公开(公告)号：US5067007A

公开(公告)日：1991-11-19

申请号：US645357

申请日：1991-01-24

Applicant: Kanji Otsuka ,  Masao Kato ,  Takashi Kumagai ,  Mitsuo Usami ,  Shigeo Kuroda ,  Kunizo Sahara ,  Takeo Yamada ,  Seiji Miyamoto ,  Yuuji Shirai ,  Takayuki Okinaga ,  Kazutoshi Kubo ,  Hiroshi Tachi ,  Masayuki Kawashima

Inventor： Kanji Otsuka ,  Masao Kato ,  Takashi Kumagai ,  Mitsuo Usami ,  Shigeo Kuroda ,  Kunizo Sahara ,  Takeo Yamada ,  Seiji Miyamoto ,  Yuuji Shirai ,  Takayuki Okinaga ,  Kazutoshi Kubo ,  Hiroshi Tachi ,  Masayuki Kawashima

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/433 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49811 ,  H05K3/3426 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0308 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613

Abstract: Attempts have been made to increase the number of pins of packages accompanying the trend toward fabricating integrated circuits highly densely and in smaller sizes. The present invention provides technology for improving reliability in fabricating packages of the surface-mounted type that have increased number of pins. That is, when the packages are mounted on the wiring substrate, the lead pins that receive load from the axial direction exhibit bending strength which is smaller than the junction strength of solder at the junction portions. To achieve this object, the lead pins are made of a material having large resiliency such as a fiber-reinforced material, a transformation pseudo elastic material, an ultra-high tension material, or a heat-resistant ultra-high tension material.

Abstract translation: 随着制造高密度和小尺寸集成电路的趋势，已经尝试增加封装引脚的数量。 本发明提供了提高具有增加的引脚数的表面安装型封装的可靠性的技术。 也就是说，当封装被安装在布线基板上时，从轴向接收负载的引线销显示出小于接合部处的焊料的接合强度的弯曲强度。 为了实现该目的，引脚由具有大弹性的材料制成，例如纤维增强材料，变形假弹性材料，超高张力材料或耐热超高张力材料。

公开(公告)号：US5041901A

公开(公告)日：1991-08-20

申请号：US518410

申请日：1990-05-02

Applicant: Makoto Kitano ,  Asao Nishimura ,  Akihiro Yaguchi ,  Sueo Kawai ,  Akio Hoshi ,  Ichio Shimizu

Inventor： Makoto Kitano ,  Asao Nishimura ,  Akihiro Yaguchi ,  Sueo Kawai ,  Akio Hoshi ,  Ichio Shimizu

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H05K3/3426 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613

Abstract: A lead frame having a plurality of inner leads and outer leads, said outer leads being subjected to surface treatment for improving solder wettability at an end portion and to sruface treatment for suppressing solder wettability at least at a portion neighboring to the end portion, or said outer leads being bent 4 times or more, is effective for improving thermal fatigue life and reliability when applied to a semi-conductor device.

Abstract translation: 具有多个内引线和外引线的引线框架，所述外引线经受表面处理以改善端部处的焊料润湿性，以及至少在与端部相邻的部分处抑制焊料润湿性的表面处理，或所述 外引线弯曲4倍以上，适用于半导体器件时，有效提高热疲劳寿命和可靠性。

公开(公告)号：US5014419A

公开(公告)日：1991-05-14

申请号：US347507

申请日：1989-05-04

Applicant: Seymour R. Cray ,  Nicholas J. Krajewski

Inventor： Seymour R. Cray ,  Nicholas J. Krajewski

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/607 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R43/16 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01R12/523 ,  H05K3/308 ,  H05K3/328 ,  H05K3/36 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2203/0495 ,  H05K3/368 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49153

Abstract: A method and apparatus for interconnecting electronic circuit boards through the use of twisted wire jumpers which are formed from multifilament wire and which have enlarged bird cages formed along the pins. The pins are drawn through a stack of circuit boards to position the cages in contact with interconnection apertures located in the printed circuit boards. The frictional engagement of the cages in the apertures provides both electrical inter connection of, and mechanical coupling between the printed circuit boards.

Abstract translation: 一种用于通过使用由多丝线形成并且具有沿着销形成的扩大的鸟笼的双绞线跳线来互连电子电路板的方法和装置。 引脚穿过电路板堆叠，以将网格定位成与位于印刷电路板中的互连孔接触。 保持架在孔中的摩擦接合提供印刷电路板之间的电连接和机械耦合。

公开(公告)号：US4724472A

公开(公告)日：1988-02-09

申请号：US6347

申请日：1987-01-14

Applicant: Masahiro Sugimoto ,  Tetsushi Wakabayashi ,  Kiyoshi Muratake

Inventor： Masahiro Sugimoto ,  Tetsushi Wakabayashi ,  Kiyoshi Muratake

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/057 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K3/34 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H05K3/3426 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613

Abstract: A semiconductor device to be mounted on a circuit board, including a semiconductor chip, a package for mounting the semiconductor chip, a plurality of conductor pads provided on the outer surface of the package, and a plurality of conductor pins, connected to the conductor pads in a substantially vertical contact condition, for connecting to the circuit board in accordance with a contacting condition.

Abstract translation: 一种半导体器件，其安装在电路板上，包括半导体芯片，用于安装半导体芯片的封装，设置在封装外表面上的多个导体焊盘以及连接到导体焊盘的多个导体引脚 在基本垂直的接触状态下，根据接触条件连接到电路板。

公开(公告)号：US3525066A

公开(公告)日：1970-08-18

申请号：US3525066D

申请日：1968-01-12

Applicant: IBM

Inventor： MAGEE ROBERT A ,  SCIOSCIA JOSEPH S

IPC: B23K35/22 ,  H01H1/02 ,  H01L27/00 ,  H01R12/51 ,  H01R43/02 ,  H01R43/16 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H01R9/16

CPC classification number: H05K3/368 ,  B23K35/224 ,  H01H1/02 ,  H01L27/00 ,  H01R12/523 ,  H01R12/526 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10909

公开(公告)号：KR1020130072080A

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：KR1020110139628

申请日：2011-12-21

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 임설희 ,  조윤경 ,  김애림 ,  엄새란 ,  박창화

IPC: H05K1/02 ,  G06K19/07

CPC classification number: H05K3/301 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/12 ,  C25D3/16 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D3/562 ,  C25D3/567 ,  C25D3/62 ,  C25D5/12 ,  H05K1/092 ,  H05K1/117 ,  H05K1/18 ,  H05K3/185 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49128

Abstract: PURPOSE: A memory card, a printed circuit board for the memory card and a manufacturing method thereof are provided to use a new surface processing method, thereby improving the wire bonding property. CONSTITUTION: A mounting unit (120) is formed at a first side of an insulating layer (110). The mounting unit is electrically connected with a memory device. A terminal unit (130) is formed at a second side of the insulating layer. The terminal unit is electrically connected with an external electronic device. The surfaces of the mounting unit and the terminal unit are formed with the same metal layer.

Abstract translation: 目的：提供存储卡，用于存储卡的印刷电路板及其制造方法，以使用新的表面处理方法，从而提高引线接合性能。 构成：安装单元（120）形成在绝缘层（110）的第一侧。 安装单元与存储器件电连接。 端子单元（130）形成在绝缘层的第二侧。 终端单元与外部电子设备电连接。 安装单元和端子单元的表面形成有相同的金属层。

公开(公告)号：KR101054251B1

公开(公告)日：2011-08-08

申请号：KR1020090043248

申请日：2009-05-18

Applicant: 두성산업 주식회사

Inventor： 김선태 ,  이형춘 ,  이상원

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2414 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 본 발명은 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자를 제공한다.
본 발명은 기판의 표면에 실장되는 도전성 접촉 단자에 있어서, 탄성 코어; 상기 탄성 코어의 외측을 감싸도록 형성된 금속층; 및 상기 탄성 코어와 상기 금속층 사이에 상기 탄성 코어와 상기 금속층을 서로 접착시키는 접착제층;을 포함하고, 상기 탄성 코어는 전기전도성 탄성 코어인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자는 전기 저항이 낮고, 고열의 리플로우 솔더링 공정에서도 재료의 변형이 없으며, 도전성 접촉 단자에 전도성을 부여하는 금속층에 파단이 발생하여도 전도성을 상실하지 않는다.

公开(公告)号：KR100952271B1

公开(公告)日：2010-04-12

申请号：KR1020090032983

申请日：2009-04-16

Applicant: 엔이씨 플랫폼즈 가부시키가이샤 ,  엔이씨 도판 서키트 솔루션즈 도야마, 인크. ,  솔더코트 가부시키가이샤 ,  마루야 세이사꾸쇼 코 엘티디 ,  니혼 덴네쯔 게이끼 가부시키가이샤

Inventor： 다나베가즈히꼬 ,  데라다히로아끼 ,  스기우라마사히로 ,  미즈따니데쯔하루 ,  이마무라게이이찌로 ,  다나까다까시

IPC: H01L21/60 ,  B23K3/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3415 ,  B23K1/085 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0653 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 납땜 랜드 및 도금된 관통 구멍을 포함하는 인쇄 회로 기판 상으로 전자 소자의 표면 상에 형성된 팔라듐 또는 팔라듐 합금층과 납땜 리드 단자를 포함하는 전자 소자를 납땜하기 위한 납땜 방법에서, 주 성분으로 주석 및 아연을 함유한 땜납층이 HAL 처리에 의해 랜드 관통 구멍의 표면 상에 형성된다. 리드 단자는 관통 구멍에 삽입되어 장착된다. 인쇄 회로 기판은 주 성분으로 주석 및 아연을 함유한 땜납의 분류 유동과 접촉함으로써 랜드 및 관통 구멍에 땜납을 공급한다.
납땜 랜드, 관통 구멍, 인쇄 회로 기판, 팔라듐 합금층, 납땜 리드 단자, HAL 처리

公开(公告)号：KR100681361B1

公开(公告)日：2007-02-12

申请号：KR1020037015770

申请日：1998-12-09

Applicant: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼

Inventor： 시모까와하나에 ,  소가다사오 ,  오꾸다이라히로아끼 ,  이시다도시하루 ,  나까쯔까데쯔야 ,  이나바요시하루 ,  니시무라아사오

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 과제는 충분한 접속 강도를 갖고, 또한 경시적으로도 안정된 계면을 얻을 수 있고, 또한 충분한 습윤성, 내위스커성 등도 확보할 수 있도록 한 Pb-프리 땜납 접속 구조체 및 전자 기기를 제공하는 데 있다.
본 발명은 Pb-프리 땜납으로서 유력한 Sn-Ag-Bi계 땜납을, 표면에 Sn-Bi 2원계 층을 실시한 전극과 접속한 것을 특징으로 한다. 이 Sn-Bi 2원계 층 중의 Bi 농도는 충분한 습윤성을 얻기 위해 1 내지 20 중량%인 것이 바람직하다. 또한 고신뢰성의 커프링이 요구되는 경우에는 Sn-Bi 2원계 층의 아래에 Cu층을 실시함으로써 충분한 계면 강도를 갖는 접속부를 얻는다.
전극, 땜납, 모델 리드, Cu층, Cu 패드, Sn-Bi 2원계 층, 접속 강도, 계면

公开(公告)号：KR1020060047783A

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：KR1020050039559

申请日：2005-05-12

Applicant: 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.

Inventor： 야마가미,히데히사

IPC: H01R4/58

CPC classification number: H01R4/024 ,  H01R12/716 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10909

Abstract: 본 발명은 기판 실장형 전기 커넥터에 관한 것으로, 저 프로파일, 고밀도를 실현하면서, 납에 의한 환경오염을 방지하고, 또한 위스커(whisper)의 발생을 방지한다.
본 기판 실장형 커넥터는 복수 열의 콘택트(contact)를 가지고 기판 상에 실장된 절연하우징을 구비하고 있다. 각 콘택트는 다른 커넥터와의 접촉을 위한 접촉부와, 기판에 연결된 다리부(leg portion)를 갖는다. 각 다리부는 절연 하우징의 후벽으로부터 연장하는 연장부; 연장부와 연속적으로 형성되는 굴곡부(flexible portion); 및 굴곡부로부터 기판에 거의 직교하는 방향으로 연장하여 기판의 관통공(aperture)에 연결되는 직선부(linear portion)를 갖는다. 복수 열의 콘택트 중 적어도 기판에 가장 근접한 열은 기판으로부터 멀어지는 방향으로 연장하여 굴곡부까지 연장된 연장부를 갖는다. 각 다리부의 직선부는 부분적으로 주석 도금된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种板形电连接器，其在实现低轮廓和高密度的同时防止铅对环境的污染，并且还防止耳语的发生。