公开(公告)号：WO2015125621A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/053216

申请日：2015-02-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 番場　真一郎 ,  水白　雅章

IPC: H05K3/24 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F17/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/04 ,  H01F17/06 ,  H01F27/32 ,  H05K1/165 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/049

Abstract: 　絶縁層に形成された配線電極パターンの低比抵抗化を図る。　電子装置１ａは、絶縁層２と、絶縁層２の上面に形成された複数の上側配線電極パターン６と、絶縁層２の下面に形成された複数の下側配線電極パターン７とを備え、各上側配線電極パターン６および各下側配線電極パターン７それぞれが、導電性ペーストにより形成された下地電極層８ａと、下地電極層８ａに積層されためっき電極層８ｂとにより形成されている。このようにすることで、導電性ペーストで形成された下地電極層８ａのみで構成された上側、下側配線電極パターン６，７と比較して、上側、下側配線電極パターン６，７の低比抵抗化を図ることができる。

Abstract translation: 本发明降低了形成在绝缘层上的布线电极图案的电阻率。 该电子设备（1a）包括：绝缘层（2）; 形成在绝缘层（2）的上表面上的多个上布线电极图案（6）; 以及形成在绝缘层（2）的下表面上的多个下布线电极图案（7）。 上部布线电极图案（6）和下部布线电极图案（7）中的每一个由以下部分形成：由导电浆形成的底涂层电极层（8a） 以及层叠在底涂层电极层（8a）上的电镀电极层（8b）。 以这种方式，与仅由仅由底涂层电极层（8a）构成的底涂层电极层（8a）构成的上下布线电极图案（6,7）相比，可以降低上下布线电极图案（6,7）的电阻率， 导电胶。

公开(公告)号：WO2015004952A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/JP2014/057844

申请日：2014-03-20

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 原田英幸 ,  荒木英明 ,  池田哲也

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L23/373 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　小型化が可能で経済性に優れた、大電流を流すことが可能で信頼性の高い回路基板を提供する。　基板本体と、基板本体に実装された表面実装型電子部品とを備えた回路基板において、　水晶発振器１１、ＩＣチップ１２（表面実装型電子部品）が実装された実装領域Ａと、実装されていない非実装領域Ｂとを備えた回路基板において、実装領域と非実装領域のいずれにも、ＳｎとＣｕ系合金との間に形成される金属間化合物を含む導体層１０を配設し、表面実装型電子部品は、実装領域Ａに、導体層を介して実装する。　導体層１０を構成する金属間化合物を、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｍｎ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ａｌ－Ｓｎ、およびＣｕ－Ｃｒ－Ｓｎからなる群より選ばれる少なくとも１種で、融点が３１０℃以上のものとする。　基板本体を、複数のセラミック層を積層した多層構造とする。　セラミック層を構成するセラミックとして低温同時焼成セラミックを用いる。

Abstract translation: 提供了一种高度可靠的电路板，其尺寸可以减小并且具有优异的经济效率，并且可以提供大的电流。 一种电路板，其具有安装在基板主体上的基板主体和表面安装电子部件。 该电路板包括其上安装有晶体振荡器（11）和IC芯片（12）（表面安装电子部件）的安装区域（A）和不安装电子部件的非安装区域（B） 并且在安装区域和非安装区域之间设置包含形成在Sn和Cu合金之间的金属间化合物的导体层（10）。 表面安装电子部件安装在安装区域（A）上，导电层插入其间。 构成导电层（10）的金属间化合物是选自由Cu-Ni-Sn，Cu-Mn-Sn，Cu-Al-Sn和Cu-Cr-Sn组成的组中的至少一种化合物，并且具有熔融 点在310°C以上。 基板主体具有层叠多个陶瓷层的多层结构。 使用低温共烧陶瓷作为构成陶瓷层的陶瓷。

公开(公告)号：WO2014154139A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/CN2014/074099

申请日：2014-03-26

Applicant: 苏州远创达科技有限公司

Inventor： 石秋明 ,  马强

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/301 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1461

Abstract: 一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品，该电子件安装结构包括印刷电路板，金属法兰，以及设置在该金属法兰上的若干个电子件，所述印刷电路板上设有开槽，该开槽的槽壁上覆有金属层，所述金属法兰受限于所述槽壁上的金属层，被紧固于该开槽中。由于金属法兰被紧固在PCB的开槽中，因此不存在位置上的偏移，提高了产品的一致性，另外在该电子件安装结构的制作方法中，由于PCB厂家已经将金属法兰固定在PCB上，因此电子件厂家拿到PCB之后可以直接进行电子件的安装，节省了中间环节，提高了生产效率并降低了成本。

公开(公告)号：WO2013141157A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/057431

申请日：2013-03-15

Applicant: 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

Inventor： 高野　隆大 ,  住野　隆彦 ,  石原　健太朗

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C08L23/06 ,  C08L77/06 ,  C08L91/06 ,  C08L101/12 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  F21V7/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: 　高いハンダ耐熱性を有し、メッキ特性（Ｐｌａｔｉｎｇ外観）に優れ、かつ、エージング処理後も反射率が高い熱可塑性樹脂組成物の提供。（Ａ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分にて測定した融点が２５０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ガラスフィラー１０～８０重量部、（Ｃ）波長４５０ｎｍにおける反射率が２５％以上であるレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１～３０重量部、および、（Ｄ）酸化チタン２０～１５０重量部を含む、熱可塑性樹脂組成物。

Abstract translation: 本发明提供一种具有高耐焊锡性，优异的电镀性（电镀外观），即使在时效处理后也具有高反射率的热塑性树脂组合物。 一种热塑性树脂组合物，其包含：10-80重量份的玻璃填料（B），1-30重量份在450nm波长下具有25％或更高反射率的激光直接结构化添加剂（C）和20 相对于通过差示扫描量热法（DSC）测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂（A），相对于100重量份的氧化钛（D）为-150重量份，加热速度为 10℃/分钟。

公开(公告)号：WO2010074121A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/071393

申请日：2009-12-24

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  鮫島 壮平 ,  尾崎 毅志 ,  大須賀 弘行 ,  熊田 輝彦

Inventor： 鮫島　壮平 ,  尾崎　毅志 ,  大須賀　弘行 ,  熊田　輝彦

IPC: H05K3/44 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/40 ,  H05K3/429 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09809

Abstract: 　プリント配線板（１０）の製造方法は、以下の工程を備えている。１次貫通穴（３ａ）を有する炭素繊維強化プラスチックを含むコアを形成する。１次貫通穴（３ａ）を覆うようにコアの下面に第１の接着部材（４ａ）を形成する。１次貫通穴（３ａ）に絶縁部材を充填する。コアの上面に第２の接着部材（４ｂ）を形成する。第１の接着部材（４ａ）下に第３の接着部材（６ａ）を形成する。第２の接着部材（４ｂ）上に第４の接着部材（６ｂ）を形成する。コアに配線を形成する。

Abstract translation: 一种制造印刷电路板（10）的方法包括以下步骤。 形成包含碳纤维增强塑料并具有初级通孔（3a）的芯体。 第一粘合部件（4a）形成在芯的下表面上以覆盖主通孔（3a）。 绝缘构件填充在主通孔（3a）的内部。 第二粘合构件（4b）形成在芯的上表面上。 在第一粘合部件（4a）的下方形成有第三粘接部件（6a）。 在第二粘合部件（4b）上形成第四粘接部件（6b）。 核心上形成接线。

公开(公告)号：WO2009113602A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：PCT/JP2009/054715

申请日：2009-03-12

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  山本 祐樹

Inventor： 山本 祐樹

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/063

Abstract: 　基板体と配線層の間に導電性ペーストが流入することにより配線パターンの短絡等が起こるのを防止し、信頼性の高い樹脂基板を提供する。 　銅箔３３を貼設した樹脂層３１に、ビア導体用孔３９を形成する。そして、上面にビアランド２ａを有する基板体３上に樹脂層３１を圧着する。その後、ビア導体用孔３９に導電性ペーストを充填してビア導体３２を形成する。そして、銅箔３３と銅箔３３上に形成した導電層３４をパターンに加工して、ビアランド３５ａを有する配線パターン層３５を形成する。

Abstract translation: 提供了一种高度可靠的树脂基板，其通过在基板和布线层之间具有导电浆料流动来防止布线图案中的短路。 在具有铜箔（33）的树脂层（31）上形成通孔导通孔（39）。 然后，将树脂层（31）压在具有通孔接合面（2a）的基板（3）的顶面。 通孔导电孔（39）然后用导电膏填充以形成通孔导体（32）。 对形成在铜箔（33）上的铜箔（33）和导电层（34）进行图案化，形成具有通路接地（35a）的布线图案层（35）。

公开(公告)号：WO2009075162A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：PCT/JP2008/070785

申请日：2008-11-14

Applicant: 日本電気株式会社 ,  百川 裕希

Inventor： 百川 裕希

IPC: H01B1/22 ,  C23C18/18 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/52 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/0783

Abstract: 　基材の腐食および溶解を防ぎつつ、金属フィラーを導電性ペーストの表面に容易に露出させる。 　まず、導電性ペースト（４）を準備する。導電性ペースト（４）は、樹脂（４ａ）と、金属フィラー（４ｂ）と、油脂（４ｃ）と、を含む。油脂（４ｃ）は、可融性を有し、樹脂（４ａ）及び金属フィラー（４ｂ）よりも比重が小さい。金属フィラー（４ｂ）の体積は、樹脂（４ａ）と油脂（４ｃ）との合計体積以上である。次に、導電性ペースト（４）を基材（１）に塗布し、樹脂（４ａ）を熱硬化する。次に、中性に近い界面活性剤を含む溶液に基材（１）を浸漬し、導電性ペースト（４）の表面を覆う油脂（４ｃ）を除去する。

Abstract translation: 公开了一种容易地从导电膏表面暴露金属填料的方法，同时防止碱的腐蚀和溶解。 具体地，首先制备导电浆料（4）。 导电浆料（4）含有树脂（4a），金属填料（4b）和脂肪（4c）。 脂肪或油（4c）是可熔的并且具有比树脂（4a）和金属填料（4b）的比重更低的比重。 金属填料（4b）的体积不小于树脂（4a）和脂肪或油（4c）的总体积。 将导电浆料（4）施加到基材（1）上，然后将树脂（4a）热固化。 接下来，将基材（1）浸入含有几乎中性的表面活性剂的溶液中，从而除去覆盖导电性糊料（4）表面的脂肪（4c）。

公开(公告)号：WO2008142070A2

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/EP2008/056160

申请日：2008-05-20

Applicant: BASF SE ,  LOCHTMAN, Rene ,  KACZUN, Jürgen ,  WAGNER, Norbert ,  PFISTER, Jürgen ,  HENTSCHEL, Dieter

Inventor： LOCHTMAN, Rene ,  KACZUN, Jürgen ,  WAGNER, Norbert ,  PFISTER, Jürgen ,  HENTSCHEL, Dieter

CPC classification number: B05D1/286 ,  B05D1/00 ,  B05D3/101 ,  B05D5/12 ,  B05D7/577 ,  B05D2350/33 ,  B32B38/0012 ,  B32B38/10 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2310/0843 ,  H05K1/095 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T156/10

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von polymerbeschichteten Metallfolien, folgende Schritte umfassend: (a) Auftragen einer Basisschicht (7) auf eine Trägerfolie (3) mit einer Dispersion (5), die stromlos und/oder galvanisch beschichtbare Partikel in einem Matrixmaterial enthält, (b) zumindest teilweises Trocknen und/oder zumindest teilweises Aushärten des Matrixmaterials, (c) Ausbilden einer Metallschicht (19) auf der Basisschicht (7) durch stromloses und/oder galvanisches Beschichten der die stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel enthaltenden Basisschicht (7), (d) Auftragen eines Polymeren (23) auf die Metallschicht (19). Weiterhin betrifft die Erfindung eine Verwendung der erfindungsgemäß hergestellten polymerbeschichteten Metallfolie zur Herstellung von Leiterplatten.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于聚合物涂覆的金属箔的，包括以下步骤的制备：（a）用分散施加在载体膜（3）的基座层（7）（5），包含在基体材料的电和/或电解涂覆颗粒， （b）至少部分地干燥和/或至少部分地固化所述基体材料，（c）以无电镀形成基层（7）上的金属层（19）和/或电镀含有基本层中的电和/或电解涂覆的颗粒（7 ），（d）将所述金属层（19上的聚合物（23））。 此外，本发明根据本发明的用于生产印刷电路板的涉及使用聚合物涂覆的金属箔。

公开(公告)号：WO2008101884A2

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/EP2008051909

申请日：2008-02-18

Applicant: BASF SE ,  LOCHTMAN RENE ,  WAGNER NORBERT ,  KACZUN JUERGEN ,  PFISTER JUERGEN ,  ADDAMO RAFFAELE ANTONINO ,  NOERENBERG RALF

Inventor： LOCHTMAN RENE ,  WAGNER NORBERT ,  KACZUN JUERGEN ,  PFISTER JUERGEN ,  ADDAMO RAFFAELE ANTONINO ,  NOERENBERG RALF

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K3/246 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0796

Abstract: The invention relates to a method for electrically contacting electrical components (122) on a carrier (110), said method comprising the following steps: (a) at least one dispersion (116) comprising electroconductive particles is applied in at least one region of the carrier (110); (b) at least one electrical component (122) is applied to the dispersion (116), and (c) the dispersion (116) is fully or partially metallised in a currentless and/or galvanised manner. The invention also relates to an electrical module (134) comprising at least one carrier (110) and at least one electrical component (122). The electrical component (122) is contacted on the carrier (110) using an inventive method. The invention further relates to a device for carrying out the inventive method, to a dispersion (116) for using in the inventive method, and to a use of said dispersion (116).

Abstract translation: 提出了一种用于在支撑件（110）上电接触电部件（122）的方法，该方法包括以下步骤：（a）在支撑件（110）的至少一个区域中施加至少一个分散体（116），分散体 116）包含导电颗粒; （B）将至少一个电气元件（122）施加到分散体（116）; 和（c）分散体（116）完全或部分无电镀和/或电镀金属。 此外，提出了包括至少一个载体（110）和至少一个电气部件（122）的电气部件（134）。 电气部件（122）在载体（110）上与根据本发明的方法接触。 此外，提出了用于实施根据本发明的方法的装置和用于根据本发明的方法的分散体（116）以及该分散体（116）的用途。

公开(公告)号：WO2008080893A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/EP2007/064413

申请日：2007-12-21

Applicant: BASF SE ,  LOCHTMAN, Rene ,  KACZUN, Jürgen ,  WAGNER, Norbert ,  PFISTER, Jürgen

Inventor： LOCHTMAN, Rene ,  KACZUN, Jürgen ,  WAGNER, Norbert ,  PFISTER, Jürgen

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K1/095 ,  H05K3/046 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Oberflächen auf einem elektrisch nicht leitfähigen Substrat, folgende Schritte umfassend: a) Übertragen einer stromlos und/oder galvanisch beschichtbare Partikel enthaltenden Dispersion von einem Träger auf das Substrat durch Bestrahlung des Trägers mit einem Laser, b) zumindest teilweises Trocknen und/oder Aushärten der auf das Substrat übertragenen Dispersion zur Bildung einer Basisschicht, c) stromloses und/oder galvanisches Beschichten der Basisschicht.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于非导电衬底上的生产导电表面的方法，包括以下步骤：a）发送一个无电和/或电解涂覆通过用激光照射衬底载体，以所述基板的分散含粒子，B ）至少部分地干燥和/或固化所述转移到基底上分散以形成基极层，c）中电和/或电镀的基底层。