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公开(公告)号：CN103080225A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041745.7
申请日：2011-08-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/26 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2262/10 , B32B2307/3065 , B32B2307/58 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08K3/105 , C08K3/26 , C08K2003/267 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529 , C08L63/00
Abstract: [课题]本发明提供平面方向的热膨胀系数低、耐热性和钻孔加工性优异，进而保持高度阻燃性的印刷电路板用树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料，以及使用了该预浸料的层叠板及金属箔层叠板。[解决方法]本发明的树脂组合物包含无机填充材料(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)而成，所述无机填充材料(A)为式(1)：xMgCO3·yMg(OH)2·zH2O…(1)所示的水菱镁矿与碳酸钙镁石的混合物(式中，x:y:z为4:1:4、4:1:5、4:1:6、4:1:7、3:1:3或3:1:4。)。
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公开(公告)号：CN116457417B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202280007268.0
申请日：2022-01-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , H05K1/03 , C08K3/22 , C08L79/08
Abstract: 目的在于，提供：具有高介电常数和低介质损耗角正切、以及具有低热膨胀系数和良好的外观的、适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物包含：BaTi4O9(A)、不同于前述BaTi4O9(A)的填充材料(B)、和热固性树脂(C)，前述BaTi4O9(A)的平均粒径为0.10～1.00μm，用体积比(前述BaTi4O9(A)：前述填充材料(B))表示、以15：85～80：20的范围包含前述BaTi4O9(A)和前述填充材料(B)。
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公开(公告)号：CN113243146B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN201980081480.X
申请日：2019-10-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其为具备绝缘层和设置于绝缘层上的布线导体的半导体元件搭载用封装基板的制造方法，所述制造方法包括如下工序：第1基板形成工序(a)，在厚度为1μm～80μm的芯树脂层的两面形成配置有第1金属层、第1绝缘性树脂层和第2金属层的层叠体，将层叠体同时加热加压，形成第1基板，所述第1金属层的厚度为1μm～70μm且能从芯树脂层剥离；图案化工序(b)，在第1基板的第2金属层上形成图案；第2基板形成工序(c)，在前述第1基板的第2金属层表面配置第2绝缘性树脂层和第3金属层，形成层叠体，将所形成的层叠体加热加压，形成第2基板；和，剥离工序(d)，从芯树脂层剥离第3基板，所述第3基板具备第1金属层、第1绝缘性树脂层、第2金属层、第2绝缘性树脂层和第3金属层。
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公开(公告)号：CN118234802A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202280072192.X
申请日：2022-10-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供具有高介电常数及低介质损耗角正切，且具有低吸水性、优异的热特性、高玻璃化转变温度、高金属箔剥离强度、及低热膨胀系数的适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物，及提供使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有电介质粉末(A)、氰酸酯化合物(B)、及环氧化合物(C)，前述氰酸酯化合物(B)的氰氧基与前述环氧化合物(C)的环氧基的官能团当量比(氰氧基/环氧基)为0.1～2.0。
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公开(公告)号：CN112601662B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201980055547.2
申请日：2019-08-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的层叠体为由第1树脂组合物层、耐热薄膜层、和第2树脂组合物层依次层叠而成的层叠体，前述第1树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第1树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm，前述第2树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第2树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104736588B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201380054556.2
申请日：2013-10-18
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。(上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基。x表示0～2的整数，y表示1～6的整数。另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列。)
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公开(公告)号：CN108778650A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017430.6
申请日：2017-03-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种钻孔用盖板，其具备：金属箔；和，树脂组合物的层，其在不夹设粘接层的情况下形成于该金属箔的至少单面上，该树脂组合物的层包含聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B)，前述树脂组合物的层中的前述聚酯树脂(A)的含量相对于前述聚酯树脂(A)和前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下，前述聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物。
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公开(公告)号：CN107848135A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201780002421.X
申请日：2017-03-09
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: B26F1/16 , C08L75/04 , C08L101/14
CPC classification number: B26F1/16 , C08L75/04 , C08L101/14
Abstract: 一种钻孔用盖板，其具备：金属箔；和，不夹设粘接层而形成于该金属箔的至少单面上的含有树脂组合物的层，所述树脂组合物包含聚氨酯树脂(A)和水溶性树脂(B)，含有树脂组合物的层中的聚氨酯树脂(A)的含量相对于聚氨酯树脂(A)和水溶性树脂(B)的总计100质量份为28质量份以上且60质量份以下，聚氨酯树脂(A)为具有源自脂环式二异氰酸酯的结构单元和源自脂肪族多元醇的结构单元的共聚物。
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公开(公告)号：CN107428020A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680016813.7
申请日：2016-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B26F1/16 , B23B35/00 , B23B41/16 , B23B2250/12 , B26D7/08 , B26F2210/02 , H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 一种钻孔用盖板，其具备：金属箔；和，不夹设粘接层而形成于该金属箔上的树脂组合物的层，前述树脂组合物的层的与金属箔相接触的面的表面自由能的色散分量γSD为27.0～37.0mJ/m2的范围、且前述表面自由能的极性分量γSP为0～5.0mJ/m2的范围。
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公开(公告)号：CN104736589B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380054571.7
申请日：2013-10-18
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08L73/00 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/4246 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08G77/52 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2373/00 , C08J2383/06 , C08J2463/00 , C08J2473/00 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/06 , C08L83/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
Abstract: 本发明以提供具有高度的阻燃性、可以实现耐热性高、热膨胀系数低、且钻孔加工性优异的固化物的树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、包含该预浸料的层压板和覆金属箔层压板、以及包含前述树脂组合物的印刷电路板作为课题。一种树脂组合物，其至少含有：使具有羧基的直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基的环状环氧化合物(b)以前述环状环氧化合物(b)的环氧基相对于前述直链聚硅氧烷(a)的羧基为2～10当量的方式进行反应而得到的环氧有机硅树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。
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