Designer particles of micron and submicron dimension
    242.
    发明申请
    Designer particles of micron and submicron dimension 审中-公开
    设计颗粒的微米和亚微米尺寸

    公开(公告)号:US20020022124A1

    公开(公告)日:2002-02-21

    申请号:US09946115

    申请日:2001-09-04

    Inventor: Rodney S. Ruoff

    Abstract: Micron-sized particles are produced in quantity by one of various methods, including generally the steps of preparing a substrate surface through a lithographic process, the surface being characterized by defining a plurality of elements, depositing a layer of particle material on the substrate surface including the elements, processing the substrate surface to isolate the material deposited on the elements, and separating the particles from the elements. The size and shape of the elements predetermine the size and shape of the particles. The elements may comprise, inter alia, pillars of photoresist or spaces on the substrate surrounded and defined by photoresist.

    Abstract translation: 通过各种方法之一量产生微米尺寸的颗粒,包括通常通过平版印刷工艺制备衬底表面的步骤,该表面的特征在于限定多个元件,在衬底表面上沉积颗粒材料层,包括 元件,处理衬底表面以分离沉积在元件上的材料,并将颗粒与元件分离。 元素的大小和形状预先决定了粒子的大小和形状。 这些元件尤其可以包括光致抗蚀剂的支柱或被光致抗蚀剂包围和限定的衬底上的空间。

    形成結構化燒結物體之方法 METHOD OF FORMING STRUCTURED SINTERED ARTICLES
    245.
    发明专利
    形成結構化燒結物體之方法 METHOD OF FORMING STRUCTURED SINTERED ARTICLES 审中-公开
    形成结构化烧结物体之方法 METHOD OF FORMING STRUCTURED SINTERED ARTICLES

    公开(公告)号:TW200936524A

    公开(公告)日:2009-09-01

    申请号:TW097140230

    申请日:2008-10-18

    IPC: C03C B81C

    Abstract: 本發明提出的是形成結構化燒結製品的方法,包括:提供包含可燒結顆粒材料和黏接劑的混合物,根據黏接劑的總樹脂含量,此黏接劑包含至少50%重量比的熱塑性黏接劑材料和輻射固化黏接劑材料;使用鑄模將此混合物成形以形成結構;冷卻此結構或讓此結構變冷以凝結結構;從鑄模分離此結構;照射此結構,以便至少部分固化輻射固化黏接劑材料;及去除黏接並燒結此結構以形成結構化燒結製品。成形包括形成含有一種或多個敞開通道的結構,而燒結可以包含跟至少一個額外的結構接觸一起燒結,以便覆蓋或封閉這些通道。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提出的是形成结构化烧结制品的方法,包括:提供包含可烧结颗粒材料和黏接剂的混合物,根据黏接剂的总树脂含量,此黏接剂包含至少50%重量比的热塑性黏接剂材料和辐射固化黏接剂材料;使用铸模将此混合物成形以形成结构;冷却此结构或让此结构变冷以凝结结构;从铸模分离此结构;照射此结构,以便至少部分固化辐射固化黏接剂材料;及去除黏接并烧结此结构以形成结构化烧结制品。成形包括形成含有一种或多个敞开信道的结构,而烧结可以包含跟至少一个额外的结构接触一起烧结,以便覆盖或封闭这些信道。

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