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    OFF-WIDTH PITCH FOR IMPROVED CIRCUIT CARD ROUTING
    282.
    发明申请
    OFF-WIDTH PITCH FOR IMPROVED CIRCUIT CARD ROUTING 审中-公开
    用于改进的电路卡路由的非宽度PITCH

    公开(公告)号：WO2006053891A1

    公开(公告)日：2006-05-26

    申请号：PCT/EP2005/056044

    申请日：2005-11-17

    Applicant: ALCATEL ,  BROWN, Paul

    Inventor： BROWN, Paul

    IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

    Abstract: Enlarged spacing is provided between rows of vias in a ball grid array (BGA) multilayered printed wiring board land pattern in which the lands in the pattern are connected to the vias by a link connector by rotating, elongating, and/or truncating selected consecutive link connectors and rotating their respective corresponding vias in a row or column or selected consecutive rows or columns to achieve the enlarged spacing between rows or columns of vias in the BGA land pattern. Enhanced spacing between selected grid columns or rows of vias is provided such that some of the grid pitches for the vias are equal to that of the standard BGA and at least some are of a greater grid pitch.

    Abstract translation: 在球栅阵列（BGA）多层印刷布线板焊盘图案中的通孔列之间设置放大的间隔，其中图案中的焊盘通过链接连接器通过旋转，延长和/或截断选定的连续链接 连接器并且将它们各自的对应的通孔以行或列或所选的连续行或列旋转，以实现BGA焊盘图案中的通孔的行或列之间的扩大的间隔。 提供了所选网格列或通孔行之间的增强间距，使得用于通孔的一些网格间距等于标准BGA的网格间距，并且至少一些具有更大的网格间距。

    BACKPLANE WITH ROUTING TO REDUCE LAYER COUNT
    283.
    发明申请
    BACKPLANE WITH ROUTING TO REDUCE LAYER COUNT 审中-公开
    具有路线减少层数的背板

    公开(公告)号：WO2006036918A2

    公开(公告)日：2006-04-06

    申请号：PCT/US2005034494

    申请日：2005-09-26

    Applicant: TERADYNE INC ,  HEARD CHRISTOPHER S

    Inventor： HEARD CHRISTOPHER S

    IPC: H05K7/14

    CPC classification number: H05K7/1459 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10189

    Abstract: An electronic system having a backplane designed for efficient routing of signal traces. The system includes two or more daughter cards that are connected to multiple other daughter cards in the system. These daughter cards are mounted centrally to the backplane in the system. Connections between those two daughter cards and the backplane are made through electrical connectors that are distributed in columns along the length of the daughter cards. The connectors are positioned with space between the connectors. The space forms routing channels such that signals that must be connected to the central cards from a daughter cards on either side may be routed through the routing channels.

    Abstract translation: 具有设计用于有效地路由信号迹线的背板的电子系统。 该系统包括两个或多个子卡，其连接到系统中的多个其他子卡。 这些子卡集中安装在系统的背板上。 这两个子卡和背板之间的连接通过沿着子卡长度分列在列中的电连接器制成。 连接器在连接器之间具有空间。 空间形成路由信道，使得必须从任一侧的子卡连接到中央卡的信号可以通过路由信道路由。

    HIGH DENSITY PRINTED CIRCUIT BOARD
    285.
    发明申请
    HIGH DENSITY PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    高密度印刷电路板

    公开(公告)号：WO00025141A1

    公开(公告)日：2000-05-04

    申请号：PCT/US1999/024342

    申请日：1999-10-19

    IPC: G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

    CPC classification number: G01R1/07378 ,  G01R31/2831 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T428/24917

    Abstract: A multi-level circuit board for efficiently routing electrical signals is disclosed. The circuit board includes a contact layer comprising a first substrate and formed with a set of contact pads disposed across a relatively large surface area. The contact layer also includes a set of engagement contacts corresponding to the contact pads and arrayed in a densely packed surface area. A plurality of subsequent layers are disposed in fixed stacked relationship to the contact layer. Each subsequent layer includes a subsequent substrate, and a conductive pattern formed on the subsequent substrate and defining a plurality of signal paths. Conductive vias are coupled to the contact pads and the engagement contacts and are formed through the contact layer and one or more of the plurality of subsequent layers. The vias communicate with the respective signal paths and include selected sets of staggered vias configured to optimize the routing of the signal paths along the respective subsequent layers.

    Abstract translation: 公开了一种用于有效路由电信号的多电平电路板。 电路板包括接触层，该接触层包括第一基底并且形成有跨越相对大的表面区域设置的一组接触垫。 接触层还包括对应于接触垫并且排列在密集包装的表面区域中的一组接合触点。 多个后续层以与接触层固定的堆叠关系设置。 每个后续层包括随后的衬底和形成在随后的衬底上并且限定多个信号路径的导电图案。 导电通孔耦合到接触焊盘和接合触点，并且通过接触层和多个后续层中的一个或多个形成。 通孔与相应的信号路径通信，并且包括配置成优化沿着各个后续层的信号路径的布线的所选择的交错通孔组。

    APPARATUS AND SYSTEM WITH INCREASED SIGNAL TRACE ROUTING OPTIONS IN PRINTED WIRING BOARDS AND INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING
    286.
    发明申请
    APPARATUS AND SYSTEM WITH INCREASED SIGNAL TRACE ROUTING OPTIONS IN PRINTED WIRING BOARDS AND INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING 审中-公开
    印刷电路板和集成电路封装中增加信号跟踪路由选择的装置和系统

    公开(公告)号：WO00022894A1

    公开(公告)日：2000-04-20

    申请号：PCT/US1999/023942

    申请日：1999-10-12

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

    CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

    Abstract: An apparatus and system comprising electrical interconnection devices (EIDs), such as printed wiring boards (100), semiconductor packages (101), and printed circuit boards, having novel via and signal trace positioning. The vias (140) may be positioned off-center from the pattern of the surface pads (102, 103). Via groups, or staircase vias, connect surface pads with vias extending into the electrical interconnection device. The via groups convert the pad geometry on the surface to a more open via pattern on one or more internal layers. The EID comprises a plurality of pads formed on a surface for providing electrical connections to another EID. A plurality of vias each extend from a corresponding pad to another layer of the printed wiring board. Each via is offset from a central location of its corresponding pad. A via group comprises a plurality of vias with a first via connecting a surface of the electrical interconnection device to a first inner layer electrically connects a pad on a surface of the electrical interconnection device to a second via. The second via extends from the first inner layer to a second layer of the electrical interconnection device. The centers of the first via and the second via are non-collinear. Another EID includes a uniformly spaced set of pads on the surface. Via groups, comprising a first set of vias and a second set of vias, extend from the uniformly spaced surface pads. Spacing among the second set of vias is non-uniform.

    Abstract translation: 包括具有新颖的通孔和信号迹线定位的电互连装置（EID），例如印刷电路板（100），半导体封装（101）和印刷电路板的装置和系统。 通路（140）可以位于与表面焊盘（102,103）的图案偏离中心的位置。 通过组或楼梯通孔，将表面焊盘连接到延伸到电互连装置中的通孔。 通孔组将表面上的焊盘几何形状转换为一个或多个内部层上的更开放的通孔图案。 EID包括形成在表面上的多个焊盘，用于提供与另一EID的电连接。 多个通孔各自从相应的垫延伸到印刷线路板的另一层。 每个通孔偏离其对应的垫的中心位置。 通孔组包括多个通孔，第一通孔将电互连装置的表面连接到第一内层，将电互连装置的表面上的焊盘电连接到第二通孔。 第二通孔从电互连装置的第一内层延伸到第二层。 第一通孔和第二通孔的中心是非共线的。 另一个EID包括表面上均匀间隔的一组垫。 包括第一组通孔和第二组通孔的通孔组从均匀间隔的表面焊盘延伸。 第二组通道之间的间距是不均匀的。

    PRINTED CIRCUIT CARD
    287.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT CARD 审中-公开
    印刷电路卡

    公开(公告)号：WO00008900A1

    公开(公告)日：2000-02-17

    申请号：PCT/FR1999/001943

    申请日：1999-08-05

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10734

    Abstract: The invention concerns a printed circuit card (10) having at least one zone (19) provided with holes (14, 15) substantially uniformly arranged and bound with wires (18) passing through at least one part (20a, 20b) of the limit (20) of the zone (19) for a connection outside the zone. The holes in the proximity of said zone limit are for the major part, and preferably all of them, blind holes (14) so as to optimise the density of holes and wires.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有至少一个区域（19）的印刷电路卡（10），所述至少一个区域（19）设置有基本均匀地布置并与穿过限定的至少一个部分（20a，20b）的导线（18）结合的孔（14,15） （20），用于区域外的连接。 在所述区域极限附近的孔主要部分，优选地全部为盲孔（14），以便优化孔和线的密度。

    インバータ装置
    290.
    发明申请
    インバータ装置 审中-公开
    逆变器装置

    公开(公告)号：WO2016204044A1

    公开(公告)日：2016-12-22

    申请号：PCT/JP2016/067073

    申请日：2016-06-08

    Applicant: ダイキン工業株式会社

    Inventor： 土居　弘宜 ,  堂前　浩 ,  児山　卓嗣 ,  竹添　美智也 ,  小寺　圭人 ,  山本　将央 ,  小山　義次 ,  鍵村　紀雄

    IPC: H02M7/48 ,  H01C13/00

    CPC classification number: H02M1/34 ,  G01R1/203 ,  G01R31/42 ,  H01C13/00 ,  H02M7/066 ,  H02M7/48 ,  H02M2001/348 ,  H05K2201/09227

    Abstract: 別部材を用いることなく、シャント抵抗を流れる電流の分布のバラツキを抑制して電流検出の精度を向上させた、インバータ装置を提供することにある。インバータ装置（２０）のプリント基板（４０）では、シャント抵抗（３１）に繋がる第１導電パターン部（５１）は、第１中央領域（５１０）と、第１中央領域（５１０）よりも右側方にはみ出る第１右側膨出領域（５１１）と、第１中央領域（５１０）よりも左側方にはみ出る第１左側膨出領域（５１２）とを含んでいる。第１右側膨出領域（５１１）の面積ＳＡ１に対する第１左側膨出領域（５１２）の面積ＳＡ２の比率ＳＡ２／ＳＡ１が０．６～１．６の範囲内に設定することによって、シャント抵抗（３１）を流れる電流の分布のバラツキを抑制することができる。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种通过抑制流过分流电阻器的电流分布的变化而不使用单独的部件而具有改进的电流检测精度的逆变器装置。 在该逆变器装置（20）的印刷电路板（40）中，与分流电阻（31）连接的第一导电图案部（51）具有：第一中心区（510） 从第一中心区域（510）向右突出的第一向右突出区域（511）; 以及从第一中心区域（510）向左突出的第一向左突出区域（512）。 第一左侧突出区域（512）的区域SA2与第一向右突出区域（511）的区域SA1的比SA2 / SA1被设定在0.6〜1.6的范围内，因此， 可以抑制流过分流电阻（31）的电流。

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