公开(公告)号：CN101090944A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200680001485.X

申请日：2006-01-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中村敦

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种流动性、成型性优异的半导体密封用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物作为必要成分而含有环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂以及无机填充材料，其中，作为上述无机填充材料的成份，含有pH值为3以上5以下的球状熔融石英、由二氧化硅和氧化钛形成的低共熔物、或者由二氧化硅和氧化铝形成的低共熔物。

公开(公告)号：CN100352847C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200480006606.0

申请日：2004-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 梅野邦治 ,  上田茂久

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其包括作为主要成分的环氧树脂(A)、酚树脂(B)、无机填充剂(C)和固化促进剂(D)，还包括占环氧树脂组合物总重0.01wt%-1wt%的硅烷偶联剂(E)以及0.01wt%或更多的芳香化合物(F)，该芳香化合物具有两个或两个以上与芳香环上相邻碳原子连接的羟基。该环氧树脂组合物表现出改进的流动性，并对固化性无负面影响。

公开(公告)号：CN101045172A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610071547.6

申请日：2006-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 原桂 ,  坂口幸彦

IPC: A61M1/00 ,  A61M27/00

Abstract: 本发明的目的在于提供携带性优越并且容器容易压缩的医疗用具。本发明的医疗用具(100)用于对体液进行集液，其特征在于，具有：袋状的液体容纳部(1)；配置在液体容纳部(1)的内部、改变液体容纳部(1)的容积的容积可变装置(2)，容积可变装置(2)具有多个伸缩部(3、4)，并且各伸缩部(3、4)各自独立动作。优选各伸缩部(3、4)中的至少一个由弹性体和设置在上述弹性体的两端部的支撑构件(6、8)构成。

公开(公告)号：CN1317114C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN00811925.2

申请日：2000-06-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 河口竜巳

IPC: B29B9/00 ,  B02C19/00 ,  C09D5/03

CPC classification number: B29B9/06 ,  B01J2/20

Abstract: 本发明的转子1配有一打孔金属网2，将熔融和混合的树脂组合物由开口部分供给到转子1的上部，打孔金属网的外圆周是由磁性材料形成的或由与磁性材料3相接触的非磁性材料形成，为了使树脂组合物由离心力的作用通过均匀加热的打孔金属网2中的小孔，通过对磁性材料部分进行加热而将树脂组合物造粒成粉末或纤维状。造粒粉末经安装在其中具有旋转叶片11的供气装置12从排料口转移到外箱8的下部。因此，由于在产品回收容器13中收集的粉碎树脂组合物成粉末的粒径比直接造粒后的粉末粒径更接近于最终产品的粒径，所以促进了冷却操作，在不损害树脂性能的情况下减少了粉碎的时间并且在粉碎时减少了生成的细粉和粗粉。因此，该树脂组合物造粒装置可减少分类的步骤或可节省劳力和时间。

公开(公告)号：CN1315906C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN99804515.2

申请日：1999-02-19

Applicant: 住友电木株式会社 ,  国际商业机器公司

Inventor： S·杰艾罗曼 ,  G·M·本艾迪克特 ,  L·F·罗德斯 ,  R·维卡里 ,  R·D·艾伦 ,  R·A·迪彼特罗 ,  R·苏瑞亚库玛曼 ,  T·沃洛

IPC: C08G61/08 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075

CPC classification number: G03F7/039 ,  C08G61/02 ,  C08G61/08 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0395 ,  G03F7/0397

Abstract: 本发明涉及环状聚合物和其在照相平版印刷应用中的用途。这些环状聚合物含有酸不稳定官能侧基和含保护的羟基部分的官能基团。这些聚合物通过使羟基侧基部分脱保护并使该含脱保护羟基的部分与共反应剂反应而进行后改性。发现这些后-官能化的聚合物可用于化学放大光刻胶组合物中。

公开(公告)号：CN1315905C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200480003064.1

申请日：2004-02-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 西川敦准

IPC: C08G59/62 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/4042

Abstract: 本发明的目的是提供用于封装半导体的环氧树脂组合物，在没有使用含溴有机化合物和锑化合物的情况下，其流动性、对基底的粘合性、阻燃性和抗焊接开裂性优良。根据本发明，提供用于封装半导体的环氧树脂组合物，其特征在于包括具有联苯基结构的酚醛芳烷基类环氧树脂，具有联苯基结构的酚醛芳烷基树脂，固化促进剂，无机填料，具有仲胺的特定的硅烷偶联剂，和具有巯基的特定的硅烷偶联剂作为基本组分。

公开(公告)号：CN1957459A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016368.6

申请日：2005-05-20

Applicant: JSR株式会社 ,  住友电木株式会社

Inventor： 白土香织 ,  盐田淳 ,  多田昌弘 ,  朝隈纯俊

IPC: H01L21/768 ,  C08G73/22 ,  C08L79/04 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  C08G73/22 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/022 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/31608 ,  H01L21/76813 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76835 ,  H01L2221/1036 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的层叠体，含有在半导体层上方设置的、具有规定图案的铜配线(20)，在上述铜配线层(20)上设置的、含有聚苯并噁唑树脂层的保护层，在上述保护层上设置的绝缘层(40)。

公开(公告)号：CN1934157A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580008460.8

申请日：2005-02-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基 ,  黑田洋史

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，其不含有对环境有害的物质，并且有优异的耐焊接热性质和较高的生产率，还提供了一种由前述树脂密封的半导体装置。本发明涉及一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，它的基本成分是(A)具有特定结构的环氧树脂和(B)含有具有特定结构的酚醛树脂成分为主要成分的酚醛树脂，其包含通过GPC分析面积比为0.8％或以下的每分子中含至多三个芳香环的一种成分。本发明还涉及一种用该树脂组合物密封半导体芯片而制造的半导体装置。

公开(公告)号：CN1930263A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580008199.1

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/02 ,  C08F290/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN1802415A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200480010580.7

申请日：2004-04-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前田将克

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、固化促进剂、具有1×102Ω·cm以上、不足1×107Ω·cm的半导体领域中的电阻率值的碳前驱体作为必要成分，在全环氧树脂组合物中，含有65～92重量％的上述无机填充材料及0.1～5.0重量％的上述碳前驱体。使用该组合物可以得到优异的YAG激光标记性，同时不会发生布线间的短路和漏电流等的电气不良和金属线变形现象。