-
公开(公告)号：CN119317583A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380043128.3
申请日：2023-03-22
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 本发明涉及的片材的定位装置是具有基材、以及配置在该基材上的功能件的片材的定位装置，具备：支承机构，其支承所述片材；片材台，其固定所述片材；以及检测部，其检测由所述支承机构支承的所述片材中所述功能件的面方向的位置，所述片材的定位装置构成为：在基于由所述检测部检测出的所述功能件的位置，以所述功能件相对所述片材台被配置于规定的位置的方式使所述片材相对所述片材台相对地移动的定位完成后，将所述片材固定于所述片材台。
-
公开(公告)号：CN114055647B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202110890597.1
申请日：2021-08-04
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 本发明提供能够以较低成本检测工件的高度位置的切割装置以及切割品的制造方法。切割装置构成为切割工件。该切割装置具备光源、拍摄部和检测部。光源构成为向工件投影光图案。拍摄部构成为拍摄光图案并生成第一图像数据。检测部构成为基于第一图像数据检测工件的高度位置。由光源投影光图案的方向与拍摄部拍摄光图案的方向形成的角度大于0°。
-
-
公开(公告)号：CN114102718A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110972665.9
申请日：2021-08-24
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 本发明提供了切割装置和切割品的制造方法，能够与心轴部在水平方向上的位置无关地进行用于求出心轴部的至少一部分的高度位置的动作。切割装置具备心轴部、移动部和检测器。心轴部包含切割工件的刀片。移动部构成为保持心轴部，并使心轴部沿水平方向移动。检测器包含发光部和接收发光部发出的光线的受光部，并且检测器安装于移动部。检测器构成为检测心轴部的至少一部分遮住光线。
-
公开(公告)号：CN113903682A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110686437.5
申请日：2021-06-21
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 本发明公开了树脂成形装置和树脂成形品的制造方法。该树脂成形装置构成为制造树脂成形品。树脂成形装置具备供给机构、拍摄部和控制部。供给机构构成为供给树脂材料。拍摄部构成为从上方对供给的树脂材料进行拍摄并生成图像数据。控制部构成为解析图像数据并基于解析结果控制供给机构。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113838775A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110687832.5
申请日：2021-06-21
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供了切割装置和切割品的制造方法，该切割装置具备心轴部、控制部和测量器。心轴部能够调整高度位置且安装有刀片。测量器构成为测量对象物的上表面的高度位置。控制部以基于通过测量器测量的对象物的高度位置在对象物形成临时槽的方式控制心轴部。控制部基于通过测量器测量的临时槽部分的高度位置调整心轴部的高度位置，之后，以基于通过测量器测量的工件的上表面的多个部位的每一个的高度位置在工件形成槽的方式控制心轴部。
-
公开(公告)号：WO2018008214A1
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：PCT/JP2017/014101
申请日：2017-04-04
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 黄 善夏
IPC: H01L23/12
Abstract: 配線基板（１）は、第１層（１００）と、第１層（１００）の一方の面上の第２層（２００）とを備えている。第１層（１００）は、複数の第１導体部（６）と、複数の第１導体部（６）の間に配置されて複数の第１導体部（６）を電気的に分離する樹脂部（３）とを備えている。第２層（２００）は、複数の第１導体部（６）のそれぞれと接するとともに互いに電気的に分離されている複数の第２導体部（４）を備えている。複数の第２導体部（４）は、それぞれ、第２導体部（４）の第１層（１００）側の面の一部において、樹脂部（３）と接している。
Abstract translation:
布线板（1）设有与所述第一层（100），在第一层（100）和（200）的一个表面上的第二层。 所述第一层（100）包括所述多个中的第一导体部分更（6），以电隔离布置在树脂制的第一导体（6）在所述第一导体部分之间更（6） 第（3）节。 所述第二层（200）包括多个第二导体部分电隔离彼此以及与每个所述第一导体部的接触更（6）（4）。 多个第二导体部分（4），分别在第二第一层导体部分（4）的一些方面（100）侧，它是在接触树脂部（3）。
-
-
公开(公告)号：WO2017104169A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/JP2016/073389
申请日：2016-08-09
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/304 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC classification number: H01L21/304 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014
Abstract: 電子部品の製造方法は、半導体ウエハを準備する工程と、上記半導体ウエハを個片化して複数の半導体チップ（２０）を作製する工程と、上記複数の半導体チップ（２０）を基板（１０）に実装する工程と、上記半導体チップ（２０）の上面を研削して上記半導体チップ（２０）の厚みを減じる工程とを備える。
Abstract translation: 制造电子部件的方法包括以下步骤：准备半导体晶片;分割半导体晶片以产生多个半导体芯片（20）;形成多个半导体芯片 20）上;以及研磨半导体芯片（20）的上表面以减小半导体芯片（20）的厚度。
-
公开(公告)号：WO2017081882A1
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：PCT/JP2016/069185
申请日：2016-06-28
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C45/02 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 基板の反りの抑制と基板の両面成形の両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。 基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、第１の成形モジュールは、上型及び下型の一方を含み、第２の成形モジュールは、上型及び下型の他方と、中間型とを含み、前記中間型は、前記第２の成形モジュールにおいて、前記上型の下方又は前記下型の上方に配置されており、前記中間型は、前記基板の前記他方の面側を樹脂封止するためのキャビティを含み、前記中間型の一方の面と、前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接することにより、トランスファ成形用の樹脂を、前記上キャビティ内へ注入可能な樹脂流路が形成されることを特徴とする樹脂封止装置。
Abstract translation: 提供一种能够同时抑制基板的翘曲和基板的两面成型的树脂密封装置和树脂密封方法。 1.一种树脂密封装置，用于对基板的两面进行树脂密封，其中，所述第一成型模块包括上模和下模中的一个，所述第二成型模块包括所述上模和所述下模中的一个 以及中间模具，其中中间模具布置在第二模制模块中的上模具下方或下模具上方，中间模具布置在基底的另一表面侧 其中中间模具的一个表面和上模具的下表面或下模具的上表面彼此接触，由此使传递模塑用树脂进入上模腔 其中形成能够注入的树脂流路。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1150
records
(took 0.041 seconds)
