公开(公告)号：WO2010074061A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/071293

申请日：2009-12-22

Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  山西 敬亮 ,  神永 賢吾 ,  福地 亮

Inventor： 山西　敬亮 ,  神永　賢吾 ,  福地　亮

IPC: H05K3/06 ,  B32B15/01 ,  C23C28/00 ,  C23F1/02 ,  C25D5/12 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: C23F1/02 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C9/00 ,  C23C22/05 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/025 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C25D1/04 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24917

Abstract: 　エッチングにより回路形成を行う電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔において、該圧延銅箔又は電解銅箔のエッチング面側に形成された銅よりもエッチングレートの低いニッケル又はニッケル合金層、及び該ニッケル又はニッケル合金層上に形成された亜鉛若しくは亜鉛合金又はこれらの酸化物からなる耐熱層を備えていることを特徴とする電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔。銅張り積層板の銅箔をエッチングにより回路形成を行うに際し、エッチングによるダレを防止し、目的とする回路幅の均一な回路を形成でき、エッチングによる回路形成の時間をなるべく短縮すると共に、ニッケル又はニッケル合金層の厚さを極力薄くすること、さらに熱を受けた場合に酸化を抑制し、通称「ヤケ」と言われる変色を防止すると共に、かつパターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止することを課題とする。

Abstract translation: 提供一种用于电子电路的卷绕铜箔或电解铜箔，其中通过蚀刻形成电路。 轧制的铜箔或电解铜箔设置有：镍或镍合金层，其形成在轧制铜箔或电解铜箔的蚀刻表面上，并且具有低于铜的蚀刻速率; 以及形成在镍或镍合金层上并由锌，锌合金，锌的氧化物或锌合金的氧化物构成的耐热层。 在通过蚀刻形成电路的时候，可以通过消除对底部的扩展蚀刻来形成具有均匀电路宽度的目标电路，通过蚀刻形成电路所需的时间被缩短 尽可能地减少镍或镍合金层的厚度，通过在施加热量时抑制氧化而消除通常称为“燃烧”的变色，并提高蚀刻性能，并产生短路和 在图案蚀刻中消除了电路宽度故障。

公开(公告)号：WO2009034764A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/JP2008/061792

申请日：2008-06-23

Applicant: 住友金属鉱山株式会社 ,  永尾 晴美 ,  浅川 吉幸 ,  池内 研二

Inventor： 永尾 晴美 ,  浅川 吉幸 ,  池内 研二

IPC: H05K3/06 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30

CPC classification number: H05K3/067 ,  C23C22/52 ,  C23C22/58 ,  C23F1/18 ,  C23F1/28 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0796

Abstract: 【課題】安価でかつ簡単な工程で銅層のサイドエッチングなしに配線間の金属残りを除去でき、微細配線加工品でも十分な絶縁信頼性を有するプリント配線基板の製造方法及び該製造方法により得られたプリント配線基板を提供すること。 【解決手段】絶縁体フィルムの少なくとも片面に下地金属層が接着剤を介さずに直接形成され、次いで該下地金属層上に銅被膜層が形成された２層フレキシブル基板に対し、エッチング法によりパターン形成するプリント配線基板の製造方法において、前記エッチング法が、前記２層フレキシブル基板に対し、塩化第２鉄溶液又は塩酸を含む塩化第２銅溶液によりエッチング処理する工程と、次いで過マンガン酸塩及び酢酸を含む酸性の酸化剤により処理する工程と、を含んでいることを特徴とする。

Abstract translation: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法，其能够以简单的方法以低成本在布线中除去残留金属，而不会对铜层进行侧面蚀刻，并且即使在微观的情况下也能实现良好的绝缘可靠性 布线产品和通过生产过程制造的印刷线路板。 解决问题的手段一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括通过蚀刻形成图案的步骤，所述两层柔性基板包括绝缘体膜，直接设置在绝缘体的至少一侧的基板金属层 膜，其不通过设置在基板金属层上的任何粘合剂和铜膜层，其特征在于，通过以下方法进行蚀刻：通过氯化铁溶液或含有盐酸的铜蚀刻所述双层柔性基板的步骤 氯化物溶液，然后用含有高锰酸盐和乙酸的酸性氧化剂处理双层柔性基材的步骤。

公开(公告)号：WO2008124340A1

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：PCT/US2008/058555

申请日：2008-03-28

Applicant: MOTOROLA, INC. ,  KEMET ELECTRONIC CORPORATION ,  DUNN, Gregory, J. ,  SAVIC, Jovica ,  LESSNER, Philip, M. ,  HARRINGTON, Albert, K.

Inventor： DUNN, Gregory, J. ,  SAVIC, Jovica ,  LESSNER, Philip, M. ,  HARRINGTON, Albert, K.

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/008 ,  H01G4/33 ,  H05K3/382 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/43

Abstract: High capacitance value capacitors are formed using bimetal foils (120, 130) of an aluminum layer (124, 134) attached to a copper layer (122, 132). The copper side of a bimetallic copper/aluminum foil or a monometallic aluminum foil is temporarily protected using aluminum or other materials, to form a sandwich. The exposed aluminum is treated to increase the surface area of the aluminum by at least one order of magnitude, while not attacking any portion of the protected metal. When the sandwich is separated, the treated bimetal foil (120 or 130) is formed into a capacitor, where the copper layer (122 or 132) is one electrode of the capacitor and the treated aluminum layer (124 and 324 or 134 and 334) is in intimate contact with a dielectric layer (540) of the capacitor.

Abstract translation: 使用连接到铜层（122,132）的铝层（124,134）的双金属箔（120,130）形成高电容值电容器。 双金属铜/铝箔或单金属铝箔的铜面用铝或其他材料暂时保护，形成三明治。 处理暴露的铝以将铝的表面积增加至少一个数量级，同时不侵蚀受保护金属的任何部分。 当三明治分离时，处理的双金属箔（120或130）形成电容器，其中铜层（122或132）是电容器的一个电极和经处理的铝层（124和324或134和334） 与电容器的电介质层（540）紧密接触。

公开(公告)号：WO2007119637A1

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：PCT/JP2007/057359

申请日：2007-03-27

Applicant: 株式会社日本マイクロニクス ,  濱田和人 ,  秋庭孝志 ,  成田聡

Inventor： 濱田和人 ,  秋庭孝志 ,  成田聡

IPC: G01R1/073 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/028 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/0735 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0338

Abstract: 　内部導電路の電気抵抗の増大を抑制して該導電路の機械的強度を増大し得るフレキシブル配線基板を提供する。フレキシブル配線基板は、可撓性を有する絶縁性合成樹脂フィルムと、該フィルム上またはその内部に配置される導電路とを備える。前記導電路が、第１の導電材料層と該第１の導電材料層よりも高い靭性を有する第２の導電材料層との積層構造を備える。

Abstract translation: 公开了一种柔性电路板，其中通过抑制内部导电路径的电阻的增加而增加内部导电路径的机械强度。 柔性电路板包括柔性绝缘合成树脂膜和布置在膜上或膜内的导电路径。 导电路径具有由第一导电材料层和具有比第一导电材料层更高的韧性的第二导电材料层构成的多层结构。

公开(公告)号：WO2006087769A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/JP2005/002274

申请日：2005-02-15

Applicant: 富士通株式会社 ,  森田 義裕

Inventor： 森田 義裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009

Abstract: 　本発明は、表面にＬＳＩ等の半導体チップが搭載されたパッケージ基板モジュールおよび大型コンピュータ等のマザーボードにそのパッケージ基板が実装されたパッケージ実装モジュールに関し、ハンダ接合部に発生する応力の低減化を図る。パッケージ基板１１を支えるスティフナ１４０、及び／又は、マザーボード２１を支えるスティフナ２２０を、互いに熱膨張率の異なる第１の部材１４１，２２１と第２の部材１４２，２２２を貼着したバイメタル構造とし、スティフナ１４０，２２０を温度変化によるパッケージ基板１１やマザーボード２１の反りに倣うように反らせることによりハンダ接合部への応力の発生を抑える。                                                                                 

Abstract translation: 在表面上安装有诸如LSI的半导体芯片的封装板模块以及其中封装板安装在大型计算机等的母板上的封装安装模块中，对焊接部分产生的应力 降低了。 用于支撑包装板（11）的加强件（140）和/或用于支撑母板（21）的加强件（220）具有双金属结构，其中第一构件（141,221）和第二构件（142,222）具有 粘附不同的热膨胀系数。 通过使加强件（140,220）翘曲跟随由温度变化引起的封装板（11）和母板（21）的翘曲来抑制对焊接部分产生应力。

公开(公告)号：WO2005055682A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：PCT/JP2004/017945

申请日：2004-12-02

Applicant: 三井金属鉱業株式会社 ,  片岡 龍男 ,  明石 芳一 ,  井口 裕

Inventor： 片岡 龍男 ,  明石 芳一 ,  井口 裕

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/002 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/1476

Abstract: 　〔解決手段〕 　本発明のプリント配線基板の製造法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に、スパッタリング金属層を介して積層された導電性金属を形成し、該スパッタリング金属層および導電性金属層を、エッチング法により選択的に除去して配線パターンを形成した後、該積層フィルムを、スパッタリング金属層に含有されるNiを溶解可能な第1液で処理し、次いでスパッタリング金属層に含有されるCrを溶解しかつ絶縁フィルムのスパッタリング金属層を除去し得る第2処理液で処理して、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存するスパッタリング金属を絶縁フィルム表層面と共に除去することを特徴としている。さらに、本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない部分の絶縁フィルムの厚さが、該配線パターンが形成されている絶縁フィルムの厚さよりも１～１００nm薄く形成されていることを特徴としている。 　〔効果〕 　本発明によれば、絶縁フィルムに結合したスパッタ金属を、表面の絶縁フィルムと共に除去するので、配線パターン間の絶縁フィルムの表面に金属が残存することがなく、配線パターン間に短絡が形成されにくい。  

Abstract translation: 解决问题的方法印刷电路板的制造方法的特征在于，通过溅射金属层在绝缘膜的至少一个表面上形成导电金属层，去除溅射金属层和导电金属层 通过蚀刻选择性地形成布线图案，用能够溶解溅射金属层中所含的Ni的第一处理液处理多层膜，并用能够溶解溅射金属层中所含的Cr的第二处理液进行处理，并除去 绝缘膜上的溅射金属层和留在未形成布线图案的绝缘膜的表面层的部分上的溅射金属与绝缘膜表面层一起被去除。 印刷电路板的特征在于，其上没有形成布线图案的绝缘膜的部分的厚度比形成有布线图案的绝缘膜的部分的厚度小1〜100nm。 与绝缘膜一起去除与绝缘膜接合的溅射金属，并且在布线图案之间的绝缘膜的部分的表面上没有金属残留。 因此，几乎不发生布线图案之间的短路。

公开(公告)号：WO2004099836A1

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：PCT/US2004/012160

申请日：2004-04-20

Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY ,  BOURDELAIS, Robert Paul ,  BRICKEY, Cheryl Jane ,  MAJUMDAR, Debasis

Inventor： BOURDELAIS, Robert Paul ,  BRICKEY, Cheryl Jane ,  MAJUMDAR, Debasis

IPC: G02B6/12

CPC classification number: H05K3/107 ,  G02B6/1221 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24744

Abstract: Disclosed is an article comprising a polymer layer containing a plurality of integral polymer conduit channels that contain at least two layers with at least one comprising a conductive material and the other serving a function beyond protection.

Abstract translation: 公开了一种包含含有多个整体聚合物导管通道的聚合物层的制品，其包含至少两层，其中至少一层包含导电材料，另一层具有超出保护的功能。

公开(公告)号：WO2003107079A2

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：PCT/US2003/018755

申请日：2003-06-12

Applicant: AVERY DENNISON CORPORATION ,  HE, Xiao-Ming ,  HEYDARPOUR, Ramin

Inventor： HE, Xiao-Ming ,  HEYDARPOUR, Ramin

IPC: G02F

CPC classification number: C23C14/562 ,  B29D11/0073 ,  C23C14/022 ,  C23C14/08 ,  C23C14/205 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/02 ,  H01B1/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/31504

Abstract: Methods for roll-to-roll deposition of optically transparent and high conductivity metallic thin films are disclosed. In general, a method according to the present invention comprises: (1) providing a flexible plastic substrate; (2) depositing a multi-layered conductive metallic film on the flexible plastic substrate by a thin-film deposition technique to form a composite film; and (3) collecting the composite film in continuous rolls. Typically, the thin conductive metallic film is an InCeO-Ag-InCeO film. Typically, the thin-film deposition technique is DC magnetron sputtering. Another aspect of the invention is a composite film produced by a method according to the present invention. Still another aspect of the invention is a composite film comprising InCeO-Ag-InCeO film formed on a flexible plastic substrate, wherein the composite fillm has a combination of properties including: transmittance of at least 90% throughout the visible region; an electrical resistance of no greater than about 10 Ω/square; a root-mean-square roughness of no greater than about 2.5 nm; and an interlayer adhesion between the InCeO/Ag/InCeO metallic film and the remainder of the composite film that is sufficiently great to survive a 180° peel adhesion test.

Abstract translation: 公开了光学透明和高导电性金属薄膜的卷对卷沉积的方法。 通常，根据本发明的方法包括：（1）提供柔性塑料基板; （2）通过薄膜沉积技术在柔性塑料基板上沉积多层导电金属膜以形成复合膜; 和（3）将复合膜收集在连续辊中。 通常，薄导电金属膜是InCeO-Ag-InCeO膜。 通常，薄膜沉积技术是直流磁控溅射。 本发明的另一方面是通过根据本发明的方法制造的复合膜。 本发明的另一方面是一种复合膜，其包括在柔性塑料基材上形成的InCeO-Ag-InCeO膜，其中复合填料具有以下特性的组合，包括：透过整个可见区域至少90％的透射率; 电阻不大于约10欧姆/平方; 均方根粗糙度不大于约2.5nm; 以及InCeO / Ag / InCeO金属膜与复合膜的剩余部分之间的层间粘合，其足够大以承受180°剥离粘合试验。

公开(公告)号：WO2003004262A1

公开(公告)日：2003-01-16

申请号：PCT/JP2002/006777

申请日：2002-07-04

Applicant: 鐘淵化学工業株式会社 ,  西中 賢 ,  下大迫 寛司 ,  伊藤 卓 ,  村上 睦明

Inventor： 西中 賢 ,  下大迫 寛司 ,  伊藤 卓 ,  村上 睦明

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/108 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0338

Abstract: A metallic layer (A) is formed on one side of a polymer film by dry−etching. A circuit is fabricated from the laminate by a semiconductor−additive method. Thus, a high−density printed wiring board excellent in shape of circuit wiring pattern, insulation between circuits, and adhesion with the base sheet is produced. Further an adhesive layer is formed on the other side of the polymer film of the laminate, thereby producing an interlayer adhesive film. The interlayer adhesive film is joined to an inner−layer circuit sheet, and thereafter the adhesive layer is fused or cured. In such a way, a multilayer printed wiring board is produced. An etchant for selectively etching a first metallic deposit is preferably used to produce a circuit board.

Abstract translation: 通过干蚀刻在聚合物膜的一侧上形成金属层（A）。 通过半导体添加剂方法由层压制成电路。 因此，制造了电路布线图案形状优异，电路之间的绝缘性以及与基片的粘合性的高密度印刷线路板。 此外，在层压体的聚合物膜的另一侧上形成粘合剂层，由此制造层间粘合剂膜。 将层间粘合膜与内层电路片接合，然后使粘合剂层熔融或固化。 以这种方式制造多层印刷线路板。 用于选择性蚀刻第一金属沉积物的蚀刻剂优选用于制造电路板。

公开(公告)号：WO00019789A1

公开(公告)日：2000-04-06

申请号：PCT/JP1999/005266

申请日：1999-09-28

IPC: C23G1/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC classification number: C23G1/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/062 ,  H05K3/067 ,  H05K3/108 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: A multilayer printed wiring board excellent in fracture toughness, dielectric constant, adhesion, and machinability. The printed wiring board comprising a base sheet, an insulating resin layer provided on the base sheet, and a conductor circuit provided on the insulating resin layer is characterized in that the insulating resin layer is made of a polyolefin resin.

Abstract translation: 断裂韧性，介电常数，粘合性和切削性优异的多层印刷线路板。 包括基片，设置在基片上的绝缘树脂层和设置在绝缘树脂层上的导体电路的印刷线路板的特征在于绝缘树脂层由聚烯烃树脂制成。