公开(公告)号：SG10201509693YA

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：SG10201509693Y

申请日：2011-08-05

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： PULIGADDA RAMA ,  ZHONG XING-FU ,  FLAIM TONY D ,  MCCUTCHEON JEREMY

公开(公告)号：PT2238618E

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：PT09703204

申请日：2009-01-23

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： FLAIM TONY D ,  MCCUTCHEON JEREMY

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/683 ,  H01L23/48

公开(公告)号：DE102010027703B4

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：DE102010027703

申请日：2010-07-20

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： MCCUTCHEON JEREMY W ,  BROWN ROBERT D

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/58 ,  H01L21/67

Abstract: Ringklemme (41) zum Trennen von gebondeten Substraten, die ein erstes Substrat (12) und ein zweites Substrat (22) enthalten, wobei die Ringklemme einen planaren Ringklemmenkörper (42) mit einer runden Form und einer zentralen Öffnung (43) hat, wobei der Körper (42) aufweist: eine ringförmige innere Seitenwand (45); eine ringförmige äußere Seitenwand (46); eine obere Oberfläche (48), die sich zwischen der inneren Seitenwand (45) und der äußeren Seitenwand (46) erstreckt; eine Wafereingriffsfläche (50), die sich von der inneren Seitenwand (45) nach außen erstreckt, wobei die Wafereingriffsfläche (50) an einem Punkt in dem Körper endet, der von der äußeren Seitenwand (46) beabstandet ist; und eine sich nach innen erstreckende ringförmige Rippe (52), die von diesem Punkt nach innen gerichtet und weg von der Wafereingriffsfläche (50) abgeschrägt ist, wobei die Wafereingriffsfläche (50) und die ringförmige Rippe (52) zusammen eine ringförmige Waferaufnahmenut (58) bilden, wobei der Ringklemmenkörper (42), wenn er eingeklemmt ist, nur mit dem zweiten Substrat (22) in Eingriff steht und keinen Kontakt mit dem ersten Substrat (12) hat.

公开(公告)号：SG2014014922A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：SG2014014922

申请日：2011-08-05

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： PULIGADDA RAMA ,  ZHONG XING-FU ,  FLAIM TONY D ,  MCCUTCHEON JEREMY

公开(公告)号：SG187739A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：SG2013009121

申请日：2011-08-05

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： PULIGADDA RAMA ,  ZHONG XING-FU ,  FLAIM TONY D ,  MCCUTCHEON JEREMY

Abstract: Multiple bonding layer schemes that temporarily join semiconductor substrates are provided. In the inventive bonding scheme, at least one of the layers is directly in contact with the semiconductor substrate and at least two layers within the scheme are in direct contact with one another. The present invention provides several processing options as the different layers within the multilayer structure perform specific functions. More importantly, it will improve performance of the thin-wafer handling solution by providing higher thermal stability, greater compatibility with harsh backside processing steps, protection of bumps on the front side of the wafer by encapsulation, lower stress in the debonding step, and fewer defects on the front side.

公开(公告)号：SG179209A1

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：SG2012019063

申请日：2010-09-15

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： YESS KIMBERLY A ,  DAILY MADISON M JR ,  FLAIM TONY D

Abstract: Scratch-resistant coatings for protecting front-side microelectromechanical and semiconductor device features during backside processing are provided, along with methods of using the same. The coatings are non-photosensitive, removable, and tolerate high processing temperatures. These coatings also eliminate the need for a separate etch stop layer in the device design. The coatings are formed from a composition comprising a component dissolved or dispersed in a solvent system. The component is selected from the group consisting of styrene-acrylonitrile copolymers and aromatic sulfone polymers.

公开(公告)号：AT510068A2

公开(公告)日：2012-01-15

申请号：AT14082010

申请日：2010-08-23

Applicant: BREWER SCIENCE INC

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/48

公开(公告)号：DE102010027703A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：DE102010027703

申请日：2010-07-20

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： MCCUTCHEON JEREMY W ,  BROWN ROBERT D

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/67

Abstract: Durch die vorliegende Erfindung werden neue Demounting-Verfahren und -Vorrichtungen zum Trennen von temporär, permanent oder semi-permanent gebondeten Substraten sowie Gegenstände zur Verfügung gestellt, die durch diese Verfahren und Vorrichtungen gebildet werden. Die Verfahren umfassen das Demounting eines Vorrichtungswafers von einem Trägerwafer oder Substrat, die lediglich an ihren äußeren Rändern fest gebondet sind. Die Randbonds werden chemisch, mechanisch, akustisch oder thermisch aufgeweicht, aufgelöst oder zerrissen, um zu ermöglichen, dass die Wafer mit sehr geringen Kräften und bei oder nahe Raumtemperatur in einem geeigneten Stadium des Herstellungsprozesses leicht getrennt werden können. Außerdem wird eine Klemme zur Verfügung gestellt, um das Trennen der gebondeten Substrate zu erleichtern.

公开(公告)号：SG175589A1

公开(公告)日：2011-11-28

申请号：SG2011072709

申请日：2007-09-21

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： PILLALAMARRI SUNIL K ,  LI CHENGHONG

Abstract: New compositions and methods of using those compositions as bonding compositions are provided. The compositions comprise a polymer dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to bond an active wafer to a earner wafer or substrate to assist in protecting the active wafer and its active sites during subsequent processing and handling. The compositions form bonding layers that are chemically and thermally resistant, but that can also be softened to allow the wafers to slide apart at the appropriate stage in the fabrication process.FIGURE 1

公开(公告)号：AT466310T

公开(公告)日：2010-05-15

申请号：AT02713620

申请日：2002-02-11

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： ENOMOTO TOMOYUKI ,  MIZUSAWA KEN-ICHI ,  ARASE SHIN-YA ,  PULIGADDA RAMA

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/11 ,  C08F18/00 ,  C08F18/16 ,  C08F220/12 ,  C08F220/22 ,  C08F220/28 ,  C09D133/16 ,  G03F7/038 ,  G03F7/09 ,  G03F7/26 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

Abstract: Anti-reflective coatings formed from polymers and having high etch rates are provided. Broadly, the coatings are formed from a polymer binder and a light attenuating compound. The polymer binder has halogen atoms bonded thereto, preferably to functional groups on the polymer binder rather than to the polymer backbone. Preferred polymer binders comprise acrylic polymers while it is preferred that the halogenated functional groups of the polymer binders be dihalogenated, and more preferably trihalogenated, with chlorine, fluorine, or bromine atoms.