装位置的电路，每个电路与另一个电路配对并相互临近设置，并且有至少一对电路位于与其它的电路对分离的电路板层上。

公开(公告)号：CN1584717A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410056931.X

申请日：2004-08-20

Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社

Inventor： 洪镇铁

IPC: G02F1/136 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明公开了一种液晶显示器件，包括：第一和第二基板，彼此面对并粘结在一起，且它们之间具有盒间隙；多条栅极线和数据线，水平和垂直设置在第一基板上；在第一基板上形成的多条第一线，与栅极线或数据线连接，且每条第一线都具有连接弯折点并以一个角度弯折；与第一基板电连接的带式运输插件TCP；以及在TCP上形成多条第二线，且分别与多条第一线电连接；在TCP的区域中具有至少一个连接弯折点。

公开(公告)号：CN1164152C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN98123274.4

申请日：1998-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅原宏 ,  金子保 ,  五味贞博 ,  伊藤雅幸

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01G4/255 ,  H01F41/045 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明提供一种多层电路板，其包括：第一至第三导电层，第一和第三导电层接地；夹在第一与第二导电层之间的第一介电层；夹在第二与第三导电层之间的第二介电层；以及在第二导电层上包含提供第一或第二电抗的第一和第二电路图案的微调电抗电路，第二电路图案根据需要切割，当第二电路图案未切割时提供第一电抗，而当第二电路图案切割时提供第二电抗。

公开(公告)号：CN1372401A

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN02103793.0

申请日：2002-03-25

Applicant: 广东省电信科学技术研究院

Inventor： 罗森文 ,  赖世能 ,  张银环

IPC: H04L12/02 ,  H04Q7/20

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H04Q11/04 ,  H04Q2213/13003 ,  H04Q2213/1308 ,  H04Q2213/13166 ,  H04Q2213/13299 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09236

Abstract: 一种程控数字交换机时分交换电路板的总线接口过电压保护的方法及装置,该方法是在交换机时分交换电路板上TS－BUS总线接口的每一个驱动/接收信号线与地之间,增设采取旁路到地的限压型保护电路。该装置是由一个其两端分别装设有用于插接两个不同时分交换电路板的两个插座和在其中间设有过电压保护电路的印刷电路板所组成,该过电压保护电路是在该时分交换电路板的TS－BUS总线接口驱动器/接收器的每一个驱动/接收信号线与地之间,分别设有一个由一个二极管与一个电容量极低的瞬态抑制器件TVS反向串接构成的、采取旁路到地的双向或单向的限压型保护电路。该限压型保护电路选用美国SEMTECH公司制造的型号为LCDA05的双列8针低电容防瞬态过电压及静电保护器件。

公开(公告)号：CN1301480A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN99806391.6

申请日：1999-05-13

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  苅谷隆 ,  森要二

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01R9/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T428/31504

Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X,对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F,所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且,因为在该交叉部X不会发生应力集中,所以布线图形中不会发生断路,进而,在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡,因此能提高印刷布线板的可靠性。

公开(公告)号：CN108282952A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201710007259.2

申请日：2017-01-05

Applicant: 北京普源精电科技有限公司

Inventor： 张雨田 ,  王悦 ,  王铁军 ,  李维森

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K2201/09236

Abstract: 本发明提供了一种跨PCB功能区域的布线方法，LCD群组信号线从FPGA通过带状线的走线方式连接至LCD接口；其中，所述LCD群组信号线中的每组信号线采用差分对走线，且所述每组LCD信号线的长度相等。本发明实施例的跨PCB功能区域的布线方法，可以减小不同功能区域之间走线相互干扰的问题，且使得接口位置摆放不受区域功能因素影响，同时提高了高密度高速PCB的空间利用能力。