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公开(公告)号：CN118571646A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410202538.4
申请日：2024-02-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述内电极在第一方向上与所述介电层交替设置并且包括Ni；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述外电极包括包含Ni和Pd的基础电极层，并且所述内电极包括第一区域，并且包括在所述第一区域中的Pd的含量大于包括在所述内电极中的除了所述第一区域之外的剩余区域中的Pd的含量。
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公开(公告)号：CN108305784A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810166661.X
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/12 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制造方法，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层；多个内电极，该多个内电极在陶瓷体内相互相对地设置，并且使介电层插入内电极之间；以及外电极，该外电极与多个内电极电连接，其中，陶瓷体包括活性层和覆盖层，该活性层与电容形成部相对应，该覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并且与非电容形成部相对应，覆盖层C的平均厚度为小于或等于15μm，外电极包括导电金属和玻璃，并且当外电极被玻璃占据的面积为A，外电极被导电金属占据的面积为B时，满足0.05≤A/B≤0.6。
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公开(公告)号：CN103794364B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201310112139.0
申请日：2013-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H01G2/065 , H01G4/232 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种多层片式电子元件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极覆盖陶瓷本体的沿长度方向的两个端表面；第一镀层，该第一镀层形成外电极并且形成在陶瓷本体的外表面上；非导电层，该非导电层形成在第一镀层的外侧表面上；以及第二镀层，该第二镀层形成在第一镀层的除了非导电层之外的区域上。
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公开(公告)号：CN104008881A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410025306.2
申请日：2014-01-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/258 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 在此公开的是一种多层陶瓷装置，包括：装置主体；内部电极，被布置在装置主体中；以及外部电极，被布置在装置主体的外部并电连接至内部电极；其中，外部电极包括：内层，覆盖装置主体；外层，覆盖内层并暴露于外部；以及中间层，布置在内层和外层之间，并且该中间层由铜金属和树脂的混合物制成，铜金属的表面涂覆有氧化物膜。
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公开(公告)号：CN103971930A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310298648.7
申请日：2013-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层、第一内部电极和第二内部电极的陶瓷主体，第一内部电极和第二内部电极形成在陶瓷主体内且配置为彼此相对，并且介电层位于二者之间；配置在陶瓷主体的外表面上、并且分别电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一电极层和第二电极层；配置在第一电极层和第二电极层上并且含有铜粉的导电树脂层；配置在导电树脂层的外部的镀镍层以及配置在导电树脂层和镀镍层之间并且具有1-10nm的厚度的铜-镍合金层。采用本发明提供的多层陶瓷电容器能够减少包括在外部电极中的导电树脂层和电极层之间的界面分离现象，以及在导电树脂层和电镀层之间的界面分离现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103666315A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210521450.6
申请日：2012-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供了一种用于外部电极的导电胶，该导电胶含有100重量份的导电金属微粒；5-30重量份的基底树脂；以及0.5-10重量份的球形交联聚合物。本发明提供的导电胶能够改善多层陶瓷电子元件的弯曲强度特性。
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公开(公告)号：CN103515090A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210370817.9
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/12 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层；多个内电极，该多个内电极在陶瓷体内相互相对地设置，并且使介电层插入内电极之间；以及外电极，该外电极与多个内电极电连接，其中，陶瓷体包括活性层和覆盖层，该活性层与电容形成部相对应，该覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并且与非电容形成部相对应，覆盖层C的平均厚度为小于或等于15μm，外电极包括导电金属和玻璃，并且当外电极被玻璃占据的面积为A，外电极被导电金属占据的面积为B时，满足0.05≤A/B≤0.6。
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公开(公告)号：CN119833314A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411423904.5
申请日：2024-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；连接部，设置在所述内电极的端部处；界面镀层，设置为与设置在所述内电极之间的所述介电层的端部的至少一部分接触并且设置为覆盖所述连接部；以及外电极，设置在所述界面镀层上，其中，所述连接部可具有与所述内电极的晶体结构不同的晶体结构。
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公开(公告)号：CN118280730A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311775753.5
申请日：2023-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括堆叠的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，位于所述主体上。所述外电极包括连接到所述内电极中的一个或更多个并包括铜(Cu)的电极层、位于所述电极层上并包括镍(Ni)的第一镀层以及位于所述第一镀层上并包括镍(Ni)的第二镀层。包括镍(Ni)的氧化物位于所述第一镀层与所述第二镀层之间的界面上。所述第一镀层的平均厚度小于所述第二镀层的平均厚度。
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公开(公告)号：CN118213193A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202311700316.7
申请日：2023-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括第一表面至第六表面；第一外电极，包括设置在第三表面上的第1‑1电极层以及设置在第一表面和第二表面上的第1‑2电极层；第二外电极，包括设置在第四表面上的第2‑1电极层以及设置在第一表面和第二表面上的第2‑2电极层，其中，S1‑2>S1‑1、T1‑2≤8μm、S2‑2>S2‑1且T2‑2≤8μm，其中，基于第一外电极和第二外电极的截面，S1‑1、S1‑2、S2‑1、S2‑2分别是在第1‑1电极层、第1‑2电极层、第2‑1电极层、第2‑2电极层中由玻璃占据的面积分数，T1‑2和T2‑2分别是第1‑2电极层和第2‑2电极层的中央区域的厚度。
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