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公开(公告)号：CN110754030A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880036851.8
申请日：2018-06-01
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制磁传感器的温度上升的电动驱动装置和电动助力转向装置。电动驱动装置具备：电动马达；电子控制装置，其是为了对电动马达进行驱动控制而设置的，包含设于轴的靠负载相反侧的端部的磁体、以及位于轴的负载相反侧且配置在轴的轴向的延长线上的电路基板；第1线圈布线，其将电动马达的第1线圈组和电路基板连接起来；以及第2线圈布线，其将电动马达的第2线圈组和电路基板连接起来。第1线圈布线和第2线圈布线均具有：第1部位，其在与轴的轴向交叉的方向上突出到壳体的外侧；以及第2部位，其在壳体的外侧自第1部位朝向电路基板突出。
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公开(公告)号：CN109891739A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066145.3
申请日：2017-11-08
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 提供一种电动助力转向装置，对于多相电动机，除了考虑线圈间的传热现象之外，还考虑控制基板与线圈间的传热现象，能够进行更高精度的线圈温度的估计。在具备控制具有双系统电动机绕组的多相电动机的控制基板的电动助力转向装置中，具备：温度传感器，其检测控制基板的基板温度；和线圈温度估计单元，其根据多相电动机的全部电动机电流和基板温度，基于由于全部线圈间的温度差产生的全部线圈间的传热现象、以及线圈与控制基板间的传热现象来估计全部线圈温度。
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公开(公告)号：CN107004648B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201580061731.X
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板由被形成为布线图案形状并且由导体板制成的引线框架(110)和被设置在所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的表面形成一个连续的表面，将所述电子部件搭载用散热基板的两个表面作为部件配置面，至少是由相同的两个系统的电路构成的冗余电路被形成在所述电子部件搭载用散热基板上，所述两个系统中的一个系统的电路被形成在所述部件配置面的一方的表面，所述两个系统中的另一个系统的电路被形成在所述部件配置面的另一方的表面，使由所述两个系统的电路构成的冗余电路中的共同使用电路布线的部分在所述部件配置面的一方和另一方的两个表面使用共通的所述引线框架。
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公开(公告)号：CN108565254A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810417475.9
申请日：2014-10-06
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/498 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/739 , H01L29/78 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供半导体模块，基于焊锡的电连接的可靠性较高并且廉价。电极接合部(36bb)的与裸芯片FET(35)的栅电极(G)的被接合面对置的接合面以及基板接合部(36bc)的与其他的布线图案(33c)的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在金属板连接器(36b)的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气从介于接合面与被接合面之间的焊锡(34c、34f)排出。
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公开(公告)号：CN105474386B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201480046107.8
申请日：2014-10-06
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L24/41 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/7393 , H01L29/78 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/2732 , H01L2224/29101 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/4001 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/4099 , H01L2224/4112 , H01L2224/73263 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84138 , H01L2224/8421 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/9221 , H01L2924/00015 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/19105 , H01L2924/35121 , H01L2924/365 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/291 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/48 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/00013
Abstract: 提供基于焊锡的电连接的可靠性较高并且廉价的半导体模块。电极接合部(36bb)的与裸芯片FET(35)的栅电极(G)的被接合面对置的接合面以及基板接合部(36bc)的与其他的布线图案(33c)的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在金属板连接器(36b)的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气从介于接合面与被接合面之间的焊锡(34c、34f)排出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107004648A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580061731.X
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B62D5/0406 , G01R1/203 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49558 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L25/071 , H01L28/20 , H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H02K11/33 , H05K1/181 , H05K3/202 , H05K2201/09881 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板由被形成为布线图案形状并且由导体板制成的引线框架(110)和被设置在所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的表面形成一个连续的表面，将所述电子部件搭载用散热基板的两个表面作为部件配置面，至少是由相同的两个系统的电路构成的冗余电路被形成在所述电子部件搭载用散热基板上，所述两个系统中的一个系统的电路被形成在所述部件配置面的一方的表面，所述两个系统中的另一个系统的电路被形成在所述部件配置面的另一方的表面，使由所述两个系统的电路构成的冗余电路中的共同使用电路布线的部分在所述部件配置面的一方和另一方的两个表面使用共通的所述引线框架。
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公开(公告)号：CN103918067B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380003744.2
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L24/43 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/77 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/78 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/4103 , H01L2224/4112 , H01L2224/41175 , H01L2224/43848 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/494 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/75272 , H01L2224/77272 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/85 , H01L2224/85815 , H01L2224/9221 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/3701 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/33 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/48227
Abstract: 提供对于晶体管裸芯片的电极和基板上的布线图案之间的接合，通过构成为利用焊锡封装作业进行，从而能够通过与在将晶体管裸芯片或其他表面封装部件封装于基板上的布线图案上时进行的焊锡封装作业相同的工序进行的半导体模块及其制造方法。半导体模块(30)包括：形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a)～(33d)；通过焊锡(34a)封装于多个布线图案(33a)～(33d)中的一个布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；用于通过焊锡(34b)、(34c)将形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S)、(G)与多个布线图案(33a)～(33d)中的其他布线图案(33b)、(33c)接合的、由铜板构成的铜连接器(36a)、(36b)。
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公开(公告)号：CN105474386A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046107.8
申请日：2014-10-06
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L24/41 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/7393 , H01L29/78 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/2732 , H01L2224/29101 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/4001 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/4099 , H01L2224/4112 , H01L2224/73263 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84138 , H01L2224/8421 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/9221 , H01L2924/00015 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/19105 , H01L2924/35121 , H01L2924/365 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/291 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/48 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/00013
Abstract: 提供基于焊锡的电连接的可靠性较高并且廉价的半导体模块。电极接合部(36bb)的与裸芯片FET(35)的栅电极(G)的被接合面对置的接合面以及基板接合部(36bc)的与其他的布线图案(33c)的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在金属板连接器(36b)的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气从介于接合面与被接合面之间的焊锡(34c、34f)排出。
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公开(公告)号：CN104937780A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005398.6
申请日：2014-01-15
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: H01R12/55 , H01R12/52 , H01R13/405 , H01R24/60 , H01R43/24
CPC classification number: H01R12/523 , H01R12/58 , H01R13/405 , H01R43/24 , H01R2107/00 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/042 , H05K2201/1028 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10522
Abstract: 提供多极连接器，其能够防止在与连接方向垂直的方向上呈列状配置的多个针状端子中的特定的针状端子的变形，防止该针状端子的位置偏移和其它针状端子的位置偏移。多极连接器(101)具有：多个针状端子(110)，它们在与连接方向(箭头Y方向)垂直的方向(箭头X方向)上呈列状配置，且分别沿连接方向延伸；以及保持部件(120)，其沿与连接方向垂直的方向延伸，按规定间距保持多个针状端子(110)。在保持部件(120)的一部分上设置有保护部(121)，该保护部(121)保护多个针状端子(110)中的特定的针状端子(110)，从保持部件(120)以向所保护的针状端子(110)的连接方向突出的方式延伸而覆盖该针状端子(110)的周围。
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公开(公告)号：CN103918067A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201380003744.2
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L24/43 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/77 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/78 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/4103 , H01L2224/4112 , H01L2224/41175 , H01L2224/43848 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/494 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/75272 , H01L2224/77272 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/85 , H01L2224/85815 , H01L2224/9221 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/3701 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , Y02P70/611 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/8302 , H01L2224/84 , H01L2224/33 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/48227
Abstract: 提供对于晶体管裸芯片的电极和基板上的布线图案之间的接合，通过构成为利用焊锡封装作业进行，从而能够通过与在将晶体管裸芯片或其他表面封装部件封装于基板上的布线图案上时进行的焊锡封装作业相同的工序进行的半导体模块及其制造方法。半导体模块(30)包括：形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a)～(33d)；通过焊锡(34a)封装于多个布线图案(33a)～(33d)中的一个布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；用于通过焊锡(34b)、(34c)将形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S)、(G)与多个布线图案(33a)～(33d)中的其他布线图案(33b)、(33c)接合的、由铜板构成的铜连接器(36a)、(36b)。
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